此贴为求助帖，生产工艺问题

大家好，学生求助个问题
我司有款产品结构是锅仔片按键，工艺过程是：pcb在 SMT 贴片led后，拿去贴锅仔片，贴之前用无尘布擦拭锅仔片金手指，然后用治具对应张贴，
问题：
锅仔片贴好测试OK品后，经过一周的仓储时间，锅仔片下面出现了白色粉末状物质，
求分析及解决方案，
我怀疑是残留助焊剂，用丙酮和洗板水擦拭过，验证对策失效。