【有关PCB焊盘设计尺寸的问题】

大家好

最近生产线反馈PCB经SMT后假焊，不良率30%。经分析发现0805（公制2012）贴片电阻两端的焊接端头的间距为1.2mm，而PCB板0805贴片电阻的焊盘的间距为1.35mm。也就是说，经贴片后贴片元件的焊接端头有部分没有落在焊盘上。

如何来定PCB焊盘设计尺寸？咨询了几位搞PCB设计的朋友，各企业的设计参数也参差不齐。0805焊盘间距取值0.76mm合适吗？

请问各位大侠是否有量化的标准（IPC、ISO、GB）？如有请发送到 joshuaszacs@163.com

以上，欢迎大家讨论，共同进步。