贴片电解电容 回流焊后的外观判定基准
SMT行业的各位：
IPC610中，没有关于贴片电解电容焊接后的外观判定基准？
此类元件的外观判定基准参考哪种封装的元件呢？
大家对此类元件的外观判定有什么见解？
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