纠正与预防:
针对供应商的品质不良的发生,
 首先要做到第一时间采取纠正措施以消除不合格原因,防止不合格的再发生.
 再者要做到采取有效预防措施以消除潜在不合格原因,防止不合格的再发生.
下面分别以具体的工具来说明纠正与预防对于供应商品质管理的重要性.
1.纠正: 在纠正措施中应用比较多的工具主要是一些针对品质不良的改善追踪报告,比较有代表性的为以HP为首的8D,DELL 5C.
这里以DELL的5C为例来说明如何对品质不良事件进行纠正.
C1问题点描述: Dell VM9M机种上的hinge(转轴)因止档点破裂导致笔记本电脑在小于135度+/-5上盖自动关合至下盖.(正常是在大于135度时发生)不良率2.37%.
C2 库存的清理:使用2kg的推力治具100%检验hinge单品.
C3 根本原因分析: Hinger的止档点的定位柱尺寸超下限导致止档点的强度不够而在运动过程中无法承受其它滑片的冲击而破裂.
C4 纠正措施:
 制程: 通过模具限位块的调整来修改定位柱的尺寸,并验收.并将限位块的确认列为制程重点管控的CTQ(Critical to Quality)项目.
 检验: 增加定位柱0.7MM的尺寸为关键尺寸,并加入IPQC巡检,首件项目.并对其进行SPC统计分析监控.
C5 结案:经过对改善后的制程稽核及产品验收,并结合小批量的试投验收.均达到规格要求并无任何不良发生.本不良事件结案.
2.预防: 在预防措施中应用比较多的工具主要是DELL的NUDD(New, Unique,Different,Difficult新,奇,不一样,难)还有就是16949的PFMEA(制程潜在失效模式及后果分析.
2.1什么叫PFMEA.
过程FMEA是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关 的起因/机理已得到充分的考虑和论述。FMEA以最严密的方式总结了开发一个过程时小组的思想。（其中包括根据以往的经验可能会出错的一些项目的分析）。这种系统化的方法体现了一个工程师在任何制造策划过程中正常经历的思维过程，并使之规范化。
总而言之,它是一种事前预防的工具,是将尚未发生的风险.做系统的分析并制订出有效的预防措施.
2.2 FMEA的发展史:
a.60年代被应用在阿波罗登月计划中.
b.70年代中期被美国军方定为军方设计和后勤的标准.
c.80初为微电子来提高产能.
d.80中运用到汽车行业的制程过程控制.
e.1991年,ISO改版后建议用FMEA来提升产品与过程的过程设计
f.1994年FMEA成为QS-9000证书获得不可缺少的一部分.
其主要的功能就是在量产前可以将诸多的输入拿来分析,如DFMEA(设计FMEA),类似机种的经验,NUDD等.来系统的展开风险评估并针对风险来找到对应的管控措施.通过FMEA是可以成功识别潜在的隐患及风险的,并通过事先的措施避免或减少事件或不良的发生.
3.过程FMEA关注的重点：
3.1确定过程功能和要求；
3.2确定与产品和过程相关的潜在的失效模式；
3.3评价潜在失效对顾客产生的后果；
3.4确定潜在制造或装配过程起因并确定要采取控制来降低失
3.5效产生频度或失效条件探测度的过程变量；
3.6确定过程变量以此聚焦于过程控制；
3.7编制一个潜在失效模式的分级表，以便建立一个考虑预防/
纠正措施的优选体系；
3.8记录制造或装配过程的结果。
4.具体实施:
4.1 准备相应的文件(规格,图面,DFMEA,相关的经验资料,上一次试产的问题点)
4.2 成立专案团队(产品工程师,依赖性工程师,品质工程师,制程主管等)
4.3 首先制定出有效的制造流程图process flow chart,并讨论出关键制程与风险度.
4.4 依制程流程的风险度逐一进行讨论分析失效模式.
• 分析失效原因,并检讨发生率.(O)
• 分析管控方法,并检讨难检度.(D)
• 分析失效效应,并检讨严重度.(S)
每一个因子均依然1-10来分不同的10个等级,三个因子的乘积称之为RPN(风险优先等级数字)
4.5 决定关键性的失效模式
4.6 评估现有管控措施,并根据RPN来决定是否增加建议管控措施.
4.7 对建议管控措施实施效果再进行RPN重新打分并跟踪其是否改善.
4.8 效果良好以达到纠正/预防的目的,考虑更新至PMP中加以标准化管控.
下面以一个实际的产品做例子来加以操作性说明,
5.实例: GM6 KB COVER 截选自其中一个制程
5.1 Process flow chart中高风险的制程其中之一为镭雕.
5.2 其主要潜在失效模式为电阻过大,导致的失效效果为导电功能不良(S=9).其分析的潜在原因为电流过小或焦距过大.(O=4),其现行管控方式为每天设备点检一次.(D=3) RPN=108
5.3 决定电阻过大其为关键的失效模式(排名第6)
5.4 重新检讨其建议管控措施.
a. 对电流与焦距的参数列管并加入首件点检.
b. 加入两个关键自动超标报警功能.
5.5 导入执行后,再次评估RPN的值,降致36.改善有效.
5.6 列入PMP,标准化管控.
总结: PFMEA最大的优点是可以在产品尚未导入量产甚至是没有导入制程过程这前,通过潜在失效模式的分析来将可能发生的风险消除或减少.从而最大限度地降低了失败成本和后续不良的发生.这就是PFMEA的制程预防的功效.
 首先要做到第一时间采取纠正措施以消除不合格原因,防止不合格的再发生.
 再者要做到采取有效预防措施以消除潜在不合格原因,防止不合格的再发生.
下面分别以具体的工具来说明纠正与预防对于供应商品质管理的重要性.
1.纠正: 在纠正措施中应用比较多的工具主要是一些针对品质不良的改善追踪报告,比较有代表性的为以HP为首的8D,DELL 5C.
这里以DELL的5C为例来说明如何对品质不良事件进行纠正.
C1问题点描述: Dell VM9M机种上的hinge(转轴)因止档点破裂导致笔记本电脑在小于135度+/-5上盖自动关合至下盖.(正常是在大于135度时发生)不良率2.37%.
C2 库存的清理:使用2kg的推力治具100%检验hinge单品.
C3 根本原因分析: Hinger的止档点的定位柱尺寸超下限导致止档点的强度不够而在运动过程中无法承受其它滑片的冲击而破裂.
C4 纠正措施:
 制程: 通过模具限位块的调整来修改定位柱的尺寸,并验收.并将限位块的确认列为制程重点管控的CTQ(Critical to Quality)项目.
 检验: 增加定位柱0.7MM的尺寸为关键尺寸,并加入IPQC巡检,首件项目.并对其进行SPC统计分析监控.
C5 结案:经过对改善后的制程稽核及产品验收,并结合小批量的试投验收.均达到规格要求并无任何不良发生.本不良事件结案.
2.预防: 在预防措施中应用比较多的工具主要是DELL的NUDD(New, Unique,Different,Difficult新,奇,不一样,难)还有就是16949的PFMEA(制程潜在失效模式及后果分析.
2.1什么叫PFMEA.
过程FMEA是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关 的起因/机理已得到充分的考虑和论述。FMEA以最严密的方式总结了开发一个过程时小组的思想。（其中包括根据以往的经验可能会出错的一些项目的分析）。这种系统化的方法体现了一个工程师在任何制造策划过程中正常经历的思维过程，并使之规范化。
总而言之,它是一种事前预防的工具,是将尚未发生的风险.做系统的分析并制订出有效的预防措施.
2.2 FMEA的发展史:
a.60年代被应用在阿波罗登月计划中.
b.70年代中期被美国军方定为军方设计和后勤的标准.
c.80初为微电子来提高产能.
d.80中运用到汽车行业的制程过程控制.
e.1991年,ISO改版后建议用FMEA来提升产品与过程的过程设计
f.1994年FMEA成为QS-9000证书获得不可缺少的一部分.
其主要的功能就是在量产前可以将诸多的输入拿来分析,如DFMEA(设计FMEA),类似机种的经验,NUDD等.来系统的展开风险评估并针对风险来找到对应的管控措施.通过FMEA是可以成功识别潜在的隐患及风险的,并通过事先的措施避免或减少事件或不良的发生.
3.过程FMEA关注的重点：
3.1确定过程功能和要求；
3.2确定与产品和过程相关的潜在的失效模式；
3.3评价潜在失效对顾客产生的后果；
3.4确定潜在制造或装配过程起因并确定要采取控制来降低失
3.5效产生频度或失效条件探测度的过程变量；
3.6确定过程变量以此聚焦于过程控制；
3.7编制一个潜在失效模式的分级表，以便建立一个考虑预防/
纠正措施的优选体系；
3.8记录制造或装配过程的结果。
4.具体实施:
4.1 准备相应的文件(规格,图面,DFMEA,相关的经验资料,上一次试产的问题点)
4.2 成立专案团队(产品工程师,依赖性工程师,品质工程师,制程主管等)
4.3 首先制定出有效的制造流程图process flow chart,并讨论出关键制程与风险度.
4.4 依制程流程的风险度逐一进行讨论分析失效模式.
• 分析失效原因,并检讨发生率.(O)
• 分析管控方法,并检讨难检度.(D)
• 分析失效效应,并检讨严重度.(S)
每一个因子均依然1-10来分不同的10个等级,三个因子的乘积称之为RPN(风险优先等级数字)
4.5 决定关键性的失效模式
4.6 评估现有管控措施,并根据RPN来决定是否增加建议管控措施.
4.7 对建议管控措施实施效果再进行RPN重新打分并跟踪其是否改善.
4.8 效果良好以达到纠正/预防的目的,考虑更新至PMP中加以标准化管控.
下面以一个实际的产品做例子来加以操作性说明,
5.实例: GM6 KB COVER 截选自其中一个制程
5.1 Process flow chart中高风险的制程其中之一为镭雕.
5.2 其主要潜在失效模式为电阻过大,导致的失效效果为导电功能不良(S=9).其分析的潜在原因为电流过小或焦距过大.(O=4),其现行管控方式为每天设备点检一次.(D=3) RPN=108
5.3 决定电阻过大其为关键的失效模式(排名第6)
5.4 重新检讨其建议管控措施.
a. 对电流与焦距的参数列管并加入首件点检.
b. 加入两个关键自动超标报警功能.
5.5 导入执行后,再次评估RPN的值,降致36.改善有效.
5.6 列入PMP,标准化管控.
总结: PFMEA最大的优点是可以在产品尚未导入量产甚至是没有导入制程过程这前,通过潜在失效模式的分析来将可能发生的风险消除或减少.从而最大限度地降低了失败成本和后续不良的发生.这就是PFMEA的制程预防的功效.
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