標準件USB外觀問題討論
本帖最后由 linda.wang23 于 2012-4-10 13:05 编辑
各位大俠：
有誰對標準USB電鍍方面比較熟悉的，請指教如下不良一般是何種情況造成的。
感謝感謝！
各位大俠：
有誰對標準USB電鍍方面比較熟悉的，請指教如下不良一般是何種情況造成的。
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8 个回复
ssz102 (威望:30) (广东 深圳) 电子制造 工程师
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盐雾测试主要是看电镀后的耐腐蚀性，模拟恶劣的环境
附着力测试及膜厚分别是看其电镀层附在铁壳上面粘着能力，时间久了或在外力的情况是否会轻易脱落，膜厚是看电镀层是否与你的图面要求一致
波峰焊也是模拟产品在贴在PCB板上后过高温炉的情况，是否会起泡，端子脚变形，镀层脱落等情况