SOJ 构装产品标准流程-IC package info

1.0 名称： SOJ 构装产品标准流程
2.0 目的：建立 SOJ IC 标准构装流程
3.0 范围：适用于本厂标准 SOJ 构装产品
4.0 参考文件：无
5.0 设备/材料：无
6.0 要求事项：无
7.0 安全性：无
8.0 程序：
8.1 Process Flow Chart：
流程 参考文件 备注


Wafer IQC
晶圆进料检验 6-040-FI-002
晶圆进料检验程序 外观每 5 片抽 1 片



Taping (Option1)
贴胶膜 (Option1) 9-110-FI-003
NEL-DR8500-II 全自动覆膜机操作规范


QC Monitor (Option1)
品管巡检 (Option1) 6-110-FI-001
研磨前晶圆覆膜巡检规范 每班 2 次



Grinding (Option1)
晶背研磨 (Option1) 9-110-FI-002
VG-502 MKII8 全自动垂直表面研磨操作规范


QC Monitor (Option1)
品管巡检 (Option1) 6-110-FI-004
晶圆研磨巡检规范 每班 1 次



Detaping (Option1)
撕胶膜 (Option1) 9-110-FI-001
NEL-HR8500-II 全自动撕片机操作规范


QC Monitor (Option1)
品管巡检 (Option1) 6-110-FI-003
研磨后晶圆撕片巡检规范 每班 2 次



Wafer Mount
贴片 9-120-FI-003
全自动晶圆贴片机操作规范
9-120-FI-001
黏晶圆片无尘烤箱操作规范
5-120-FI-002
贴片机作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-120-FI-001
切割前晶圆贴片巡检规范 每班 2 次



Wafer Saw
晶圆切割 9-120-FI-002
TSK晶圆切割机操作规范
5-120-FI-001
切割机作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-120-FI-002
晶圆切割巡检规范 每班 2 次

2nd Optical Insp.
(Option2)
二目视 (Option2) 7-IPQ-FI-004
芯片检验标准

QC Gate
品管批检 6-120-FI-003
二目视品管检验规范 每批 AQL 0.65%，LEVEL II


Epoxy IQC
银胶进料检验 7-030-FI-001
银胶进料检验标准 包装外观 100%


Lead Frame IQC
导线架进料检验 7-030-FI-002
导线架进料检验标准 外观 AQL 0.1%，尺寸每批 6 条，镀层 2 条



Die Bond & Cure
上片及烘烤 9-130-FI-001
ESEC 2007 自动上片机操作规范
9-130-FI-003
ESEC 6007 自动联线操作规范
5-130-FI-003
自动上片作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-130-FI-001
上片品管巡检规范 每班 2 次


Gold Wire IQC
金线进料检验 7-030-FI-003
金线进料检验标准 AQL 1.0%



Wire Bond
打线 9-130-FI-002
ESEC 3006 F/FX 自动焊线机操作规范
9-130-FI-003
ESEC 6007 自动联线操作规范
5-130-FI-002
焊线作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-130-FI-002
焊线品管巡检规范 每班 2 次

3rd Optical Insp.
(Option2)
三目视 (Option2) 9-140-FI-002
ALLTEQ L3060 三目视检验机操作规范
5-140-FI-002
三目视作业规范

QC Gate
品管批检 6-140-FI-001
三目视品管检验规范 AQL 0.65% LEVEL II


Polyimide IQC (Option3)
保护胶进料检验 (Option3) 7-030-FI-004
保护胶进料检验标准 每批 5 瓶



Die Coating (Option3)
点胶 (Option3) 9-140-FI-003
ALLTEQ L1510 点胶机操作规范
5-140-FI-001
DIE COATING 作业规范


QC Monitor (Option3)
品管巡检 (Option3) 6-140-FI-002
保护胶点胶巡检规范 每班 2 次



Coating Cure (Option3)
点胶烘烤 (Option3) 9-140-FI-001
点胶无尘烤箱操作规范


QC Monitor (Option3)
品管巡检 (Option3) 6-140-FI-002
保护胶点胶巡检规范 每班 2 次


Mold Compound IQC
压模胶饼进料检验 7-030-FI-005
胶饼进料检验标准 每批抽 5 箱 , 每箱抽 3 个



Mold
压模 9-210-FI-004
DAI-ICHI 全自动压模机操作规范
9-210-FI-001
压模作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-210-FI-001
压模巡检规范 每班 2 次



Post Mold Cure
压模后烘烤 9-210-FI-002
稳定烘烤及盖印烘烤作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-210-FI-001
压模巡检规范 每班 2 次



Dejunk/Trim/Back Mark
去渣／去结／背印 9-220-FI-002
均豪雷射盖印去渣／去结机操作规范
9-220-FI-004
自动片状雷射盖印标准作业规范
*9-240-FI-005
*上野雷射盖印／去渣／去结机操作规范


QC Monitor
品管巡检 6-220-FI-001
成型巡检规范
6-240-FI-001
印码永久性测试规范
6-240-FI-002
盖印巡检规范
每班 2 次

每批

每班 2 次


Solder Anode IQC
焊锡进料检验 7-030-FI-007
焊锡进料检验标准 每批抽 5 个



Plating
电镀 9-230-FI-001
MECO 全自动电镀机操作规范
5-230-FI-002
电镀作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-230-FI-001
电镀巡检规范 每班 2 次


Ink IQC
油墨进料检验 7-030-FI-006
盖印站油墨 (INK) 检验标准 每批抽 5 罐 (瓶)



B/T Mark & Cure
正背印及烘烤 9-240-FI-003
TECA ICS-2100-IH 油墨盖印机操作规范
9-210-FI-002
稳定烘烤及盖印烘烤作业规范
5-240-FI-001
盖印作业规范


QC Monitor
品管巡检 6-240-FI-001
印码永久性测试规范
6-240-FI-002
盖印巡检规范
每批

每班 2 次



Form & Singulation
成型 9-220-FI-001
均豪成型机操作规范
5-220-FI-002
成型作业规范
*9-220-FI-009
*上野成型机操作规范


QC Monitor
品管巡检 6-220-FI-001
成型巡检规范 每班 2 次

4th Optical Insp.
四目视 5-250-FI-001
IC 构装目检作业规范
5-250-FI-002
整脚作业规范
5-250-FI-003
产品包装转换作业规范
7-250-FI-001
外观检验标准 每批

QC Gate
品管批检 6-250-FI-003
四目视品管检验规范 每批

Packing
包装 5-410-FI-003
包装作业规范

QC Gate
品管批检 6-410-FI-001
品管出货检验规范 每批

Shipping
出货

备注：

1. 流程中含 "Option1"：晶圆厚度超过 27 mil (不含)，此流程卡之货必须经此流程。
2. 流程中含 "Option2"：前一制程经品管巡检不通过，此流程卡之货必须经此流程。
3. 流程中含 "Option3"：依照客户需求指定。
4. " Top Mark & Cure ( 正印及烘烤 ) " 依照客户需求指定：

a. 若指定雷射盖印，则此流程接于 " Dejunk/Trim/Back Mark ( 去渣／去结／背印 ) " 之后。
b. 若为油墨盖印，则此流程不变。