化学镀铜与电镀铜的区别

从名称上也能作出解释：
化学镀铜　　
是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：
　　还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L
　　氧化(阳极)反应：R → O + 2e-
　　因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑
　　除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

电镀铜
具体过程如下：电镀过程顺利进行需要有以下条件：电镀电源（可以把交流电转化为直流电）、镀液（里面含有镀层金属，如何要电镀铜，镀液中必须含有铜离子，其他的依次类推，除了含有铜离子外，镀液中还含有其他一些离子）、工件（电镀的话，工件必须是导电的，不然无法电镀）、极板（在电镀过程中必须有两级，工件作为阴极、另外阳极需要用惰性材料或者镀层金属板制成）；有了上述的东西进行组装就行了，打开电源就能电镀，镀层就可以形成