PCB通孔过DIP后锡珠

各位高手,大家好:
小弟现在有一个问题,请大家讨论下:OSP基板在过DIP后从通孔处有锡珠冒出来,且中间是空心的,且是大量产生,目前我们采用烘烤的办法降递不良,110度,3H,有很大改善,另外,半成品,使用80度,5H烘烤,不良率在2.6%,