请教：可焊性

各位，请教下：
IPC4101中peel strength，thermal stress 和 solderability分别代表什么？
目前本人遇到的问题是
1.PCB上的端子脱落
2.PCB上的焊垫脱落

如图中的两种情况应该执行什么标准，按什么标准判定呢？