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suxiaojin (威望:1) (广东 广州) 电子制造 工程师
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虚心
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suxiaojin (威望:1) (广东 广州) 电子制造 工程师
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2、焊锡有种表面集铅的现象，就是焊锡里的铅分布不均匀，表面会比内部含量高，单单是表面，也是有的地方高有的地方低（我司在测试锡块的时候会把表面刮去一层再测试）
3、仪器偏差
4、所测试的焊锡的焊点的厚度不一样，XRF穿透焊锡的厚度在1mm~2mm这个范围内，有可能透过焊点测试到了PCB板上的其他物质。
4、焊点是否维修过，维修的烙铁头是否无铅，使用的焊锡是否无铅
5、有没有使用洗板水或者助焊剂等溶剂，这些溶剂可能污染焊点。