回流炉温区设定问题？

这种情况没有见过，但是我想：1、如果只开下温区，PCB表面的温度很难达到锡膏熔点，有铅183和无铅217度的。曾经我做过波峰焊的温度测试，如果锡炉的温度达到250度左右时，过炉的PCB表面也才120度左右，虽然时间可能短一点，但是要想达到183度很难想象要在PCB底面加热多少温度和多少时间。2、如果只打开上温区的话，我想有2种情况：1、锡膏是可以融化的，但是焊点的质量（可靠性）肯定不会好。因为PCB的焊盘没有经过有效的预热阶段，焊接的过程不是最佳状态。因为焊接是焊料使器件与焊盘完全浸润从而金属原子相互扩散，形成合金的过程，而促使这个过程的良好进行，温度是很重的参数；需使焊盘、器件和焊料同时达到要求的温度。2、由于焊盘是金属，其比热容比PCB比热容小的多，在只有上温区传热的情况下，温度会急速升高，与PCB之间的温差太大，容易彼此脱离。
以上是个人愚见，没有实际经验，呵呵