RoHS管控

请问各位大侠，制程RoHS怎么进行管控，我先介绍一下我们公司的情况
1.手机工厂，有ODM及OEM
2.ODM有害物质需管控RoHS+无卤,OEM有的管控RoHS，有的管控RoHS+无卤，有的无需管控有害物质。
3.来料非常多，无法达到每批检测(XRF检测），目前的做法是分高中低风险，根据风险等级来规定相应的批次进行检测，而检测完成的物料需留样。
4.OEM及ODM所用的辅料均由本公司自行采购，即锡膏，锡线等都要求RoHS+无卤，因为没办法使SMA产线固定生产机种，故是混用的。
我的问题是：
1.SMA产线混用会否造成有害物质交叉污染，如果会，哪个点会造成，怎么造成？（所有辅料均是RoHS+无卤）
2.来料抽测一般是按多少批次进行抽测RoHS（XRF)？样品是否保留？（像一些PCBA板，都是4或6或8连板，留样很浪费）
3.目前高风险16批，中风险35批，低风险（电子物料）95批，大家是怎么定义高中低风险的？多少批次进行RoHS检测?现在想放大批次，减少浪费，可行吗？

以上希望各位能多给建议，谢谢！