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海阔天星 (威望:1) (广东 东莞) 电子制造 工程师
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海阔天星 (威望:1) (广东 东莞) 电子制造 工程师
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从图示上分析,应为吃锡不饱满并非为拒锡,可从以下几方面考虑:
1、针对同批库存品,取样确认PIN脚是否有脏污、氧化、刮伤及露铜现象;
2、取样测试膜厚,主要是锡(一般标准是100--250U“)和镍(一般是40U”以上)是否达到规定要求;
3、确认锡炉温度是否偏低(温度偏低会造成锡的流动性不好,从而影响沾锡效果),一般是245摄氏度,时间5秒,若是无铅锡温度可用265摄氏度,沾锡前先用温度计测试下实际炉温是否达到规定要求; 依提供资讯返浸几次又可以浸好,初步分析为锡流动性不好(与温度有关系)或锡渣成分过多未及时更换造成。
4、此为SMT型端子产品可以模拟焊板过IR炉确认吃锡效果;
5、另外确认下测试手法,沾助焊剂是否过少;