外观缺陷定义和中英文对照

線纜產品外觀缺點:

1. 气泡(Bubbles)

气泡是在成型過程中由于材質不均引起的。

1. 連接器處毛邊(Compound in Connector)

如果在外模成型時產生的毛邊超過插頭安裝表面，則不允收。如果在內模成型時產生的在連接處邊緣可見的毛邊不影響裝配時，可以接受。

1. 割傷(Cuts)

在操作員修理成型批鋒或澆口過程中使用小刀或剪刀產生的。

1. 變形(Deformation)

螺絲過緊或連接器彎曲或出現變形的特征都不可接受。任何存在電子插頭或端子有彎曲或變形的組裝都不可接受。

1. 凹陷，縮水(Dents / Nicks)

在准備或操作過程中留在外模上的不規則外形，气泡，印痕。

1. 污髒(Dirt / Contamination)

異物是不同于金屬的其它材質的污物，它附著在外模或外被上。

1. 溢膠(Excess Glue)

膠料溢出或殘留在連接器Contact 表面。

1. 流痕/合膠線(Flow Line / Knit Line)

在成型過程中由于兩種或兩種以上的材料相互成型時在外模表面殘留的流痕。有時這些流痕又稱為泠痕。

1. 間隙(Gaps)

在連接器表面和外模之間存在的空間。

1. 澆口(Gates)

澆口是塑料注入模穴的位置。

1. 合模線孔洞(Hole on Parting Line)

成型工序中, 在結合線所出現的縫隙。

1. 外被鼓包(Cable Jacket Bulge)

由于鐵殼膨脹而引起的外被內游動的塊狀或凸起。在測試過程中，當電纜線360度旋轉時在外被下面由于鐵殼膨脹或鐵殼凸出而引起的塊狀物則可以接受。這些通常出現在離連接器外模25.4mm的任一個最終組裝工程。

1. 毛邊(Flash)

成型工序中所形成的多餘材料

13.1 合模線毛邊(Parting Line Flash)。
在成型工序中，特別是兩模穴交匯處，在上下模具之間由于強行受力而形成的多余材料。

13.2 毛邊(一般毛邊) -- Flash (other than Parting Line)
在成型工序中，在合模處由于強行受力而形成的多余材料。

1. 表面氧化(Oxidation)

在裸露的金屬表面或鍍層表面的氧化，污物或異色的現象(鍍層霧化可以接受)。

1. 合模線裂縫(Parting Line Split)

由于外模材質縮水，破裂，裂開而在外模表面形成的裂縫。

1. 外被夾傷 (Pinched Cable Jacket)

在連接器的底緣線徑任何一側未經修整過的毛邊。

7.17 外環(Rings)
在成型過程中，在澆口范圍內形成的旋渦狀的異色外環。

1. 縮水(Sinks / Shrinkage)

縮水是因為塑膠材料在經過成型后在外模上收縮造成的。

1. 螺絲(Screwlocks)

螺絲必須按照所規定的尺寸要求或根據微軟公司的工程要求來裝配。

1. 不飽模(Show Through or Short Shots)

在連接器表面由于外模成型時未沒有完全包住內部零件。

1. SR歪斜(Tilted Strain Relief)

在連接器組裝后電纜線徑必須是平直的。在電纜線末端任何歪斜或SR扭曲均不允收。


塑膠製品外觀缺點

1. 毛邊(Flash)/毛頭(Burr)
塑膠料溢出稜邊之餘料
2. 疙瘡(Bloom)
成形表面有粗糙粒狀的現象
A noncontinuous surface coating conming from additives in the plastic.
3. 不飽模/缺料 (Short Shot/Void)
沒有射出足夠的原料填滿外模
Injection of insufficient material to fill the overmold.
Failure of plastic to completely fill mold cavity.
4. 燒焦(Burns)
熱量分解，通常與變色(Discoloration)同時發生
Thermal decomposition, usually with discoloration.
5. 縮水(Sink/ Shrink mark)
表面龜裂，下沈或凹陷其原因是物質沒有同時收縮或被螺絲鉗夾住的線材
Surface discontinuity , depression or dimple caused by non-uniform material
shrinkage , or clamping of cable; depressions on a surface.
6. 刮傷(Scratches)
材料外觀表面產生淺槽的損傷
Damaged outer surface of jacket where material has been removed; Swallow grooves.
7. 割傷(Cut)
外觀表面被一尖銳物品損傷
Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
8. 夾傷(Tooling Mark)
使用夾子或工具修整線材外被所造成的損傷。
Deformity of cable jacket resulting from clamping or tooling.
9. 合模線開裂(Parting Line Split)
因外模材質收縮、爆裂或破裂而產生外模分裂
This is where the overmold material shrinks and cracks or splits, creating a tear in the overmold.
Thin projection or material 90 degree to surface on a parting line.
10. 熔合線(Weld/Knit Line)
熔合線是成形材料合流的部份，在成形品上以熔合痕出現。
A visible line or mark on a surface.
11. 頂白(Clouding)
成型品於頂出點位置殘留白點現象
12. 污染(Contamination/Dirt/Blemish/Speck)
墨水、髒物、助焊劑或其他外來物
13. 色差/變色(Color Difference/Discoloration)
與原始色版之顏色有差異
Any change from original color or unintended, inconsistent part color.
14. 斷裂(Brittleness)
隔欄、腳柱或卡鉤因受力(拉伸或擠壓)而斷裂
15. 阻塞(Fill in)
Pin孔(同軸孔)因異物而阻塞
16. 壓痕(Pinch off)
長時間之壓力(重壓)造成之應變(外被凹陷)
Any irregularly shaped, void or impression left on the overmold, caused during preparation or handling.
17. 變形(Deformity/Deformation)
零件受損或與外型不符
Components is bent or show signs of deformation.
18. 凸點(Pimple)
塑膠料內含顆粒物
19. 凹點(Dimple/Pits)
平面上的坑洞
Small hollow/crater on a surface.
20. 流痕(Flow Marks)
外觀表面產生波浪或條紋現象
Wavy or streaked appearance of a surface.

1. SR傾斜(Tilted Strain Relief)

Cable should exit in a straight line from a connector assembly.
22. 霧(Haze)
成品於製程中所造成表面有白霧狀之現象
Cloudiness on an otherwise transparent part.
23. 進料點過深(Gates)
指成形後，進料點有凹陷的現象
24. 翹曲(Warpage)
成形造成外觀彎曲的現象
25. 突出(Protrusion)
A raised area on a surface(Blister, bump, ridge)
26. 雜質(Specks)
Small particles.
27. 氣泡(Bubbles)
Bubbles can be caused by not having uniform melt in the molding process.
28. Blush(異色)
Discoloration caused by plastic flow during molding, usually found near gates.

1. Gate Blush(進料點異色)

Discoloration around the gate area.

1. 光澤度偏差(Glossiness)

光澤度過量或不足的部份面積。
An area of excessive or deficient gloss.
31. 凹痕(Gouge)
能被感知的刻紋或是凹陷（並非縮水所致）
Indentation or dent that can be felt(not a sink mark)
32. Porosity
Blow holes, pits or underfills.
32. Texture flow
Variation or unevenness in texture.

PCB外觀缺點

1. 板層分離(Delamination/Blistering)
基板之纖維層有分離情形
2. 織紋顯露(Weave Exposure)
基板之內層分離而使紋路明顯看見
3. 板內有雜質(Foreign inclusions)
板內有不明物
4. 板厚(Thickness)
基板厚度過厚或不足
5. 白班/白點(Crazing/measling)
板內起白點其痕跡已能明顯用肉眼看見
6. 槽及邊緣粗糙(Slot and border asperity)
成型不良造成外緣或槽之粗糙或毛邊
7. 底材變色(discolor)
底材顏色異常
8. 孔破(Void)
孔壁有破洞
9. 露銅(Copper Exposured)
鍍通孔因破損或刮傷而露出銅層
10. 毛頭(Burr)
孔邊有銅箔或基材翹起
11. 孔內髒
孔內有污物或外來物附著於上
12. 粗糙(Asperity)
孔壁呈粗糙狀影響孔徑者
13. 孔塞(Hole fill in)
因噴錫不良或孔未鉆透造成孔未完全穿透
14. 斷路(Trace Open)
線路中斷或者缺口大於2/3線寬者視同斷路
15. 缺口(Nick)
線路缺口大於線寬的20%
16. 針孔(Pin hole)
線路上有露底板之孔出現
17. 刮傷(Scratches)
線路表面有深長之刮傷且損壞線路
18. 蹺起(Twist)
線路或錫墊有蹺起的現象
19. 線距不足(Line distance dearth)
線路與線路之間距不夠
20. 線路縮小(Circuitry belittle)
線路寬度小於原稿20%
21. 短路(Short)
因製作不良或導電雜質附於線路間
22. 孔邊距不足(Hole distance dearth)
孔之邊緣至錫墊邊緣距離過小
23. 污物(Dirt)
有污物或外來物附著於線路上
24. 銅渣(Copper Residue)
線路與線路之間有殘銅造成線間距不足者
25. 錫墊露銅(Solder pad copper exposured)
錫墊上未噴上錫或因刮傷造成露銅
26. 變色(Discoloration)
因為氧化或其他污染造成變色
27. 極性反向(Polarize Backwards)
28. IC反向(IC Backwards)
29. 測試章未蓋
30. 製造日期REV. NO.未貼
31. 導線未焊(Conductor not solder)
32. 錫球(Solder Balls)
33. 橋接(Bridge)
34. 焊網(Solder Webbing)
35. 不熔錫(Non-Wetting)
36. 縮錫(Dewetting)
37. 鍍瘤(Nodules)
38. 凹點(Pits)
39. 微坑(Microvoids )
40. 漏印(Skip Coverage )
41. 氧化(Oxidation)
42. 白圈( Haloing )
是一種機械性(加工)所引發基材表面，或內在層面(樹脂)的碎裂或分層﹔此
缺點常圍繞出現在孔邊或其他機械加工邊區，且多形成淺色區域。
43. 粉紅圈( Pink Ring )
44. 波浪/起皺/紋路(Waves/Wrinkles/Ripples)
45. 板彎(Bow)
其特徵約呈現柱狀或球狀彎曲之傾向，其四點板角仍可落在同一平面上。

金屬素材外觀缺點

1. 毛邊(Flash)
溢出稜邊之餘料
2. 變形(Deformity)
零件受損或與外型不符
3. 壓傷(Pinch off)
長時間之壓力(重壓)造成之應變(外被凹陷)
4. 斷裂(Brittleness)
材質受外力影響造成破裂、斷裂
5. 氧化(Oxidation)
鐵材氧化或生銹
6. 刮傷(Scratches)
材料外觀表面產生淺槽的損傷
Damaged outer surface of jacket where material has been removed.
7. 割傷(Cut)
外觀表面被一尖銳物品損傷
Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
9. 污染(Contamination/Dirt)
墨水、髒物、助焊劑或其他外來物

金屬電鍍外觀缺點

1. 擴散(Over Plating)
鍍層或鍍物面積超出設定原有面積
2. 變形(Deformity)
零件受損或與外型不符
3. 壓傷(Pinch off)
長時間之壓力(重壓)造成之應變(外被凹陷)
4. 露底材(Copper Exposured)
鍍層未完全包覆被鍍物表面之底材外露
5. 缺料( Short material)
6. 剝金(Plating missing)
鍍層受外力條件影響使鍍層與被鍍物表面分離或脫落
7. 氣泡(Bubbles)
銲錫在氣體尚未完全排除前即已凝固，而形成此問題。
8. 黑點(Black drop)
鍍層表面因外來物附著或氧化腐蝕之黑色斑點
9. 銲點表面粗糙
銲點表面成砂狀，突出表面
10. 氧化(Oxidation)
鐵材氧化或生銹
11. 鍍瘤(Nodules)
12. 漏鍍(Skip plating)
13. 粉紅圈(Pink ring)
14. 鍍層破洞(Plating voids)
15. 鍍層太薄(Thin plating)

PCBA缺點
1 錫不足(Insufficient solder)
被焊零件或零件腳，錫量過少，未達標準銲錫量（DIP:孔要吃滿，SMD: 超過吃錫面之1/4）。
2 焊多 ( Excess solder )
接腳錫量過多而溢出，有造成接點之間短路的潛在危險。
3 錫尖, 錫柱(Icicle, Solder projection)
此一問題常發生在Dip或wave的焊錫方式上，銲點表面非呈現光滑的連續面，而在零件腳頂端發現有冰尖般突起的錫。增加溫度及加長時間可改善此一問題。
4 焊錫上之針孔, 氣孔 ( Pinhole , solder voids )
針孔與氣孔之區別，針孔係焊點上發現一小孔，氣孔是焊點上較大孔，可看到內部；而針孔的內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成的大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除前即已凝固，而造成此問題。針孔一般不會累積污垢, 且可以清洗,因此可以接受。
5 銲裂(Cracked/ fractured solder joint )
元件面或銲錫面的零件腳旁銲錫裂開。
Separation of the component lead from the solder fillet.
6 吃錫不良 ( Dewetting )
銲錫未能充分覆蓋欲結合的表面。在銲錫表面有部份的錫形成水珠狀或是球狀, 甚至未銲結在一起。吃錫不良最大允許值為焊接面的25 %。
Solder not completely covering the surface to be bonded. Solder appears as droplets or balls having withdrawn from previously wet adjacent areas or never wetting them at all. The maximum dewetting acceptable is 25 percent or less of the area of the joint to be bonded.
7 黏著劑殘留(Staking adhesive)
8 助銲劑殘留(Flux residue)
Flux residue that violate the ionic cleanliness requirement.
9 冷焊(Cold soldering)
焊點看似破裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點等振動，而造成這種狀況，只要重新加熱即可使焊點恢復原狀。
10 空銲（假銲）
零件腳與銲墊間沾有錫，但實際尚沒有被錫完全焊接住。
11 不吃錫,拒銲( Nonwetting )
銲錫未能平順的展延到銲接物件的表面,其銲角將大於90度。
The fillet not feathering into the surface to be bonded. The wetting will be greater than 90 drgrees.
12 鍍通孔銲錫不良( Dewetted plated through holes ) 鍍通孔填錫完整,且銲墊表面吃錫良好。
13 銲網(Solder webbing)
14 錫球/珠(Solder ball /spash)
錫量成球狀或成薄片狀，在PCB、零件、或零件腳上，有造成短路之潛在危險。
15 橋接與短路 ( Bridging and shorts )
過大的焊點造成兩焊點相接。
A continuous conductive path of solder(short) between two adajcent conductive surfaces such as bridging traces or bridging leads.
16 燈芯效應( Solder Wiching )
錫膏溶融後，沿著零件腳上昇，使得銲點錫量不足。
17 墓碑效應(Tombstoning)
為斷路的一種，零件汁一端翹起。
Chip components standing on their terminal end.
18 零件反向(Polarized component is mounted backwards)
電子元件含有極性或是電源輸入方向要求者，裝著時方向錯誤（如電容、電晶體、IC）。
19 錯件(Component is not as specified/wrong parts)
銲點所使用的元件不符合規格要求。
20 零件錯位(Component not mounted in correct holes)
電子元件引腳被裝著於錯誤的孔位內。。
21 零件移位(軸面)(Components end overhang -- )
SMD電子元件其兩端銲點沿軸向偏移，造成銲點與銲墊吃錫面積少於銲點面積1/2。
22 零件移位(徑面)(Components side overhang -- )
SMD電子元件其兩端銲點沿徑向偏移，造成銲點與銲墊吃錫面積少於銲點面積1/2。
23 零件傾斜(Components tilted ) -- 零件傾斜超過規定之範圍,且引腳突出超過合格的最低限度。
24 零件破裂(Components cracks, chip-out, nick)
零件破損裂痕延伸到本體甚至可能影響電氣特性。
25 錫面腳長不當(Lead extrusion not meet acceptance rewquirement)
以水平/垂直方式裝著的零件,不論是軸向引腳(Axial leaded)或是徑向引腳(Radial leaded) , 銲錫後腳長露出過長或不足的現象。
26 零件浮高(Tilt of the component exceeds maximum component height limits)
IC 或是以水平/垂直方式裝著的零件,不論是軸向引腳(axial leaded)或是徑向引腳(Radial leaded) , 有零件本體傾斜甚至腳未吃錫的現象。
27 塗裝材吃錫(Menisus in solder)
零件塗裝材(Coating menisus)深入鍍錫孔內。
28 零件引腳破損(component-lead damage)
零件引腳有明顯的破裂, 凹陷或以致露銅之現象。
29 金手指沾錫
金手指部份有錫殘留，造成無法組裝或接觸不良。
30 防焊劑上有錫絲
31 白色殘餘物
在焊後或清洗後發現有白色殘留物在PCB上，通常是松香的殘留物，而這類物質不會影響表面電阻值，但通常客戶不易接受。
32 黑色殘餘物
通常此黑色殘餘物留在錫點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗而造成。
33 綠色殘餘物
綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品，但是並非完全如此，因為很難去分辨到底是綠銹或是其他化學品，但通常來說發現綠色物質應是為警號，立即查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，特應注意；此問題通常可用清洗來改善。
34 白色腐蝕物
指的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘餘物，主要原因是氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。
35 Trapped oil
氧化防止油被打入錫爐中，而沾上PC板焊點上，當手焊時油與錫同時測出
36 焊點灰暗(Dull solder surface) -- 一般而言,銲點表面應為平滑而且光亮的, 若是表面黯淡時, 只要其焊接良好而且光滑,就可以接受。
37 焊點表面粗糙( Solder rough )
焊點表面呈砂狀，突出表面，而焊點整體形狀不受改變。
38 黃色焊點
係因焊錫溫度過高造成，當發現此一問題後，查看焊錫溫度及溫度控制器是否有故障。
39 斷路(Open)
線路應導通而未導通。
40 短路(Short)
線路應不可導通而導通。
41 拒焊膜不良 ( Masking failure )
防銲漆（綠漆）刮傷，造成露底材、LAYOUT的現象。
42 印刷電路板凹凸不平 ( Warpage of printed circuit board )
43 Right Angled Header 焊接不良(downward tilted )
因為header向下傾斜造成connector 裝配困難時, 判定為NG。
44 絕緣皮燒焦(Insulation melted)
跳線絕緣皮因銲錫時間過長或過熱，而有燒焦的現象。
45 缺件(Missing parts)
PCBA上應裝之配件（零件）未裝。
46 螺絲未鎖緊(Loosing Screw)
螺絲未鎖或未鎖緊或螺絲斷裂。
47 線路不符
LAYOUT 線路與底片(GERBER FILE)對照不符。
48 PINS歪斜
PIN 受外力作用而偏離其中心位置或是造成損傷者。
印刷外觀缺點

01 凹凸點(Pimple/Dimple/Pits)
02 污髒 (Delamination)
03 脫落或見底色(Printing missing)
04 字體不清(Smeared characters)
05 線條粗細不均(Uneven Line)
06 線條斷線(Borken line)
07 顏色位置不對(Deviation)
08 重影(Double images)
09 反白(Vertical)
包裝外觀缺點

01 數量不符(Quantity nonconforming)
02 方向不符 (Incorrect direction)
03 標籤錯誤(Wrong labeling)
04 毛屑、異物(Flock)
05 耐燃等級不符(UL class nonconforming)
06 紙箱破損(Carton damage)
07 封箱不良(Weak packaging)