SMT高手赶紧进！

目前遇到一棘手问题：
PCB板上有5个焊盘，元器件5个对应焊脚。回流焊焊完后，照X-ray发现一边的3个焊点中间有虚焊都是中间气泡，面积超过三分之一，不良率97%，后做实验加大锡膏刷头压力，降低速度后稍好，但还是不能彻底解决。请高手帮忙解答是什么问题导致的，下一步应该怎么做。
这个问题奇怪的是为什么很规则的都是一侧的三个焊盘有气泡另外俩个没有问题？是原材料问题吗？