MLCC电容Crack请教
最近公司一产品在制程和客户端出现因MLCC电容Crack导致烧机, 目前主要分析的方向有以下：
但ΔT（预热温度与扰流波温差）达180度, 与公司内部要求（<140度）和材料要求（<140度）不符,
但Boss提到温度对MLCC电容Crack没有直接影响, 请高手指点和支招, TKS!
- 组装制程中PWB形变（机械应力）
- Wave Solder温升, 温降速率和ΔT（预热温度与扰流波温差）对其的影响（热应力）
但ΔT（预热温度与扰流波温差）达180度, 与公司内部要求（<140度）和材料要求（<140度）不符,
但Boss提到温度对MLCC电容Crack没有直接影响, 请高手指点和支招, TKS!
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3 个回复
peter.lee (威望:0) (辽宁 大连) 汽车制造相关 工程师
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boss是怎么解释他的观点的呢