如何用正交设计解决质量事故

近期生产一款产品，出现同一器件失效率达到20%以上，该款产品为公司已生产三年以上，历史上未有如此高之失效记录。调查结果确定为产品由有铅工艺更改为无铅工艺后，该器件中关键材料规格由原155度变更为180摄氏度，正常的工艺条件下生产不存在异常品，近期生产调整，多种产品同时生产，一个回流炉过二种产品，导致关键材料在此工艺条件下失效。生产、工程对此定位为材料问题。找供应商来我司检讨，供应商也很无奈。期间提到的问题：我司供应的材料在中兴产品上都没有问题，就你们公司有问题，带过来的材料现场实验50PCS，也出现了6PCS不良。SQE沟通确认的状况，可能失去该供应商对此材料的继续供应支持（但该材料在历史上供应过的供应商中，只有此供应商品质相当稳定）。
故需要从内部推动工程下定义一个有效的管控方法。原来的是针对每款类型制订的回流曲线，需要调整为二种类型同时过炉。如何使用正交设计法，确定一个符合二种产品的回流温度曲线？可以确定的关键因子有上、下温区（共10温区）炉温，运输速度(在0.55m/min到0.75m/min可调），PCB板厚（2.8mm,1.6mm)，器件类型（如变压器、chip件）影响的结果：焊接PPM、器件损坏个数。从异常损坏的情况可知，炉温偏高（实测PCB上点温达到255摄氏度），损坏关键材料是必然的，降低温度可以减少或杜绝该器件损坏，但会带来板厚产品上的变压器焊点不熔锡现象。
期待大家建议。。。