风险批次产品重新筛选问题

本帖最后由 yorkou 于 2013-1-30 11:53 编辑

我遇到三件这样的事情：
1.在A公司，做板卡的（全球五大品牌中的），板子比较长，形变量超过对角线0.7%，而GPU说是焊接也不太好（RMA品体现得很严重，比其它型号的产品RMA RATE高很多），导致产品黑屏不良。当时有人提出想法：对板子进行振动筛选；但产品处经理说：别走这种方法，这种方法可能导致没问题的产品也振出问题来。

结果：后面也没有找到合适的办法来改善这个问题，直至这个型号product life cycle结束



2.在B公司，做服务器机箱，再从供应商那买电源组装出给客户，一次因为是电源在客户出现烧机现象（不良率很低，但是因为烧板了，就把问题上升到很致命的高度）。电源供应商推断是一个RCL类元件焊接不良引起的。电源供应商，B公司，客户三方达成处理意见，做振动实验，再测试功能。

结果：振也没振出不良品（供应商回复的，实际有没有不知道），再送给客户的产品也没有发现不良品。



3.在C公司，做电感的生产线，正常电性分选时用2倍额定电流去分选，一般也就200mA左右，后面客户反馈贴装后测试有发现开路不良，C公司分析是电感内的线圈印刷得比较薄，而客户处也有浪涌电流，将电感烧断了。由于是VIP级别的客户投诉，C公司讨论结论：用1A的电流对产品做冲击，再测试编带。

结果：实际有没有效果不知道，没有准确的数据来比较。



从以上三件事我想请教：
1.这些苛刻条件的筛选方式会不会将OK品也整成“即将成为NG（是断非断，耦断丝连）”的产品；
2.如不会导致OK品变成NG品，有没有让人信服的数据/表述方式来打消各方心中的忐忑。