关于BGA焊接时锡膏的使用
目前发现我们的打样工厂贴出的产品中有BGA假焊，虚焊的情况，产品工作一段时间后出现因BGA工作不正常的不良。工程师分析是BGA焊接问题，建议找有锡膏厚度测试仪的工厂或者让代工厂使用锡珠颗粒更小的锡膏，脱网性会更好些，但锡膏成本也会更贵。
跟各位请教一下：一般需要焊接BGA的锡膏厚度应该控制在多少范围，使用颗粒多大的锡膏呢？
跟各位请教一下：一般需要焊接BGA的锡膏厚度应该控制在多少范围，使用颗粒多大的锡膏呢？
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1 个回复
rainingken (威望:0) (湖北 荆州) 电子制造 质量经理
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至于锡膏厚度，基本上在140--170UM间，要注意球间距的影响，可不能整短路了哦。
另外还有一点要提醒的，BGA假焊还有可能是焊接点气泡问题，可以用X-RAY检测看到的，这也是要改善的重点哦。把厂商叫过来好好检讨...