撞件而形成的焊盘脱落，绿皮翘起现象

我们用了加工不同批次的板子做了试验，发现：前期加工的板子撞件之后，只是零件脱落，而此次加工的板子就会出现焊盘脱落，绿皮翘起现象。

请问各位大侠，撞件而形成的焊盘脱落，绿皮翘起现象，这种现象是不是很正常的现象，如果不正常如何从SMT工艺或PCB制造工艺去分析？
以上十分感谢！