BGA受外力导致锡裂, 产品出货风险如何评估

各位大虾:
小弟遇到一个棘手的问题, 请各位大虾帮忙.描述问题先:

一款裸板出货的产品，BGA 受到外力挤压造成锡裂。X-Ray 检查无法看到明显异常, 红墨水结果锡球与PCB基材分离.

已做验证:

]5功能测试pass的产品, 做红墨水结果仍然有2片产品个别点锡球与PCB基材分离，说明测试无法有效拦截[/

]30功能测试pass的产品, 做信赖性实验(高低温+震动) 后再测试功能结果pass.[/

各位大虾针对以下2点帮忙出出主意:

]是否有其它实验可以做来,从而评估出货的风险度？[/

]是否其它的法子来重工产品，降低锡裂的BGA出问题的机率？ (重新更换BGA,此点子除外)[/

小弟在此感恩！坐等大虾的高见！

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