你们对PCB板有测试rohs物质吗

面积大点没有什么不好。这种测试方法本身需要足够大的面积，并且测试面应该尽可能平整及均质。但是PCB板上各个位置的组成分是有差别的，我建议以下各个部位分别测试：
只含基材的部分；含铜箔的部分；含mark的部分；含pad（比如Au Pad，锡pad我不大清楚）。虽然按照均质物质的分离要求，铜箔，pad，mark应该从板上分离出来，但是分离比较难，而且直接在板上测这些部位的话，如果含有受限物质，还是可以测得到的。比如我测过一个FPC，以上提到的部位分别测试，在锡Pad上可以测到几个百分比左右的Pb含量。测PCB有几个要注意的问题：
1）尽可能测光板（就是还没有装上器件的板），如果是把器件去掉后再测，就没有办法判断到底是PCB上原来含有，还是器件的电极上含有。
2）PCB一般是会含有Br的（目前的技术还没有办法替代），但是EDXRF这种测试方法虽然可以测出Br，但是判断不了是否是PBB/PBDE（用FTIR也不行，因为没有PCB的库，只有plastic的库）。现在的PCB已经少有用PBB和PBDE做阻燃材料的了。