单边规格限(特定的)的工序能力用什么参数描述比较好?

常规的单边规格限的工序能力用CPK/PPK来描述是没有什么问题的,可是对于一些特殊的参数,如电镀镀层(尤其是金一类的贵金属)厚度控制,就有一些特殊了.因为设计要求一般为40u" min(u"是厚度单位),对于生产者来说,当然希望越接近40越好,但客户确要求绝对不能小于40,对于此类贵金属,当然要控制了,所以看到很多项目中都有讨论此问题,但对于这个参数用CPK来描述,好象有些问题,因为单边规格限的CPK越远离规格越好,而实际中确是希望越接近越好,用Cpm描述,好象能好一些,但……
是不是我将客户需求与生产者需求混在一起谈，给大家出了一道难题呢？
有没有能同时考虑这两个需求的参数来描述这个问题？