小概率失效事件的分析

我觉得你们现在的思路是模拟试验→重复不良现象→如果能复制不良，就得到不良产生的条件→消除这些条件的影响从而避免不良再发生。但是还有另外一种思路，就是：
不良品分析→故障现象的构成→推断故障的机理→故障机理的验证（再现试验）→改善。
不良品分析包括：调查收集发生故障的背景，即生产条件，材料、部件、工程的变更履历等； ＋ 确定故障现象和发生的部位（非破坏观察→半破坏观察→破坏观察）。
故障现象的构成包括：材料结构 ＋ 物性的确认等
故障机理的推测要靠前面调查的数据（现场数据，观察的结果，分析的数据，所使用部件的构成材料的特性，等）
再现试验要以对故障机理的推断和把握为基础，否则没有针对性，很难复制故障。

另外，故障形成的机理是很复杂的，也许有很多不同的机理可以导致相同的故障。所以你们通过某个再现试验复制了故障现象，然后根据实际使用中不会存在跟再现试验一样的条件来判断在实际使用中不会出现这样的故障，或者放弃了这个再现试验的利用价值，我觉得是不好的一个思路。
不知道你们具体的产品和故障的现象是什么呢？