电子元器件如何“打假”

人类造假技术越来越厉害，尤其在国内某些采购领域，我这个做品质的不仅成天要为降低不良率团团转，还要面临着如何识别假冒伪劣的难题。
最头痛的是IC类翻新片，深圳的XDJM应该耳熟能详，假如我们公司像MOTO、UTSTACOM之类响当当的一流企业，根本不会为供货渠道发生假冒器件发愁，由于采购量少、品种多，只能通过代理商（还不能保证是一级）或直接在电子市场购买，所以发生某个批次芯片不良，让研发确认也只是猜测为翻新片，请资深大学教授（现做芯片代理商）来培训，说翻新片分为锡脚、粉脚（我们一直以为只有引线上锡是旧片），现在加工工艺高，单靠目测也摸棱两可，总不可能购置价格昂贵的测试仪器（BOSS也不肯啊）来保证吧！
请各位大虾提供检查方法，如何区别以下翻新片：
1、DIP类芯片
2、MOS管