无铅元器件的锡胡须试验

你需要解决下列问题：
1）什么情况下需要做tin whisker试验
2）用什么方法试验（试验条件，试验方法）
3）判定基准是什么

1）什么情况下需要试验
（1）Sn系的镀层，且
（2）端子间距2mm以下，且
（3）采用dip浸锡或熔融浸锡的方式，且当端子形状为平板式时，或
（4）采用电镀的方式，电镀后未做熔融处理，且端子形状为平板式时，或
（5）采用电镀的方式，但是电镀后未做熔融处理，则不论端子形状

2）试验的方法
常温~50度放置（湿度不管），2000小时
注：） 也有说60%RH的湿度是最容易生长锡须的

3）判定标准
应该不出现针状的锡须（50um以下）。至少需要用金相显微镜来观察，我们用扫描电镜。

关于tin whisker的试验方法还有不少争论，以上只是我们的方法，你可以再找其他的资料，网上很多的。