关于LCD POWER 板AC SOCKET过锡炉工艺探讨

各位大虾：我现在刚刚接受LCD　POWER板，在制程上遇到一些问题无法解决希望得到你们的支持．目前我们公司的POWER板上的AC SOCKET（塑料材质）是采用在后段（过波峰焊后）再插件然后手工加锡补焊．为了改善焊接品质同时达到COST DOWN的目的，我们在最近的几个工单里采用波峰焊之前插AC SOCKET．但是新的问题又出来了，先是AC SOCKET的表面会被烫坏，改变材质后在波峰焊后AC SOCKET表面会有残留的锡．跟别的公司聊过，象BENQ他们好象都是AC SOCKET前段作业直接过锡炉．那能不能在AC SOCKET表面增加一层氧化膜样的物质避免AC SOCKET被烫坏或者沾锡啊？有什么样的治具也可以啊？
　　　　　　小弟先谢谢大家拉！
下面是不良图片和目前我们公司短期使用的避焊纸！