PCB检验规范

1. 检验方法及判定标准

8.1 包装检查
8.1.1 查看包装方式，要求采用密封防潮包装，否则判为重缺陷。
8.1.2 查看包装标贴及内容，对照料单及规格要求，若不符要求判为重缺陷。
8.2 外观检测
8.2.1 查看线路板（PCB）型号、版本号，如不符规格或来料要求判为重缺陷。
8.2.2 查看焊盘或金手指，要求光洁、平整，镀层或上锡良好，如焊盘大小不及要求的2/3或焊盘
不完整，判为重缺陷；如镀层或上锡层氧化、污染或明显外观不良，且影响器件上锡或导通性，
则判为重缺陷。
8.2.3 对比菲林或工程图纸，查看板面各丝印是否清楚（可辨认）、正确，丝印是否移位，如丝
印不可辨认或不正确判为重缺陷，如丝印移位引起误读或上焊盘而影响上锡，判为重缺陷，
否则视情况判别允收/轻缺陷。对比样板，查看正反面丝印、线路的铺设位置是否正确。
8.2.4 用背光源照射板底面，查视板正面，检查各孔通塞情况，如有阻塞影响插件或定位，判为
重缺陷（以每板计缺陷数），否则视情况判允收。
8.2.5 用显微镜/放大镜进视线路板线路铺设情况，如线路短路、断裂或凸凹超出线路应有宽度的
1/3，判为重缺陷。
8.2.6 查看板的平整情况，如发现板弯曲或屈翘，必要时用平台、卡尺检测弯曲，如弯曲或屈翘
最大点超出板最大长度的0.8%，判为重缺陷，反之则判为轻缺陷。
8.2.7 查看有板边和联板的PCB之间是否有切割的槽位，用手或其它工具能正常的把板边去除，
而不会损坏PCB板且不会有残边遗留而影响装配，若有此不良现象则判重缺陷。
8.3 尺寸测量
用卡尺测量板厚、本体大小或对照样板进行检验。
8.4 性能检测
8.4.1 用工业酒精或抹机水擦拭板面丝印或绿油层，如有脱落或被洗掉则判为重缺陷。
8.4.2 将PCB板过回流焊或用30W烙铁烫PCB板3秒，如有PCB板起泡、掉绿油、变形则判为重缺陷。
8.4.3 用30W烙铁及焊锡丝来验正其焊盘的粘锡性能，正常使用烙铁焊接，时间３秒，焊盘粘锡
面积≥85%，否则为重缺陷。
当然还有其表面离子分析，耐压等分析。