急求：Wire bonding后收集的测量数据对产品应用有何意义？？
亲们，您们好：
我是封测WB站PE。球焊打完线后，需要按照产品BD图纸测量某些数据，如：弧高、弧长、拉力、推球、焊点中心距、二焊点到Lead点边缘距离等等。
我想请教测量这些数据有何意义？？请大师们分别做出解释，谢谢。
我是封测WB站PE。球焊打完线后，需要按照产品BD图纸测量某些数据，如：弧高、弧长、拉力、推球、焊点中心距、二焊点到Lead点边缘距离等等。
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Blademaster (威望:0) (浙江 金华) 电子制造 工程师
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拉力和金球推力是保证焊线可靠性，减少虚焊，拉力侧重金线，球推力侧重金球和PAD的两者间的
附着力；
弧长的话一般配合弧高，视产品空间未定，对产品拉力会有一定的影响。
其他两项个人认为主要是成本控制的多些