PCB过波峰不上锡如何处理?
PCB过波峰后部分焊盘难以上锡，刮去表面层后能够正常上锡，请问有什么办法能便捷清理掉焊盘表面的氧化层吗？
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工艺参数设定没问题的情况下：
工艺参数设置有问题的情况下：
和PCB厂商确认该批PCB的OSP膜厚度，是否偏厚？
- PCB是否来料污染，检查20EA或更多投入生产确认。
- PCB是否受潮，50EA低温烘烤后对比试验。
- PCB厂家是否有差异（如果有两家PCB供应商的产品），对比确认不良率。
- DIP焊接品质70%来源于助焊剂，选择好的助焊剂可以解决很多焊接问题。
工艺参数设置有问题的情况下：
- 助焊剂的喷涂量、喷涂均匀性是否有问题（用测试纸测试）
- 图示产品散热铜箔面积较大，炉温设置时回流区是否过短造成PCB预热不够？
- 如果产品的铜箔较多，是否同时使用了上下加热确保产品足够预热？
- 锡炉波峰高度（一波和二波的高度设置）或者导轨角度是否设置错误？
- 焊接时间是否太短？如小于2.5s？
和PCB厂商确认该批PCB的OSP膜厚度，是否偏厚？
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wave_flag • 2013-10-27 12:52
多谢解答，再问个问题~
如果通孔大了点，导致瓷片电容引脚末端烤瓷部分进入通孔，过波峰后该引脚未上锡，是否能够通过调整波峰焊解决？