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工艺技术

PCB过波峰不上锡如何处理?

PCB过波峰后部分焊盘难以上锡，刮去表面层后能够正常上锡，请问有什么办法能便捷清理掉焊盘表面的氧化层吗？

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reicos (威望:1) (江苏 ) 家电或电器技术员 - 暂无

赞同来自: wave_flag 、学会变坏

工艺参数设定没问题的情况下：

PCB是否来料污染，检查20EA或更多投入生产确认。
PCB是否受潮，50EA低温烘烤后对比试验。
PCB厂家是否有差异（如果有两家PCB供应商的产品），对比确认不良率。
DIP焊接品质70%来源于助焊剂，选择好的助焊剂可以解决很多焊接问题。

工艺参数设置有问题的情况下：

助焊剂的喷涂量、喷涂均匀性是否有问题（用测试纸测试）
图示产品散热铜箔面积较大，炉温设置时回流区是否过短造成PCB预热不够？
如果产品的铜箔较多，是否同时使用了上下加热确保产品足够预热？
锡炉波峰高度（一波和二波的高度设置）或者导轨角度是否设置错误？
焊接时间是否太短？如小于2.5s？

和PCB厂商确认该批PCB的OSP膜厚度，是否偏厚？

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: wave_flag

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最新活动: 2016-08-07 20:20
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