DFEMA问题
关于DFMEA有几个问题,请大家指教:
- DFMEA是要分解到具体的每一个零件吗?比如一块PCBA,要具体到每个电阻电容的失效吗?
- DFMEA失效的原因,是指设计本身的问题,还是要考虑零件不符合设计规格的要求?
- DFMEA的探测,是仅仅指在设计开发阶段的探测,还是包含产品设计后再生产过程中的探测?
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uyoubaishu (威望:11) (江苏 苏州) 咨询业 咨询顾问 - 质量管理、体系管理咨询
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问题1是
DFMEA是要分解到具体的每一个零件吗?
DFMEA的6个层次,总成,系统件,子系统件,零部件,零件,原材料,如果没有明确自己所做的是在哪个层次,神仙也不知道是不是需要分解到具体的每一个零件,所以先明确下自己所处的层次,站好位置排好队,FMEA只所以分6个层次,是因为人家是纲领,是从整个产业链上来讲的。分下来的话,明确是整车OEM做系统FMFA就好,零部件做零件DFMEA等等,OEM整车厂通过PPAP过程达到从系统到零件全部DFMEA完整分析。所以具体问题要具体分析。
问题2是
DFMEA失效的原因,是指设计本身的问题,还是要考虑零件不符合设计规格的要求?
DFMEA失效原因指的是本身设计过程原因。
问题3是
DFMEA的探测,是仅仅指在设计开发阶段的探测,还是包含产品设计后再生产过程中的探测?
DFMEA的探测是指本身设计过程中的且已在同类产品设计过程中釆用的探测方法。