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DFEMA问题

关于DFMEA有几个问题,请大家指教:
  1. DFMEA是要分解到具体的每一个零件吗?比如一块PCBA,要具体到每个电阻电容的失效吗?
  2. DFMEA失效的原因,是指设计本身的问题,还是要考虑零件不符合设计规格的要求?
比如,要分析电容的容值设计错误,还是考虑电容容值不符合设计规格的情况?
  1. DFMEA的探测,是仅仅指在设计开发阶段的探测,还是包含产品设计后再生产过程中的探测?
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uyoubaishu (威望:11) (江苏 苏州) 咨询业 咨询顾问 - 质量管理、体系管理咨询

赞同来自: luckysxq zhengxl1314 blueboyu

1楼回答的内容,我没看明白,针对楼主提出的问题1、问题2,FMEA手册开言第一段充分说明了什么?是哪一段话明确了问题1和问题2?莫非您指的是“FMEA应当关注到产品或总成内的每一个零部件,尤其是关键和涉及安全问题的零部件或过程,更应当受到优先关注。”如果说是这句话,那么我认为这句话根本回答不了楼主提出的问题1.因为没有具体问题来具体分析,套用放之四海而皆准的框框是不能解决实质性问题的。

问题1是

DFMEA是要分解到具体的每一个零件吗?

DFMEA的6个层次,总成,系统件,子系统件,零部件,零件,原材料,如果没有明确自己所做的是在哪个层次,神仙也不知道是不是需要分解到具体的每一个零件,所以先明确下自己所处的层次,站好位置排好队,FMEA只所以分6个层次,是因为人家是纲领,是从整个产业链上来讲的。分下来的话,明确是整车OEM做系统FMFA就好,零部件做零件DFMEA等等,OEM整车厂通过PPAP过程达到从系统到零件全部DFMEA完整分析。所以具体问题要具体分析。

问题2是

DFMEA失效的原因,是指设计本身的问题,还是要考虑零件不符合设计规格的要求?

DFMEA失效原因指的是本身设计过程原因。

问题3是
DFMEA的探测,是仅仅指在设计开发阶段的探测,还是包含产品设计后再生产过程中的探测?

DFMEA的探测是指本身设计过程中的且已在同类产品设计过程中釆用的探测方法。

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