【请教】波峰焊不良原因分析及改善措施

请教大家波峰焊不良原因分析及改善。
以下不良，最有可能哪个环节的问题？PCB来料不良？PCB受潮？焊接温度？焊料？……

不良现象：1.过孔（无器件）上锡不良（要求过孔上锡，但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满，严重的，过孔填充锡量都很少。）有图。
2.过孔（无器件）出现筒状凸起（中间是空心的），有图，但不是很清晰。
3.过孔（有器件）锡量少。
4.针眼。
5.气泡。
6.细微锡珠。
部分不良现象图示：





补充：有铅焊接。