IPC/JEDEC J-STD-033C 短期暴露問題

4.1.2 Short Duration Exposure Previously dry SMD packages, which have been exposed only to ambient conditions not exceeding 30 °C/60% RH may be adequately dried by room temperature desiccation using dry pack or a dry cabinet.
標準講到前述僅曝露在30℃/60%RH以下工廠環境中的SMD元件，可以使用乾燥包裝或乾燥箱經由室溫來乾燥即可
問題1：短期暴露是指多長時間
問題2：室溫乾燥？沒有濕度的要求么？
希望知道的同仁指教下