PCB板焊盘铜箔过波峰焊出现熔掉情况到底是啥原因？
各位好！
想请教一下PCB板过波峰焊后会出现一定比率的焊盘被熔掉现象（具体图片详见附件），但是又不是每一批都会出现此情况，有的时候批次多一些，有的时候批次基本上没有。不知道造成焊盘被熔掉的原因到底是属PCB板原材料本身的问题呢？还是因为波峰焊温度原因？若为波峰焊温度原因，为何有的板子焊盘不会被熔掉，而有的却会被熔掉，实在是不知道如何分析产生原因。
故还请各位前辈指教。谢谢！
想请教一下PCB板过波峰焊后会出现一定比率的焊盘被熔掉现象（具体图片详见附件），但是又不是每一批都会出现此情况，有的时候批次多一些，有的时候批次基本上没有。不知道造成焊盘被熔掉的原因到底是属PCB板原材料本身的问题呢？还是因为波峰焊温度原因？若为波峰焊温度原因，为何有的板子焊盘不会被熔掉，而有的却会被熔掉，实在是不知道如何分析产生原因。
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5 个回复
endnow (威望:478) (江苏 苏州) 其它 SQE经理 - CQE PMP
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至少楼上几位怀疑说什么pcb铜箔厚度有问题的说法是不正确的，外层线路的铜厚是电镀保证的，不是铜箔本身的厚度。如果怀疑pcb，一是看孔环的地方是不是有被蚀刻，二是考虑铜层和基材附着力的问题