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PCBA灌胶产品的气泡标准

各位前辈,

我们公司现在有一款PCBA装胶壳后灌胶的产品,客人发现PCBA上的电子元件有烧坏,经过客人的分析为我们灌胶的产品灌胶后有气泡不良,请问各位前辈是否有灌胶后产品气泡大小标准。

急盼各位前辈的指教。

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linda.wang23 (威望:12) (江苏 苏州) 电子制造 员工

赞同来自: benny_211

你们做的什么产品,你这个描述看的不是很明白。要测定气泡率的产品PCBA上的一般就是封装类的零件,可是你们又说PCBA封装灌胶不良造成电子零件损坏,这个什么分析逻辑?

是不是说客人用的产品是里面是灌胶的,在某处或某个地方不良,分析下来发现PCBA上电子元器件损坏??? 你最好提供相关实物图片和客人分析报告,可以帮你看。 但你所谓的分析前后逻辑怪怪的。

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