【转载】什么是业界最好的无铅焊料?

IPC的SPVC回答了一个百万美金的问题:什么是业界最好的无铅焊料?

伊利诺伊州班诺克本市, 2005年6月30日 —— 想象一下，如果制造商们不需要研究选择哪一种焊料，那么向无铅的转变将会容易许多。现在，感谢美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）和IPC焊料评估委员会(SPVC) 的无铅试验计划，该研究已完成。在三年里，美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）和 IPC焊料评估委员会(SPVC)投入相当于一百万美金的志愿者的人力、物力而得到的答案：“最终报告——关于锡、银、铜合金的无铅焊接循环测试及分析”。
“该无铅合金的循环测试和分析报告对于同一市场上的企业乃至于激烈的竟争对手间怎样合作而有益于同行业是一极佳的例子。” IPC SPVC主席及总裁Roger Savage先生如是说。此最终报告虽然题目较长，但回答了两个关键性的问题：1）哪一种合金最可能代替锡铅焊料呢？2） 什么样的试验可准确地决定最可能的几种候选材料性质的不同（如果有）？该委员会定出了多数由锡、银和铜（通常叫做SAC）合金组合成的潜在“标准”替代合金，并分析出了一下三种最常用的无铅合金：
1 96.5/3.0/0.5 锡/银/铜
2 95.5/3.8/0.7 锡/银/铜
3 95.5/4.0/0.5 锡/银/铜
用于该研究的测试方法包括DSC溶解分析、湿度平衡、伸展区域、对焊料连接处的肉眼观察、焊接点空间的X射线分析、温度周期测试、热量震动测试及冶金分析。
长达50页的最终报告的数据支持委员会的推荐：96.5/3.0/0.5锡/银/铜(SAC305)是无铅应用的合金选择。该最终报告还包括焊接点可靠性空间影响的研究发现摘要。虽然该研究项目没有特意地做无铅对锡/铅焊料点对点的比较，因为锡/铅焊料用于控制，但该报告突出了焊接点基于包装类型的表现。更多的是，18个附录将作为分开的CD上的文件包括在此报告中。这些附录有近60兆的数据，覆盖的主题包括：合金特性描述、精选数据、装配进程参数摘要、测试工具描述、装配进程数据、空间数据、500－6000循环金属平印术分析及热量震动和温度循环的结果。报告摘要可在IPC网站www.ipc.org/XXX上免费下载。完整的最终报告CD版IPC会员99美金，非IPC会员199美金，可访问 www.ipc.org/onlinestore购买。

关于 IPC
IPC（美国电子电路与电子互连行业协会）位于美国伊利诺斯州班诺克本，是一家全球性的行业协会，她致力于提高其超过2200多家会员公司的竞争力和财务成果，这些会员公司来自电子互连行业的各个领域，包括设计，印制电路板制造和电子组装。作为一个由会员公司发起的组织，它为会员公司和本行业提供行业技术标准，技术培训，市场研究和倡导环境保护，来满足这个产值达400亿美元，员工人数超过35万的行业的需求。IPC在新墨西哥州、华盛顿、加利福尼亚州.; 瑞典首都斯德哥尔摩和中国上海都设有办事处。更多信息，请您浏览：www.ipc.org.

关于IPC焊料评估委员会(SPVC)
IPC焊料评估委员会(SPVC)成立的目的在于创造有益于焊接生产厂商及其客户的计划。该委员会包括五个分会：市场调查、技术/无铅，环境、专利及业界先知。 SPVC的会员企业包括：AIM、Amtech、Avantec、确信Alpha-Metal Cookson Electronics、EFD、Harimatec、汉高Henkel、贺利氏Heraeusnc、铟泰Indium、凯斯特Kester、Koki Company Ltd.、Metallic Resources Inc.、Nihon Superior Company Ltd.、P. Kay Metal Supply Inc.、科利泰Qualitek International Inc.、千住Senju Metal Industry、Shenmao Technology Inc.、Thai Solder Industry Corp.