IPQC作业指导书要下的来

IPQC作业指导书要下的来

这是我第三次发了不知道这次能否成功

为什么带不了附件啊

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IPQC检验作业指导书 ML-3-SOP-P- 2002/11/1 1/7 A0
1. 目的：兹定义本公司之IPQC作业指导书，以作为品质检验人员操作之依据。2. 范围：凡本公司IPQC检验人员均适用之。3. 参考文件：3.1 MIL-STD-105E表4. 定义：4.1 合格：满足规定的要求。4.2 不合格：没有满足规定的要求。
一、SMT贴装工段
1 首先检测员工静电手环。2 检查员工是否按工艺作业指导书进行操作。3 首检：3.1 取3-5pcs样品，对照BOM、工艺更改单、检验标准进行检验，若所抽样全部合格，则判首检为合格。3.2 当首检出现不合格时：出现的不合格为偶然性发生，且可以立即纠正，纠正后不影响整批产品质量的轻微不良，应在IPQC首检记录表上作好记录，首检判合格，产品可继续生产，不需再做首检。3.3 当出现的不合格为系统性原因造成，将导致整批产品质量的不良，首检判不合格，除在IPQC首检记录表上做好记录外，还必须开列《停线通知单》或《品质异常联络单》进行纠正后，再进行首检重检。4 巡检：4.1 跟踪锡膏是否冰冻、解冻，一般冰冻时间为12小时以上，温度为100C以下；一般解冻时间为3-6小时，温度为250C左右。4.2 跟踪PCB板是否烘烤，根据板的大小来判定烘烤时间，一般烘烤时间为2—4小时左右，温度为120±50C。4.3 跟踪BGA是否烘烤，一般烘烤时间为12小时以上，温度为120±50C。4.4 检查静电防护是否良好和监督员工的操作行为是否规范，如有问题应采取纠正措施，并做好记录。4.5 检查印刷锡膏是否良好，不能出现偏位、少锡、多锡、漏锡等不良现象。4.6 检查机贴班机器装配物料或手贴是否正确（包括极性），并进行双方签字。4.7 定时检查回流焊的速度和温度是否正常。（依工艺指导书）5 抽检：5.1 抽检时方式，严格按照抽样计划进行抽检，采取定时不定点抽检，抽检完毕，一定要将结果标示贴在对应的产品上，产品的标示上必须有品检人员的签章，盖蓝色章表示合格，盖红色章表示不合格，当出现不合格就必须开列《返工单》呈交主管签章，并由组长通知相关部门处理，对于返工后的产品又要进行第二次抽检，具体抽检过程与第一次一样。6 报表要真实、全面的填写。

二、SMT补焊工段
1 首先检测员工静电手环。2 检查员工是否按工艺作业指导书进行操作。3 首检：3.1 取3-5pcs样品，对照BOM、工艺更改单、检验标准进行检验，若抽样全部合格，则判首检为合格。3.2 当首检出现不合格时：出现的不合格为偶然性发生，且可以立即纠正，纠正后不影响整批产品质量的轻微不良，应在IPQC首检记录表上作好记录，首检判合格，产品可继续生产，不需再做首检。3.3 当出现的不合格为系统性原因造成，将导致整批产品质量的不良，首检判不合格，除在IPQC首检记录表上做好记录外，还必须开列《停线通知单》或《品质异常联络单》进行纠正后，再进行首检重检。4 巡检：4.1 检查静电防护是否良好。4.2 检查回流焊过后的板是否有起泡、锡珠、偏位等不良现象，如有问题马上反馈上道工序改善，并做好记录。4.3 监督员工是否按工艺图作业和PCB板的摆放，应注意良品和不良品的区分，如有问题应采取改进。4.4 定时检查铬铁的温度和助焊剂的日期，铬铁温度一般应为3400C—4000C，助焊剂的期限不能超过三个月。4.5 检查PCB板在装板时应轻拿轻放，每片板的中有隔离等，在装板以后是否良好。5 抽检：5.1 抽检时，严格按照抽样计划进行抽检，采取定时不定点抽检，抽检完毕，一定要将结果标示贴在对应的产品上，产品的标示上必须有品检人员的签章，盖蓝色章表示合格，盖红色章表示不合格，当出现不合格就必须开列《返工单》呈交主管签章，并由组长通知相关部门处理，对于返工后的产品又要进行第二次抽检，具体抽检过程与第一次一样。6 报表要真实、全面的填写。
三、DIP插件工段
1 先检测员工静电手环。2 检查员工是否按工艺作业指导书进行操作。3 首检：3.1 取3-5pcs样品，对照BOM、工艺更改单、检验标准进行检验，若抽样全部合格，则判首检为合格。3.2 当首检出现不合格时：出现的不合格为偶然性发生，且可以立即纠正，纠正后不影响整批产品质量的轻微不良，应在IPQC首检记录表上作好记录，首检判合格，产品可继续生产，不需再做首检。3.3 当出现的不合格为系统性原因造成，将导致整批产品质量的不良，首检判不合格，除在IPQC首检记录表上做好记录外，还必须开列《停线通知单》或《品质异常联络单》进行纠正后，再进行首检重检。4 巡检：4.1 检查静电防护是否良好，配带是否正确。4.2 检查料盒的元件与工艺装配图是否一致。4.3 定是检查波峰焊预热温度、锡温、锡炉SPEED、助焊剂比重（一般预热温度应为800C~1900C、锡温应为2350C~2500C、锡炉SPEED应为0.7~1.8m/分、助焊剂比重应为0.78~0.82），可根据实际效果来调整。4.4 检查波峰焊后的PCB板焊点是否良好，不出现掉胶纸、堵孔、金手指上锡、掉零件、翘件、短路、沙眼、空焊等不良现象。4.5 定时检查铬铁的温度和助焊剂的日期，铬铁温度一般应为3400C~4000C，助焊剂的期限不能超过三个月。5 抽检：5.1 抽检时，严格按照抽样计划进行抽检，采取定时不定点抽检，抽检完毕，一定要将结果标示贴在对应的产品上，产品的标示上必须有品检人员的签章，盖蓝色章表示合格，盖红色章表示不合格，当出现不合格就必须开列《返工单》呈交主管签章，并由组长通知相关部门处理，对于返工后的产品又要进行第二次抽检，具体抽检过程与第一次一样。6 报表要真实、全面的填写。

电脑科技（深圳）有限公司 核准 审核 编写

文件编号 日期 页次 版本
IPQC检验作业指导书 ML-3-SOP-P- 2002/11/1 5/7 A0
四、DIP补焊工段
1 首先检测员工静电手环。2 检查员工是否按工艺作业指导书进行操作。3 首检：3.1 取3-5pcs样品，对照BOM、工艺更改单、检验标准进行检验，若抽样全部合格，则判首检为合格。3.2 当首检出现不合格时：出现的不合格为偶然性发生，且可以立即纠正，纠正后不影响整批产品质量的轻微不良，应在IPQC首检记录表上作好记录，首检判合格，产品可继续生产，不需再做首检。3.3 当出现的不合格为系统性原因造成，将导致整批产品质量的不良，首检判不合格，除在IPQC首检记录表上做好记录外，还必须开列《停线通知单》或《品质异常联络单》进行纠正后，再进行首检重检。4 巡检：4.1 外观：松香、水印、白粉、氧化、破损、浮高。4.2 二次插装：插反、错插、漏插、跪脚、标示不清、错位。4.3 洗板水比重范围一般在1.40~1.44左右。4.4 每小时巡查一次，是否按工艺要求操作，并真实全面做好记录。5 抽检：5.1 抽检时，严格按照抽样计划进行抽检，采取定时不定点抽检，抽检完毕，一定要将结果标示贴在对应的产品上，产品的标示上必须有品检人员的签章，盖蓝色章表示合格，盖红色章表示不合格，当出现不合格就必须开列《返工单》呈交主管签章，并由组长通知相关部门处理，对于返工后的产品又要进行第二次抽检，具体抽检过程与第一次一样。6 报表要真实、全面的填写。