求助！请问BTA封装外形产品出现绝缘性导通是何原因？（测试条件3000V）
BTA产品结构上下两种框架，两个框架之间的绝缘使用陶瓷基板，焊接材料为258℃熔点焊锡膏92.5%，塑封后产品测量绝缘导通一直过不去3000V电压条件，每条框架上只出现1只导通；
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