哪些情况合适用CPK控制
我有个客户,对于PCB的孔环大小需要用CPK来控制。据我了解,我们做CPK需要去除流程异常点,流程的数据表现在正态分布的情况下进行。这个孔环的大小和钻孔的精度有关,和外层干菲林的对位精度有关,还和电镀的铜厚有关。请问,这个合适作CPK控制吗?或者说必须具备什么条件才可以作CPK控制。
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cejke (威望:3) (广东 深圳) 计算机相关 经理
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