有高人能看出这颗ＢＧＡ是来料不良还是制程不良
有高人能帮看看，这颗ＢＧＡ是来料不良还是制程不良。生产人员反馈TPS65930A2ZCHR”BGA底部锡球不良1pcs，拍图如下。这颗ＢＧＡ我们是原厂商提供的1Ｋ原包装，看图锡球的不良夸张，不像是来料不良
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Monmon (威望:10) (广东 珠海) 电子制造 经理 - 成功就是复杂的事情简单做，简单的事情重复做。
赞同来自: towns 、纯血
分析： 1.首先这个BGA应该没有使用过，贴装过后拆下来的BGA很容易可以区分出来。上面可以明显看到松香等杂物残留 2.老一点的SMT设备是通过抓物料外形边框来识别的抓不到此类异常。（设备型号如果提供可能会更方便确认） 3.从痕迹来看右下方的受力会重一点。比较像是机械压痕。
推断： 最大可能性是 此BGA在使用过程中掉落在机器或地上同时受到按压。 同时左上角PCB边沿有破损也说明这点。（图片太模糊了，如果有清晰的正反面可能还能看到其他异常）