OSP板SMT贴片后在Pack线发现镍片脱落，焊盘和镍片锡膏均未扩散，请大神们帮忙分析导致异常的原因为何？
OSP板SMT贴片后，在pack线出现镍片掉落异常，数量在100pcs左右，不良率约3%；
对OSP焊盘和镍片进行观察，发现OSP焊盘及镍片上锡膏均未完全扩散，锡膏呈黑块状(如附图)；
对OSP焊盘进行EDS分析，发现焊盘无异常和氧化现象；
请6SQ大神指教，此异常的原因最可能是哪种？是否跟锡膏搅拌和储存有关？（PS:锡膏型号：alpha OM340）
对OSP焊盘和镍片进行观察，发现OSP焊盘及镍片上锡膏均未完全扩散，锡膏呈黑块状(如附图)；
对OSP焊盘进行EDS分析，发现焊盘无异常和氧化现象；
请6SQ大神指教，此异常的原因最可能是哪种？是否跟锡膏搅拌和储存有关？（PS:锡膏型号：alpha OM340）
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
1 个回复
winkingyang (威望:25) (上海 上海) 电子制造 总经理 - 同交流，共进步！
赞同来自: