求教各位大神，用Six Sigma降低产品次品率的分析

本人现在在公司写毕业论文，主要是降低产品在高频表面淬火机中的次品率，且次品的主要原因是表面淬火之后工件中间位置径向圆跳动太差，现在我准备先取样，然后分析过程时候受控和有能力，如果能力较差，我准备先做这台机器的鱼骨图，然后选出这台机器的几个主要参数进行DOE实验，最后让过程受控并满足能力要求，得到控制线之后再做一段时间的过程控制图，请问各位大神，我这个思路是否可靠，望各位大神补充，而且对中间位置径向圆跳动分析，只有上边界，也就是单向公差，请问这样做出来的spc控制图有效吗？

问题补充:在做过程能力分析时，取样测量之后用Minitab进行个体分布标识，weibul分布的p值是0.25，3参数weibull分布的P值是0.494，Johson变换之后P值是0.903, 请问我应该采用哪一种分布做过程能力分析？之前听别人说，径向圆跳动这个参数有别于其他参数，它是单向公差，只有规格上限，所以尽量采取weibull分布或者3参数weibull分布，请问确实是这样吗？