单板撞件……………………
在客户端发现撞件不良,都是同一位置,从不良品看撞件受力方向是一致的,且不良是三防漆前产生的,模拟了所有工段都没撞件的可能,有没有同仁知道那些地方还会产生不良(产品smt,插件,后悍,压接,测试,三防漆,包装。如果smt不良,是可以测出来)
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frankeywang (威望:1607) (湖北 武汉) 电子制造 总监
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