电子产品SMT贴片如何控制
公司主营电子产品，其中SMT外包一直很不理想，其中故障现象多样，其中以虚焊现象为多。去年在改进此问题方法上采用PCBA高低温存储（-40到85度，各4小时，斜率1.5），虽然排除部分焊接问题，但经过成品检验后到达顾客处，仍会出现各种焊接问题引起的产品故障，不知道该方法是否科学有效，或是有没有什么更好的办法？
也知道控制外协SMT供应商工艺，但是公司目前订单较少，完美的供应商不接小单，中等层次的供应商不接受工艺控制，所以两头都很为难。
也知道控制外协SMT供应商工艺，但是公司目前订单较少，完美的供应商不接小单，中等层次的供应商不接受工艺控制，所以两头都很为难。
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3 个回复
浪漫小夜曲 (威望:138) (浙江 杭州) 电气或能源 总监
赞同来自: 罗督
钢网的清洗频率， 开孔方式，锡膏厚度要求，上板除尘，刮刀压力，钢网张力？锡膏成份？搅拌？粘度测试？回收利用？
额，写出来一大堆！如果没怎么接触过，建议多去工厂看看吧，如果你能帮助供应商一起提升，那你的价值就出来了，