关于BGA封装IC的制作流程

由于市场上集成电路鱼龙混杂，假货翻新货泛滥，验货中遇到的有很多问题是知其然而不知其所以然。在质疑供应商的时候，往往没有有力的依据支撑。所以，我希望有有熟悉IC（主要是BGA封装）的前辈们能对IC的制作流程能做一下解说。
比如，重新植珠的IC，在珠子上往往有一圈像被什么东西箍住留下的印子，而原装IC是没有的。那原装IC的珠子是怎么嵌上去的？重新植珠的又是怎么植上去的呢？