半导体镀锡工艺有哪些要求？

帮楼主百度了一下，楼主啊，一定要学会用百度啊，这样可以避免像我这样的雷锋+答题机被累死，哈哈。
 
雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。
一般纯功能件会选择雾锡，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。
 
 
一、connector亮錫使用了光劑，金屬中含有有機物較多，焊接性較差；霧錫也是啞色錫沒有使用光劑，金屬中含有有機物較少，可焊性良好。
 二、前者主要是鹼性鍍錫，後者主要是酸性光亮鍍錫。但都是純錫鍍層，低溫性能差。實際使用中是發現霧錫的耐高溫比亮錫的好，亮錫的有時在過錫爐時會產生錫層融化的現象，但霧錫的就好一些。
 三、端子霧錫電鍍時間也會更長，霧錫更為細密，焊接性能更好，耐溫更高。
 四、外觀上連接器鐵殼亮錫較霧錫美觀；沾錫性霧錫較佳，SMT(烘烤)測試後外觀上亮錫較霧錫容易變黃，而霧錫表面因結構因素，收料時如不小心較易附著髒污及括傷。
 五、端子霧錫最主要是應用其焊接後的可靠性，相對於亮錫其產生毛細現象的機率小。
 六、端子霧錫相比亮錫在抑制錫須生長方面更有效一些；從電鍍成本上來說，霧錫成本稍高些。
 七、connector亮錫 bright Tin，霧錫 matte Tin。在使用端看來，亮錫更美觀；霧錫更穩定