【菜鸟求助】6因子3水平这样做田口工艺参数设计分析是否合理?
本人菜鸟,第一次做DOE参数验证,需验证6因子3水平的最佳参数值,请问这样做田口分析是否合理?为何只有均值和残差的主效应图?根据预测值最佳参数是否该选择倒数第三组?具体如下:
欢迎使用 Minitab,请按 F1 获得有关帮助。
田口设计
田口正交表设计
L27(3**6)
因子: 6
试验次数: 27
列 L27(3**13) 阵列
1 2 3 4 5 6
结果: 工作表 2
田口设计
田口正交表设计
L27(3**6)
因子: 6
试验次数: 27
列 L27(3**13) 阵列
1 2 3 4 5 6
————— 2016/11/19 14:04:55 ————————————————————
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从文件检索项目:“F:\OEM模组技术\DOE\欧菲OPPO5.2偏贴DOE\田口实验.MPJ”
结果: 工作表 2
田口分析:良品数 与 CF研磨压力, TFT研磨压力, CF贴附压力, TFT贴附压力, ...
* 注 * 不能执行线性模型分析。
不能估计以下项并且已经删除。
CF研磨压力*TFT研磨压力
CF研磨压力*CF贴附压力
CF研磨压力*TFT贴附压力
CF研磨压力*CF贴附速度
CF研磨压力*TFT贴附速度
TFT研磨压力*CF贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附压力
TFT研磨压力*CF贴附速度
TFT研磨压力*TFT贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附压力
CF贴附压力*CF贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附速度
TFT贴附压力*CF贴附速度
TFT贴附压力*TFT贴附速度
CF贴附速度*TFT贴附速度
信噪比响应表
望大
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 16.49 18.15 17.37 18.71 18.32 16.98
2 19.03 16.14 17.13 16.94 17.22 17.99
3 18.15 19.38 19.17 18.02 18.13 18.71
Delta 2.55 3.24 2.05 1.77 1.10 1.73
排秩 2 1 3 4 6 5
均值响应表
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 7.333 8.222 7.667 8.778 8.667 7.556
2 9.000 7.111 7.889 7.667 7.778 8.333
3 8.333 9.333 9.111 8.222 8.222 8.778
Delta 1.667 2.222 1.444 1.111 0.889 1.222
排秩 2 1 3 5 6 4
标准差响应表
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 * * * * * *
2 * * * * * *
3 * * * * * *
Delta * * * * * *
排秩 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5
均值 主效应图
* 错误 * 不能为 标准差 标绘图形。全部值均缺失。
信噪比 主效应图
* 注 * 由于均方误差 = 0 或误差自由度 = 0,不能绘制指定残差类型的图形。
田口分析:良品数 与 CF研磨压力, TFT研磨压力, CF贴附压力, TFT贴附压力, ...
预测值
* 注 * 标记为 "Ln(StDev)" 的响应包含全部缺失值。不能计算或存储该响应的预测。
* 注 * 标记为 "标准差" 的响应包含全部缺失值。不能计算或存储该响应的预测。
不能估计以下项并且已经删除。
CF研磨压力*TFT研磨压力
CF研磨压力*CF贴附压力
CF研磨压力*TFT贴附压力
CF研磨压力*CF贴附速度
CF研磨压力*TFT贴附速度
TFT研磨压力*CF贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附压力
CF贴附压力*CF贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附速度
TFT贴附压力*TFT贴附速度
CF贴附速度*TFT贴附速度
信噪比 均值
16.9392 7.2222
19.3899 9.2222
14.7969 5.5556
10.7164 3.7778
9.7961 3.1111
18.5724 9.1111
20.3442 10.3333
18.5448 8.6667
19.2807 9.0000
20.9040 10.5556
19.4642 9.2222
15.6186 6.2222
19.1591 9.1111
19.5856 9.7778
19.4250 9.1111
18.6075 9.0000
18.4925 8.3333
20.0466 9.6667
19.3034 9.2222
17.3774 7.5556
19.5507 9.2222
17.8366 8.1111
12.2020 4.1111
17.9894 7.7778
21.0483 10.6667
20.1094 10.0000
17.9272 8.3333
预测的因子水平
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
0.6 0.6 180 160 650 650
0.6 0.6 180 160 700 700
0.6 0.6 180 160 750 750
0.6 0.7 200 180 650 650
0.6 0.7 200 180 700 700
0.6 0.7 200 180 750 750
0.6 0.8 220 200 650 650
0.6 0.8 220 200 700 700
0.6 0.8 220 200 750 750
0.7 0.6 200 200 650 700
0.7 0.6 200 200 700 750
0.7 0.6 200 200 750 650
0.7 0.7 220 160 650 700
0.7 0.7 220 160 700 750
0.7 0.7 220 160 750 650
0.7 0.8 180 180 650 700
0.7 0.8 180 180 700 750
0.7 0.8 180 180 750 650
0.8 0.6 220 180 650 750
0.8 0.6 220 180 700 650
0.8 0.6 220 180 750 700
0.8 0.7 180 200 650 750
0.8 0.7 180 200 700 650
0.8 0.7 180 200 750 700
0.8 0.8 200 160 650 750
0.8 0.8 200 160 700 650
0.8 0.8 200 160 750 700
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田口设计
田口正交表设计
L27(3**6)
因子: 6
试验次数: 27
列 L27(3**13) 阵列
1 2 3 4 5 6
结果: 工作表 2
田口设计
田口正交表设计
L27(3**6)
因子: 6
试验次数: 27
列 L27(3**13) 阵列
1 2 3 4 5 6
————— 2016/11/19 14:04:55 ————————————————————
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结果: 工作表 2
田口分析:良品数 与 CF研磨压力, TFT研磨压力, CF贴附压力, TFT贴附压力, ...
* 注 * 不能执行线性模型分析。
不能估计以下项并且已经删除。
CF研磨压力*TFT研磨压力
CF研磨压力*CF贴附压力
CF研磨压力*TFT贴附压力
CF研磨压力*CF贴附速度
CF研磨压力*TFT贴附速度
TFT研磨压力*CF贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附压力
TFT研磨压力*CF贴附速度
TFT研磨压力*TFT贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附压力
CF贴附压力*CF贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附速度
TFT贴附压力*CF贴附速度
TFT贴附压力*TFT贴附速度
CF贴附速度*TFT贴附速度
信噪比响应表
望大
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 16.49 18.15 17.37 18.71 18.32 16.98
2 19.03 16.14 17.13 16.94 17.22 17.99
3 18.15 19.38 19.17 18.02 18.13 18.71
Delta 2.55 3.24 2.05 1.77 1.10 1.73
排秩 2 1 3 4 6 5
均值响应表
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 7.333 8.222 7.667 8.778 8.667 7.556
2 9.000 7.111 7.889 7.667 7.778 8.333
3 8.333 9.333 9.111 8.222 8.222 8.778
Delta 1.667 2.222 1.444 1.111 0.889 1.222
排秩 2 1 3 5 6 4
标准差响应表
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
水平 压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
1 * * * * * *
2 * * * * * *
3 * * * * * *
Delta * * * * * *
排秩 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5
均值 主效应图
* 错误 * 不能为 标准差 标绘图形。全部值均缺失。
信噪比 主效应图
* 注 * 由于均方误差 = 0 或误差自由度 = 0,不能绘制指定残差类型的图形。
田口分析:良品数 与 CF研磨压力, TFT研磨压力, CF贴附压力, TFT贴附压力, ...
预测值
* 注 * 标记为 "Ln(StDev)" 的响应包含全部缺失值。不能计算或存储该响应的预测。
* 注 * 标记为 "标准差" 的响应包含全部缺失值。不能计算或存储该响应的预测。
不能估计以下项并且已经删除。
CF研磨压力*TFT研磨压力
CF研磨压力*CF贴附压力
CF研磨压力*TFT贴附压力
CF研磨压力*CF贴附速度
CF研磨压力*TFT贴附速度
TFT研磨压力*CF贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附压力
TFT研磨压力*TFT贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附压力
CF贴附压力*CF贴附速度
CF贴附压力*TFT贴附速度
TFT贴附压力*TFT贴附速度
CF贴附速度*TFT贴附速度
信噪比 均值
16.9392 7.2222
19.3899 9.2222
14.7969 5.5556
10.7164 3.7778
9.7961 3.1111
18.5724 9.1111
20.3442 10.3333
18.5448 8.6667
19.2807 9.0000
20.9040 10.5556
19.4642 9.2222
15.6186 6.2222
19.1591 9.1111
19.5856 9.7778
19.4250 9.1111
18.6075 9.0000
18.4925 8.3333
20.0466 9.6667
19.3034 9.2222
17.3774 7.5556
19.5507 9.2222
17.8366 8.1111
12.2020 4.1111
17.9894 7.7778
21.0483 10.6667
20.1094 10.0000
17.9272 8.3333
预测的因子水平
CF研磨 TFT研 CF贴附 TFT贴 CF贴附 TFT贴
压力 磨压力 压力 附压力 速度 附速度
0.6 0.6 180 160 650 650
0.6 0.6 180 160 700 700
0.6 0.6 180 160 750 750
0.6 0.7 200 180 650 650
0.6 0.7 200 180 700 700
0.6 0.7 200 180 750 750
0.6 0.8 220 200 650 650
0.6 0.8 220 200 700 700
0.6 0.8 220 200 750 750
0.7 0.6 200 200 650 700
0.7 0.6 200 200 700 750
0.7 0.6 200 200 750 650
0.7 0.7 220 160 650 700
0.7 0.7 220 160 700 750
0.7 0.7 220 160 750 650
0.7 0.8 180 180 650 700
0.7 0.8 180 180 700 750
0.7 0.8 180 180 750 650
0.8 0.6 220 180 650 750
0.8 0.6 220 180 700 650
0.8 0.6 220 180 750 700
0.8 0.7 180 200 650 750
0.8 0.7 180 200 700 650
0.8 0.7 180 200 750 700
0.8 0.8 200 160 650 750
0.8 0.8 200 160 700 650
0.8 0.8 200 160 750 700
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yuaan (威望:46) (广东 深圳) 电信通讯
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另外做DOE,一般来说,超过3个因子的话,就要先做预备测试/设计(比如Plackett-Burman设计),剔除掉一部分因子。
你这样一上来就是六因子,三水平,考虑到2到3次的replicates。最后的试验成本吓死人啊,也很难控制啊。