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OSP板孔不上锡

现象: 双面OSP板, DIP面焊盘上锡OK, 孔内不上锡(除VIA孔,插件导通孔) 不良率15%左右(100枚中 有15枚孔内大部分孔DIP后孔内锡爬不上).良品孔内100%爬锡OK.
基板周期:2016年11月末生产,真空包装.
同一周期,两个SMT工厂都发生同样问题,现象一样.
DIP条件确认均没有异常,生产其它OSP双面板均没有孔不上锡现象.
孔不上锡行业判定标准为75%以上为OK,实际孔内上锡不到1/4.
切片观察孔壁颜色有异样,看似发暗像有异物附着.
但成分分析结果显示没有异常.
请教是什么问题导致?
如果是基板显影不洁,有没有可能?
绿油的主要元素有哪些?

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pgpjs (威望:5) (江苏 ) 电子制造 主管

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首先,从cross section图片看,异常的焊孔内有明显异物,这是导致吃锡不良的直接原因。我不知道楼主是否用什么方式分析该物质成分的,但是如果用普通EDX,太薄的层面是会被直接打穿的,无法得到成分数据。
其次,OSP和DIP的吃锡结果不同,这样可以通过4M1E进行全面的对比分析,相信很快可以得到根本原因。

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