J-STD-001E/IPC-A-610F变化修订
电子组装行业标准 从IPC 610E到610F的变化
IPC-A-610F版本的变更
1.1 范围
? 新增：“本标准不包括剖切评估标准。”
1.3 员工熟练程度
此节为新增：“所有讲师、操作和检验人员应当熟练 完成其本职工作。应当保存员工熟练程度的客观证 据以备审核。客观证据应该包括岗位职能培训记录、 工作经历、针对本标准要求的测试记录和/或对熟 练程度定期考核的结果。对上岗培训进行监督是可 接受的，直至员工的熟练程度得到证明。”
1.4 分级
? 在3级产品表述中增加：“恶劣环境”
1.5.1.3 缺陷条件
新增：“用户有责任对适用于产品的独特的缺陷分类 进行定义。”
1.6.4 外来异物（FOD）
? 此节为新增：“组件或系统之外的物体、碎片、颗 粒物或其它外来物的通称。”
原1.5.6 浸析
整个定义被删除。
1.6.10 焊料球
? 新增项：“焊料球是在焊接制程后焊锡的球状残留， 包括再流焊制程中锡膏溅在焊接连接周围形成的小 球。”
1.10 放大辅助装置
原：“仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定 为拒收的情况”
现：“如果缺陷不能在所选用放大倍数的辅助装置下 确定，检查的内容是可以接受的。仲裁放大倍数的 目的仅在缺陷被确定后但在所用的检验倍数下并不 完全被证明。”
3 电子组件的操作
? 新增项：“此节所述的内容力求通用性,更多信息 请参照ANSI/ESD-S-20.20或其它相关文件”
4.1.5 机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装
4.1.5.1机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–扭矩
? 新增处：
–“除了使用螺纹紧固件将一个部件安装到另一个装 配件上，还会用到其它类型带螺纹部件将单个零件 装配于组件中。为防止松动或零件破损，可能需要 拧紧到指定的或遵照标准工业的扭矩值。这些部件 包括但不限于，接头螺母,连接器的应力释放夹/铸 封/成型防护罩等，保险丝支架安装螺母和其它类似 的螺纹部件。”
–“如果没有指定的扭矩要求，则遵循标准工业规范。 但是，某些塑料或其它材料制成的螺纹部件会在组 装过程中，因扭矩过大而损坏。对于这些部件，可 能需要拧紧到指定的扭矩值。”
4.1.5.1机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–扭矩
? 新增共7处：
–可接受-1，2，3级：“没有过度锁拧造成螺纹部件 损坏。”
–缺陷-1，2，3级：原：“锁紧垫圈未压平”；现： “紧固件未拧紧。当用到开口锁紧垫圈时，未完全 压平。”
–缺陷-1，2，3级：“紧固件松动”
–缺陷-1，2，3级：“由于过度锁拧造成的螺纹部件 损坏。”
4.1.5.2机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–导线
? 新增2处：
–缺陷-1，2，3级：“导线从螺钉头下露出的部分大 于线径的1/3。”
–缺陷-1，2，3级：原：“导线与自身重叠”；现： “导线缠绕螺钉体超过360°”
删除1处：
可接受-1，2，3级：“导线沿正确方向缠绕螺钉体， 但有少数股线在紧固螺钉的过程中散开。”
4.3.2 连接器插针–压接插针
? 新增1处：
–目标-1，2，3级：“插针高度在公差范围内。”
4.3.2.1连接器插针–焊接
修改处：
目标-1，2，3级：原：“组件辅面有360°的焊料填 充。”；现“突出面有360°的焊料填充。”
目标-1，2，3级 注：原：“对主面的焊料填充不作要 求”；现：“对插入面的焊料填充不作要求。”
4.3.2.1连接器插针–焊接
修改处：
可接受-1，2级：原“插针的两邻边有焊料填充或覆盖
（辅面）”；现“插针的两邻边有焊料填充或覆盖
（突出面）。
可接受-3级：原：“组件辅面有330°的焊料填充”； 现：“组件突出面有330°的焊料填充。”
缺陷-1，2级：原“焊料未填充或覆盖（辅面）插针的 两邻边。”；现：“焊料未填充或覆盖（突出面） 插针的两邻边。”
缺陷-3级：原：“组件辅面的焊料填充少于330°”； 现：“组件突出面的焊料填充少于330°”
4.4.1 线束的固定–概述
新增7处：
目标-1，2，3级：“束紧件不会移动”。
目标-1，2，3级：“束紧件没有导致导线的明显压痕或 变形”
可接受-1，2，3级：“束紧件无纵向移动，但可旋转。” 可接受-1/制程-2级/缺陷-3级：“剪切后扎带/绑带余留
长度大于1个扎带/绑带的厚度。”
缺陷-1,2,3级：“束紧件的线束扭曲变形。”
缺陷-1,2,3级：“绝缘皮被扎带损伤或压扁大于20%。” 缺陷-1,2,3级：“束紧件纵向移动。”
4.5.2 布线–导线和线束–弯曲半径
新增2处：
“线束组件的最小弯曲半径不得小于表4-1定义的线或线 缆的最小弯曲半径”。
表4-1：
线缆类型
1级
2级
3级
光纤线缆 - 有缓冲层和外 被的单根光纤
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
5.2.6 焊接异常 – 退润湿
? 删减1处：
–缺陷-1，2，3级：“退润湿现象导致焊接连接不满 足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。”
5.2.7 焊接异常–焊料过量
新增1处：
“下面标准里，“裹挟”、“包封”和“连接”是指 在产品正常工作环境下不会引起焊料的移动。”
5.2.7.1焊接异常 – 焊料过量 – 锡球
? 删减1处：
– 标题中将“锡溅”删除。
? 新增1处：
– “用于判定导电颗粒是否成为可移动的方法应该由制造 商和用户达成一致。”
5.2.12 焊接异常–无铅热撕裂／孔收缩
新增2处：
“热撕裂、缩孔通常位于焊点表面。有热撕裂、缩孔 的焊点应当满足所有其它可接受性标准。”
“可接受-1，2，3级：焊点里的热撕裂、缩孔由装配 过程中无铅合金的凝固而成。”
6.1.1.1 铆装件– 接线柱基座-焊盘间隙
? 删减1处：
– 可接受-1，2，3级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于 270°，分离间隙不大于1个焊盘的厚度。”
? 新增5处：
– 可接受-1，2级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于180°， 分离间隙不大于2个焊盘的厚度。”
– 可接受-3级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于270°， 分离间隙不大于1个焊盘的厚度。”
– 缺陷-1，2级：“接线柱基座与焊盘分离间隙大于2个焊盘 厚度。”
– 缺陷-3级：“接线柱基座底面与焊盘接触小于270°。”
– 缺陷-3级：“接线柱基座与焊盘分离间隙大于1个焊盘厚 度。”
6.1.1.1 铆装件– 接线柱基座-焊盘间隙
? 修改1处：
–缺陷-1，2级：原：“接线柱基座底面与焊盘接触大于 180°，但小于270°，分离间隙未超过2个焊盘的厚 度。”；现：“接线柱基座底面与焊盘接触小于180°。”
6.1.5 铆装件–焊接
删除3处：
可接受-1，2级：“焊料填充至少达到翻边高度的75%。” 可接受-3级：“无径向或环形裂口。”
可接受-3级：“焊料填充至少达到翻边高度的75%。”
? 修改1处：
6.1.5 铆装件–焊接
–表6-1：原：“铆装件焊接要求。”；现：“铆装件焊接 最低要求。”
新增4处：
可接受-1，2，3级：“焊盘被润湿的焊料覆盖超过75%。” 可接受-1，2，3级：“焊料填充至少达到喇叭口翻边高度
的75%。”
可接受-1，2，3级：“焊料100%填充扁平式翻边。” 缺陷-1，2，3级：“焊盘被润湿的焊料覆盖未达75%。”
6.2.1.1 绝缘皮– 损伤– 焊前
新增2处：
“部分绝缘材料的切口末端，特别是那些有玻璃纤维的， 可能会出现磨损。 该磨损的可接收性应该由制造商与用 户达成的协议为准。”
“这些条件也适用于组装后的可接收性。因焊接操作造成 绝缘皮损伤的更多条件参见6.2.1.2节。”
6.2.2 绝缘皮–间隙
删减1处：
可接受-1级：“暴露的裸线，只要当导线移动时不会造成 违反与相邻非公共导体间最小电气间隙的危险。”
6.2.3 绝缘皮–挠性套管
新增3处：
“这些条件适用于收缩套管 。其它类型套管的条件应该以 制造商与用户达成的协议为准。”
“如果要求清洗，应当在套管收缩前完成。” “用在收缩套管绝缘的加热过程不应当损伤连接器、导线、
套管、邻近的元器件或再流焊的焊点连接。”
6.2.3.1 绝缘皮–挠性套管–放置
修改4处：
可接受-2，3级：原：“套管紧套在接线柱上。”现：“套 管紧套在端子和导线／线缆上。”
缺陷-2，3级：原：“套管未紧套在接线柱上。”现：“套 管未紧套在端子和导线／线缆上。”
缺陷-2，3级：原：“重叠少于13mm[0.5in], 或少于3倍导 线／线缆的直径，取两者中的较小者。”现：“多个套 管重叠少于13mm[0.5in], 或少于3倍导线／线缆的直径， 取两者中的较小者。”
缺陷-1级：“套管未紧套在接线柱上且未紧套在导线／线 缆上。”现：“套管未紧套在端子上且未紧套在导线／ 线缆上。”
6.2.3.1 绝缘皮–挠性套管–放置
删除2处：
可接受-2，3级：“套管紧套在导线／线缆上。” 缺陷-2，3级：“套管未紧套在导线／线缆上。”
6.3.1 导体– 形变
新增2处：
目标-1，2，3级：“股线原状未受干扰。” 缺陷-3级：“导线股线打结。”
6.3.2.1 导体– 损伤–多股线
新增1处：
表6-2：
股线数
1级、2级允许的最多可
3级允许的最多可刮伤、
3级允许的最多可刮伤、
刮伤、割伤或切断的股
割伤或切断的股线数
割伤或切断的股线数
线数
（安装前不上锡）
（安装前上锡）
1 (单股实心线)
损伤未超过导体直径的10%
修改2处：
表6-2注1：原：“对于工作在6千伏或更高电压下的导线不 允许股线受损”现：“对于工作在6千伏或更高电压或其 它规定的高电压下的导线不允许股线受损。”
表6-2注3：原：“受损股线的刮伤或割伤未超过横截面积 的10%。”现：“股线若刮伤或割伤超过横截面积的10% 视为损伤。”
6.3.2.2 导体–损伤–实心线
本节为新增：
可接受-1，2，3级：没有超过导体直径、宽度或厚度的10% 的刻痕或变形。暴露金属基材的要求见5.2.1节。
缺陷-1，2，3级：引线的损伤超过了引线直径或厚度的10%。 缺陷-1，2，3级：引线由于多次弯曲产生变形。
6.3.4导体–股线发散（鸟笼形）–焊后
修改1处：
原：“缺陷-2，3级”现：“可接受-1级；缺陷-2，3级”
6.4 维修环
修改3处：
可接受-1，2，3级：原：“提供了长度足够的维修环以允许 进行一次现场维修。”现：“当有要求时，在首次绕线时 留有足够允许1次维修的长度。”
原：“可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级”现：“缺陷-1， 2，3级”。
缺陷-1，2，3级：原：“导线太短以致在需要维修时不允许 再次绕线。”现：“当有要求时，首次绕线时没有留有足 够允许1次维修的长度。”
6.6 引线／导线放置–通用要求
新增1处：
“除非另有规定，导线或引线应该与端子基座或之前安装的 导线接触。。”
删除1处：
“可接受- 1级/制程警?- 2级/缺陷- 3级: 不满足弯曲半 径的要求，见表4-1。”
6.7 焊接 – 通用要求
新增2处：
“除非另有规定，导线或引线应该与端子基座或之前安装的 导线接触。。”
6.7 焊接 – 通用要求
新增2处：
缺陷-1，2，3级：“对于所要求最小缠绕不足180°的接线 柱, 所要求最小缠绕区的焊料润湿不足100%。”
缺陷-1，2，3级：“对于所要求最小缠绕达到或超过180° 的接线柱， 所要求最小缠绕区的焊料润湿不足75%。”
删除1处：
缺陷-1，2，3级：“焊料填充小于导线／引线与接线柱环绕 界面的75%。”
6.8.1 塔形和直针形 – 引线／导线放置
修改2处：
表6-4：原：“引线／导线与接线柱柱干缠绕接触>360°， 且与自身重叠。”现：“导线与自身重叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原：“导线末端与自身重叠。” 现：“导线与自身重叠。”
6.9.1双叉形–引线／导线放置–侧面进线连接
修改1处：
表6-5：原：“缠绕>360°且导线末端与自身重叠。”现： “导线与自身重叠。”
6.10.1 槽形 – 引线／导线放置
删除1处：
可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级：原：“引线末端在接 线槽出口处不可辨识。”
新增1处：
缺陷-1级，2级，3级：“引线末端没有齐平或超出接线槽出 口处。”
修改1处：
6.10.2 槽形 – 焊接
缺陷-1，2，3级：原：“导线或引线末端不可辨识。”现： “导线或引线末端在接线槽出口处不可辨识。”
6.11.1 穿孔形 – 引线／导线放置
修改2处：
表6-8：原：“导线末端与自身重叠”现：“导线与自身重 叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原“导线末端与自身重叠。”现： “导线与自身重叠。”
新增1处：
表6-8：“导线未接触端子的至少2个面。”为可接受-1级/ 缺陷-2，3级
6.10.2 槽形 – 焊接
修改2处：
表6-9：原：“导线末端与自身重叠。”现：“导线与自身 重叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原：“导线末端与自身重叠。” 现：“导线与自身重叠。”
6.13.1 穿孔形 – 引线／导线放置
新增1处：
缺陷-1，2，3级：“多根导线扭绞在一起。”
6.14 AWG30及更细的导线–引线／导线放置
新增2处：
“表6-10适用于AWG30及更细的导线，这些条件不适用跳 线。”
表6-10
条件
1级
2级
3级
≤90°
缺陷
90° to <180°
可接受
缺陷
180° to <360°
可接受
制程警示
缺陷
≥360°
可接受
31
7.1.2.2元器件的安放–引线成形–弯曲距密 封/焊点的间隙
修改1处：
可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级：原：“通孔插装元器 件的引线从元器件本体、焊料球或元器件本体引线密封处 到引线弯曲起始点的距离，小于1倍引线直径或 0.8mm[0.031in]，取两者中的较小者。”现：“通孔插装 元器件的引线从元器件本体、焊料球或元器件本体引线密 封处到引线弯曲起始点的距离，小于1倍引线直径或0.8mm
［0.03in］，取两者中的较小者。”
7.1.6 元器件的安放 – 径向引线 – 垂直
修改1处：
原：“制程警示-2，3级”现：“可接受-1级/制程警示-2， 3级。”
7.1.6.1元器件的安放–径向引线–垂直– 限位装置
修改2处：
原“缺陷-2，3级”现：“未建立-1，2，3级”
删除1处：
原：“可接受（支撑孔）-1，2级/制程警示-3级/缺陷（非 支撑孔）-1，2，3级中：限位装置的边缘同时接触元器件 和板面”
7.1.8.1 元器件的安放 – 连接器–直角
修改1处：
原：“缺陷-1级”现：“缺陷-1，2，3级。”
33
7.1.8.2 元器件的安放–连接器–带侧墙的 插针头和直立插座连接器
修改1处：
原：“缺陷-1级”现：“缺陷-1，2，3级。”
7.2.1元器件的固定–固定夹
删除1处：
目标-1，2，3级：“焊盘与未绝缘的元器件本体之间的间距 大于最小电气间隙。”
新增1处：
可接受-1，2，3级：“焊盘与未绝缘元器件本体之间的距离 未违反最小电气间隙。”
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件
内容做了完全的改变，现在内容如下：
对于有套管或无套管元器件的标准一致，对于玻璃体元器件 有以下例外。
可接受 - 1，2，3级: 粘合剂均匀涂敷于安装面和零件的本体。 粘合剂已固化。 在粘合剂粘接和附着的表面之间没有间隙/分离/裂纹。 对于水平放置的元器件:
粘合剂对每个元器件的粘接范围至少达到其长度（L）的50%。 粘合剂粘接高度不超过元器件直径的50%。 一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其直径（D）的25%且大
致位于元器件本体的中心。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
可接受 - 1，2，3级:
对于垂直放置的元器件: 对元器件的粘接范围至少为其长度（L）的25%且与安装表面的附
着明显, 见图 7-58-1。
粘合剂与元器件的粘接： 至少三个粘接点均匀分布于元器件周围。 对元器件的粘接范围至少为其周长的50%。
当有要求时，玻璃体元器件在涂布粘合剂之前要加套管。 粘合剂，如支撑、加固等所用的，没有接触加有套管的玻璃本体
元器件上未被套管覆盖的区域。
对于加有套管的玻璃体元器件, 粘合剂在元器件两边的粘接范围 为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
可接受 - 1，2，3级:
对于多个垂直放置的元器件： 粘合剂对每个元器件的粘接范围至少为其长度（L）的50%，且粘
合剂在各元器件之间连续涂布，见 图 7-59-2。
粘合剂与安装表面有明显的附着, 粘合剂对每个元器件的粘接范 围至少为其周长的25%，见 图 7-59-1。
未建立 - 1级/制程警示 - 2级/缺陷 - 3级
对于水平放置的元器件，粘接高度超过元器件直径的50%, 只要俯视 元器件时可见元器件本体的整个顶部。
对于加有套管的玻璃本体元器件,粘合剂对元器件两侧的粘接范围最 少达到元器件长度的50%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
未建立- 1级/缺陷 - 2，3级
对于加有套管的轴向引线元器件(玻璃体元器件除外)： 粘合剂没有接触元器件的两个端面。 粘接高度小于元器件直径的25%，或大于元器件直径的50%(高度)。 由于被粘合剂覆盖, 俯视元器件时不可见元器件本体的整个顶部。
对于加有套管的玻璃体元器件, 粘接高度未达到元器件高度的25%。
缺陷 - 1，2，3级
水平放置的元器件上，粘合剂的粘接高度超过元器件直径的50%，俯 视元器件时不可见元器件本体的整个顶部。
粘合剂在元器件之间的涂布不连续。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
缺陷 - 1，2，3级 非绝缘的金属外壳元器件粘接于导电图形上。 待焊接区域的粘合剂阻碍了满足表7-4、表7-5或表7-7的要求。
硬质的粘合剂，如支撑、加固等所用的，接触了玻璃体元器件上未被 套管覆盖的区域，图7-61。
粘合剂未固化。 未加套管水平放置的元器件：
粘合剂对元器件的粘接范围小于元器件长度（L）的50%。 一侧的粘合剂小于其直径（D）的25%。
未加套管垂直放置的元器件： 粘合剂的涂布点少于3点，对元器件的粘着范围小于其长度的25%。 小于元器件周长的25%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
缺陷 - 1，2，3级
多个垂直放置的元器件： 粘合剂对每个元器件的粘接范围小于其长度（L）的50%。 粘合剂对每个元器件的粘接范围小于其周长的25%。 粘合剂在元器件之间的涂布不连续。
7.2.2.2 元器件的固定–粘合剂粘接–架高 元器件
删除2处：
可接受 - 1，2，3级：“每根引线承重7克或以上”
缺陷-1，2，3级：“每根引线承重7克或以上的元器件，粘 接点少于4处。”
修改3处：
7.2.3 元器件的固定–其它方式
标题：原：“导线捆焊”现：“其他器件”
可接受 - 1，2，3级：原：“捆绑导线没有损伤元器件本体或 绝缘层。”现：“固定时没有损伤元器件本体或绝缘层。”
可接受 - 1，2，3级：原：“金属线头不违反最小电气间隙。” 现：“导电紧固装置不违反最小电气间隙。”
7.3.3支撑孔–导线／引线伸出
修改1处：
原：“引线伸出（表7-5）不应该允许违反最小电气间隙的 可能性存在，或由于引线被碰撞而损伤焊点，或在后续操 作中刺穿静电防护包装。”现：“引线伸出应当符合表7-
3的要求”
新增1处：
“注3：可辨识的最小引线长度的例外，见7.3.5。”
7.3.5 支撑孔 – 焊接
删除1处：
目标-1，2，3级：“无填充起翘的迹象。”
修改1处：
表7-4 A栏
要求
1级
2级
3级
A
焊料的垂直填充, 少于14只引脚 ，注2,3 见7.3.5.1节。
未建立
75%
75%
焊料的垂直填充, 多于（等于）14只引脚 ，注2,3 见
7.3.5.1节。
50% 或1.2 mm [0.05 in], 取
较小者
新增4处：
7.3.5.1 支撑孔 – 焊接
可接受-2级：“对于等于大于14只引脚的器件，孔的最小垂直 填充为50% 或1.2mm [0.05 in]。”
可接受-2级：“元器件引线在焊接起始面的焊点中可辨识。” 缺陷-2级：“大于等于14只引脚的器件，孔的垂直填充小于
50% 或1.2mm [0.05 in] ，取两者最小值。”
缺陷-3级：“孔的垂直填充小于75%。”
修改2处：
原“缺陷-2，3级”现：“缺陷-2级”
缺陷-2级：原：“孔的垂直填充少于75%。”现：“小于14只 引脚的器件，孔的垂直填充小于75%。”
删除1处：
原“未建立-1级/可接受-2级/缺陷-3级”全部删除。
7.3.5.3 支撑孔 – 焊接 –焊接终止面 – 焊盘区覆盖（C）
修改1处：
可接受-1，2，3级：原：“主面的焊盘区不需要焊料润湿。” 现：“焊接终止面的焊盘区不需要焊料润湿。”
7.3.5.5 支撑孔 – 焊接 –焊接起始面 – 焊盘区覆盖（E）
修改2处：
目标-1，2，3级：原“辅面焊盘区域被完全覆盖。”现：“焊 接起始面焊盘区域被完全覆盖。”
可接受-1，2，3级：原：“辅面的焊盘区域至少被润湿的焊料 覆盖75%。”现：“焊接起始面的焊盘区域至少被润湿的焊 料覆盖75%。”
7.3.5.6 支撑孔–焊接状况–引线弯曲处的 焊料
新增4处：
“只要引线成形合适并且弯曲顶面半径可见，弯曲半径上的焊 料不够成拒收的理由。”
可接受-1，2，3级：“焊料未遮蔽通孔元器件的弯曲应力释
放。”
缺陷-1，2，3级：“引线弯曲部位的焊料接触元器件本体。” 缺陷-1，2，3级：“焊料遮蔽通孔元器件的弯曲应力释放。”
删除1处：
“只要所有其他安装和填充条件是可接受的，就不是缺陷，也 可见7.3.5.7节。”
7.3.5.7 支撑孔–焊料状况–接触通孔元器件 本体
新增1处：
“缺陷-1，2，3级：“焊料抑制了弯曲应力释放。”
7.3.5.8 支撑孔–焊料状况–焊料中的弯月 面绝缘层
修改2处：
可接受-1级：原：“辅面有360°的润湿”现：“焊接起始面 引线与焊盘有360°的润湿。”
原：“缺陷-1，2，3级”现：“缺陷-1，2级”
7.3.5.8 支撑孔–焊料状况–焊料中的弯月 面绝缘层（续）
新增3处：
缺陷-3级：“弯月面绝缘层进入镀覆孔内。”
缺陷-1，2级：“在焊接起始面可看到弯月面绝缘层。” 缺陷-1，2，3级：“焊接起始面没有呈现360°润湿。”
7.4.3 非支撑孔–引线／导线伸出
修改1处：
表7-6：原：“无短路危险。”现：“不违反最小电气间隙。”
7.4.4 非支撑孔–引线／导线弯折
删除1处：
“3级产品非支撑孔中的引线端子至少要弯折45°”
新增2处：
7.5.2 跳线 – 布线
可接受-1，2，3级：“导线不是太松以致其延伸的高度超过相 邻元器件的高度。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：“导线太松以致其延伸的高度超过 相邻元器件的高度。”
删除2处：
7.5.3 跳线 – 导线的固定
可接受-1，2，3级：“跳线不要松到向上拉紧时，其延伸的高 度超过毗邻元器件的高度”
可接受-1级/缺陷2，3级：“跳线松弛，向上拉紧时延伸的高 度超过毗邻元器件的高度。”
新增1处：
7.5.5 跳线 – 布线
“小于等于30 AWG的跳线不需要遵从6.14条款。”
7.5.6 跳线 –搭焊连接
此节几乎完全更新：
“以下标准适用于焊接到焊盘或已有元器件引线的焊盘上。当 焊接到焊盘上时，可用的接触区域为焊盘直径。当焊接到已 有元器件引线的焊盘时，可用的接触区域是元器件焊盘边缘 到引线膝弯处的距离”
7.5.6 跳线 –搭焊连接（续）
此节几乎完全更新：
可接受-1，2，3级：“当可用接触区域至少为3个导线直径时， 焊接连接的延伸最少3个导线直径。”
可接受-1，2，3级：“导线在焊料中可辨识。”（唯一未变） 可接受-1，2级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接
连接是焊盘或焊盘/引脚的100%。”
可接受-3级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接连 接是焊盘或焊盘/引脚的100%，而且被加固或用其它的方法 机械固定。”
缺陷-1，2级：“当可用接触区域至少为3个导线直径时，焊接 连接小于3个导线直径。”
缺陷-1，2级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接连 接小于焊盘或焊盘/引脚的100%。”
删除3处：
8 表面贴装组件
“本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件 与其他材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（通常为 气密封）。”
“某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，由注释明确 其含义。”
“尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充。尺 寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性的基本参数。（G） 厚一些较为理想。其他有关表面贴装连接可靠性的资料可参 考IPC-D-279、IPC-SM-785和IPC-9701文件。”
8.1 粘合剂固定
新增1处：
“本标准为在元器件安装前施加粘合剂的标准。”
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接
新增1处：
缺陷-1，2级：“在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满 足最低可接受要求。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化： “本标准为元器件安装后施加粘合剂的标准。”
“注：圆柱体的固定可能需要一个或多个粘接点。”
可接受-1，2，3级：“对于圆形元器件，粘合剂高度最小为元 器件高度的25%。”
可接受-1，2，3级：“对于圆形在元器件，外围大致均匀分布 至少三个粘接点。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度（续）
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化：
可接受-1，2，3级：“对于在矩形元器件，每个角要有粘接点 且高度最小为本体高度的25%。”
可接受-1，2，3级：“与贴装表面的粘附明显。” 可接受-1，2，3级：“粘合剂均质且完全固化。” 可接受-1，2，3级：“粘接未阻碍应力释放。”
可接受-1，2，3级：“轻微流入元器件本体下面的粘接剂，没 有损伤元器件或影响形状、安装及功能。”
未建立-1级/缺陷-2，3级：“圆形元器件上的粘接高度小于元 器件高度的25%。”
未建立-1级/缺陷-2，3级：“圆形元器件周边的粘接点小于三 个。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度（续）
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化：
未建立-1级/缺陷-2，3级：“没有粘接固定矩形元器件的每个 角，且高度小于元器件本体高度的25%。”
缺陷-1，2，3级：“没有粘接固定在安装表面。”
缺陷-1，2，3级：“粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。” 缺陷-1，2，3级：“粘合剂非均质且未完全固化。”
缺陷-1，2，3级：“粘接阻碍了应力释放。”
54
8.2.1 SMT引线 – 塑封元器件
此为新增章节，以下均为新增：
“下述标准中，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器 件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（通常 为气密封）。”
除非另有规定，焊料不应当触及元器件本体或密封处。除非因 铜引线或端子结构的原因引起的焊料填充触及塑封元器件的 本体，诸如：
塑封SOIC系列（小外形封装，例如：SOT、SOIC） 从引线的顶部到塑封元器件的底部的距离为0.15mm[0.006in]或更小 连接器，只要焊料没有进入到腔体中 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域 制造商与用户协商同意时
以下均为新增：
8.3 SMT 连接
“某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，由注释明确其含 义。”
“尺寸(G)是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充。尺寸(G) 是 决定无引线元器件连接可靠性的基本参数。 (G) 厚一些较为理想。 其他有关表面贴装连接可靠性的资料可参考IPC-D-279、IPC-SM- 785和IPC-9701文件。”
“焊盘上设计的微导孔可能会妨碍焊料填充高度要求，此时的焊料 可接受要求应该由制造商和用户协商确定。”
“因设计而造成的元器件上不可润湿的表面和/或端头或侧面，可免 除其焊料润湿要求。引线的头部或侧面的焊料填充润湿是不要求 的，除非特别规定。”
“焊料填充可以延伸到顶部弯折处，但不应该延伸到有42合金或类 似金属引线的表面贴装元器件本体的下面。”
“因与机箱或面板的配合，要求有的元器件不能倾斜，例如：拨动 开关、电位计、LCD及LED。此类限制条件应该在图纸中注明。”
以下均为新增：
8.3 SMT 连接（续）
目标-1，2，3级：“元器件没有浮高或倾斜。” 可接受-1，2，3级：“元器件的浮高或倾斜不：
违反最小电气间隙 超过元器件最大高度要求 违反形状、安装或功能要求。”
缺陷-1，2，3级：“元器件的浮高或倾斜：
违反最小电气间隙 超过元器件最大高度要求 违反形状、安装或功能要求”
8.3.1 片式元器件 - 仅有底部端子
修改1处：
原：“分立片式元器件、无引线芯片载体、以及其它仅在底面有金 属端子的器件应当满足下表内各级产品相应的尺寸及焊料填充要 求。”
现：“仅有底部端子的片式元器件所形成的连接应当满足表8-1及 8.3.1.1节至8.3.1.8节的尺寸及填充要求。”
新增1处：
“关于高外形仅有底部端子元器件的接受标准见8.3.10节。”
8.3.2 矩形或方形端片式元器件–1，3或5面 端子
修改3处：
表8-2 原：
现 原：注4：“最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶
部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。”现：“最大填 充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能接 触到元器件的顶部或侧面。”
删除原注6，将原注7和注8改为注6和注7
新增1处：
注8：“对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于 1206。”
8.3.2.6 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 最小填充高度（F）
修改1处：
可接受-1，2级 原：“元器件端子的垂直表面润湿明显。”现： “元器件端子的垂直表面最小填充高度（F）润湿明显。”
8.3.2.8 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 末端重叠（J）
修改1处：
原：“可接受-1，2，3级” 现：“可接受-1，2级”
新增2处：
“可接受-3级：在焊盘及元器件端子间至少有25%的重叠接触” “缺陷-3级：焊盘及元器件端子间小于25%的重叠接触。”
8.3.2.9.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或
5面端子 - 端子异常–侧面贴装 (公告板)
修改2处：
原：“可接受-1，2，3级”和“缺陷-1，2，3级”现：“可接受-1， 2级”和“缺陷-1，2级”
缺陷-3级：原“元器件尺寸大于1206。”现： 对于1206或比1206小的元器件：
宽度（W）与高度（H）之比超过2：1 至少3个元器件端面到焊盘不完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间小于100%重叠接触 元器件超出焊盘的端部或侧面 元器件的端面（金属镀层）小于3个
对于大于1206的元器件： 至少3个元器件端面到焊盘不完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间小于100%重叠接触 元器件超出焊盘的端部或侧面 宽度（W）与高度（H）之比超过1.25：1的比率 元器件的端面（金属镀层）小于5个
8.3.2.9.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或
5面端子 - 端子异常–侧面贴装 (公告板)
删除1处：
“可接受-1，2级：元器件尺寸可以比1206大。”
新增1处：
可接受-3级： 对于1206或比1206更小的元器件
宽度（W）与高度（H）之比不超过2：1 焊盘与端子金属镀层间完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触 元器件有3个或以上端面（金属镀层） 在端子的3个垂直面上有明显的润湿
对于大于1206的元器件 宽度（W）与高度（H）之比不超过1.25：1的比率 元器件有5个端面（金属镀层） 焊盘与端子金属镀层间完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触 在端子的3个垂直面上有明显的润湿
8.3.2.10.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 端子异常–居中焊端–侧面焊接宽度
修改4处：
标题由原来的“3个端子”改为“居中端子” 内文中3处的“末端连接宽度”改为“端子侧面焊接宽度”
8.3.3 圆柱体帽形端子
删除1处：
表8-3：“注7：焊盘上有导通孔的设计可能阻碍满足这些要求。 焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。”
新增2处：
8.3.5 扁平鸥翼形引线
“扁平鸥翼形引线的连接应该满足表 8-5和8.3.5.1至8.3.5.8 的尺寸和焊料填充要求。”
表8-5：原：
现
修改2处：
注2：原“未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。”现： “未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。当引线需要成 型时，见7.1节。”
注4：原“见8.3.5.5节。”现“焊料未接触封装本体或末端密 封处，见8.2.1节。”
删除1处：
注6：“细节距引线（IPC-T-50规定元器件引线中心距小于 0.65mm[0.025in]的元器件端子）要求最小侧面填充长度为
0.5mm[0.02in]。”
8.3.5.2 扁平鸥翼形引线-趾部偏移（B）
新增2处：
“可接受-2，3级：成形后的脚长（L）大于3倍引线宽度（W）。” “缺陷-2，3级：成形后的脚长（L）小于3倍引线宽度（W）。”
8.3.5.5 扁平鸥翼形引线-趾部偏移（B）
删除1处：
“在以下要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他 材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。”
修改3处：
可接受-1，2，3级：原“焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体”现“焊 料接触塑封SOIC类元器件本体（小外形封装，例如SOT，SOD）。” 可接受-1级/缺陷-2，3级：原“焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器
件本体。”现“除塑封类SOIC元器件（小外形封装，例如SOT，SOD） 外，焊料接触其它塑封元器件本体。”
原“可接受-1级/缺陷-2，3级：焊料接触陶瓷或金属元器件本体。” 现“缺陷-1，2，3级：焊料接触陶瓷或金属元器件本体。”
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线-最小跟部填充高度（F）
修改4处：
可接受-2级：原“引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in] 时,最小跟部填充为（G）+（T）。”现“引线厚度（T）等于或小于
0.4mm[0.015 in]时, 最小跟部填充为（G） + （T）。”
可接受-2级：原“引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充为
（G）+ 50%（T）。”现“引线厚度（T）大于0.4mm[0.015 in]，最小 跟部填充为（G） + 50%（T）。”
缺陷-2级：“引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]时，最小跟部填 充小于（G）+（T）。”现“引线厚度（T）等于或小于0.4mm[0.015 in] 时，最小跟部填充小于（G）+（T）。”
缺陷-2级：“引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充小于
（G）+ 50%（T）。”现“引线厚度（T）大于0.4mm[0.015 in]，最小 跟部填充小于（G）+ 50%（T）。”
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
新增1处：
“圆形或扁圆(精压)引线形成的连接，应当符合表8-6及8.3.6.1至8.3.6.9 尺寸和填充要求。”
修改1处：
表8-6 注4：原“见8.3.6.5节。”现“焊料未接触封装本体主体或端部密 封,见8.2.1节。”
8.3.6.5 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线， 最大跟部填充高度（E）
删除1处：
“在下列要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他 材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。”
修改2处：
可接受-1，2，3级：原“焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。”现“焊料 接触塑封SOIC（小外形封装如SOT、SOD）元器件本体。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原“焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本 体。”现“焊料接触除SOIC塑封（小外形封装如SOT、SOD）以外的元器 件本体。”
8.3.6.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 , 最 小跟部填充高度（F）
修改1处：
原“缺陷-1，2，3级”现“缺陷-2，3级”
修改2处：
8.3.7 J形引线
原“J形引线所形成的连接应当满足下表中各级产品相应的尺寸及填充要 求。”现“J形引线所形成的连接，应当满足表8-7及8.3.7.1至8.3.7.8 的尺寸和填充要求。”
注4：原“焊料不接触元器件本体。”现“焊料没有接触封装本体以及终端 密封。”
新增1处：
8.3.8 垛形／I形连接
“引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中，或适用于 8.9和8.3.8.3至8.3.8.9的尺寸及焊料填充要求。”
8.3.8.1 垛形／I形连接，修整的通孔引线
修改2处：
原“垛形不允许用于3级产品”现“使用将通孔安装的插针或坚硬的双列直 插引脚（如42合金的、铜焊的、回火处理的引脚等）修整为垛形结构所 形成的连接可适用于1和2级产品，通孔引脚修整而成的垛形连接不允许 用于3级产品。”
表8-8：最小侧面连接长度（D）：原“注2（未作规定的尺寸或尺寸变量， 由设计决定）”，现“注3（润湿明显）”
注4：原“最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。”现“焊 料不接触元器件本体。”
删除1处：
“引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填 充要求。”
8.3.8.2 垛形／I形连接，预置焊料端子
此节全部为新增内容：
“此要求所适用的元器件，其引脚处有一个或多个孔，底部的凸点可以保 证在整个底部形成良好的(G)焊料填充厚度，且预置的附加焊料块可以 控制焊料量,在椭圆或圆形焊盘上形成焊点。”
“如果预置焊料处有2个孔，那么上部的孔不需要填充。” 表8-9：尺寸要求–垛/I形连接–预置焊料端子
参数
尺寸
1 级
2 级
3 级
最大侧面偏出
A
不允许
最大趾部偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
100% of (W)
最小填充高度
F
完全填充端子下部的孔
引线宽度
W
注 1
焊盘宽度
P
注1
注1: 未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定
8.3.8.3 垛形／I形连接，最大侧面偏出（A）
修改4处：
原“目标-1，2级”现“目标-1，2，3级”
可接受-1级：原“侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。”现“修整通 孔引线侧面偏出（A）小于引线宽度（W）的25%。”
缺陷-1级：原“侧面偏移（A）超过引线宽度（W）的25%。”现“修整通孔 引线侧面偏出（A）超过引线宽度（W）的25%。”
原：“缺陷-2级”现：“缺陷-2，3级”
新增2处：
可接受-1级： “预置焊料端子无侧面偏出。” 缺陷-1级： “预置焊料端子任何的侧面偏出。”
8.3.8.4 垛形／I形连接，最大趾部偏出（B）
新增1处：
“此要求适用于修整的通孔引线及预置焊料端子。”
修改1处：
原“缺陷-1，2级”现“缺陷-1，2，3级”
8.3.8.5 垛形／I形连接，最小末端连接宽度（C）
修改2处：
可接受-1，2级：原“末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。” 现“修整通孔引线，末端连接宽度（C）最小为引线宽度（W）的75%。”
缺陷-1，2级：原“末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。”现 “修整通孔引线，末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。”
新增2处：
“可接受-1，2，3级：预置焊料端子，末端连接宽度（C）为引线宽度（W） 的100%。”
“缺陷-3级：预置焊料端子，末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的 100%。”
8.3.8.6 垛形／I形连接，最小侧面连接长度（D）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
修改1处：
可接受-1，2级：原“最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参数。” 现“润湿明显。”
8.3.8.7 垛形／I形连接，最大填充高度（E）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
8.3.8.8 垛形／I形连接，最小填充高度（F）
修改2处：
可接受-1，2级：原“填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。”现“修整通 孔引线，填充高度（F）至少为0.5mm［0.02in］。”
缺陷-1，2级：原“填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。”现“修整通孔引 线，填充高度（F）小于为0.5mm［0.02in］。”
新增2处：
可接受-1，2，3级：“预置焊料端子，下部的孔完全被焊料填充。” 缺陷-1，2，3级：“预置焊料端子，下部的孔没有完全被焊料填充。”
8.3.8.9 垛形／I形连接，焊料厚度（G）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
删除1处：
8.3.9 扁平焊片引线
“不符合表8-9要求的即为缺陷。”
新增1处：
表8-10
参数 尺寸 1级 2级 3级 扁平未成形引线 ，如，扁平未成形柔性线路板的端子
除了以下提到的， 使用上述要求
最大侧面偏出 A 50% (W), 注 1 25% (W), 注1
最大间隙 M 注 2 注1,2
8.3.10 高外形仅有底部端子元器件
删除1处：
“不符合表8-10要求的即为缺陷。”
修改2处：
表8-11中的最小侧面连接长度之2级和3级要求，分别由50%(S)和75%(S)(S 为焊盘长度），修改为50%(R)和75%(R)（R为端子／镀层长度）
删除5处：
8.3.11 内弯L形带状引线
“不符合表8-11要求的即为缺陷。”
表8-12中的最大侧面偏出标准中删除2处“注5” 表8-12中的“焊盘延长”项被全部删除
表8-12中的“注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。”
表8-12的“注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接 验收要求应该由用户与制造商协商确定。”
修改1处：
缺陷-1，2，3级：原“末端连接宽度不够（元器件侧立,图8-156（1））。” 现“末端连接宽度不够,见 图 8-159。元件侧立妨碍末端连接宽度的形 成。”
新增4处：
8.3.12 表面贴装面阵列
“常用的一些面阵列元器件有球栅阵列封装，微型球栅阵列封装，触点阵 列封装和柱栅阵列封装。”
“当有底部填充要求，过程和验收要求应该由制造商和用户协商确定。” 表8-13中的“注3：电镀导致的空洞，例如：香槟空洞，可免除此要求。这
种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。”
表8-14中，对于有非塌落焊料球的的球栅阵列元器件，增加空洞的要求： “1，2，3级：空洞不可接受。”
修改2处：
表8-13中，对于有可塌落焊料球的球栅阵列元器件，空洞的要求 从25%修 改为30%。
表8-15中焊接连接：原“外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。”现 “可见的圆柱体周圈最少270°的焊料填充。”
8.3.12.4 表面贴装面阵列– 空洞
修改2处：
可接受-1，2，3级和缺陷-1，2，3级中的空洞率指标均从25%修改为30%。
8.3.13 底部端子元器件（BTC）
修改1处：
原“这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装， 微引线封装，无引线塑封芯片载体（LPCC），和有裸盘的方形扁平无引 线封装（QFN-EP）。不符合表8-15要求的即为缺陷。”
现“这类器件还有一些其它名称，如触点阵列封装(LGA),方形扁平无引线 封装（QFN），塑封方形扁平无引线封装(PQFN)，微引线封装(MLF)，无 引线塑封芯片载体（LPCC），和裸盘方形扁平无引线封装（QFN-EP）。 底部端子元器件（BTC）形成的连接应当满足表8-16尺寸和焊料填充的 要求，见图8-174和175。”
8.3.13 底部端子元器件（BTC）
新增1处：
“散热面的空洞要求应当由制造商与用户协商建立。”
删除3处：
表8-16中：“导热盘的焊料覆盖”项 表8-16中：“散热央空洞要求”项
表8-16的：“注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。”
8.3.14 具有底部散热面端子的元器件
修改2处：
原“不符合表8-16要求的即为缺陷。”现“与底部散热面端子元器件形成 的连接应当满足表8-17尺寸和焊料填充的要求。”
表8-17中：原“SMT端子的贴装和焊接要求应当满足所采用引线端子类型的 要求。”现“参见所用引线端子类型的要求。”
8.3.14 具有底部散热面端子的元器件
新增4处：
“SMT端子的贴装和焊料要求应当满足所采用引线端子类型的要求。” 表8-17
参数（仅适于散热面的连接） 1级，2级，3级
表8-17“注2： 散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润” 表8-17“注3：未作规定的参数或尺寸可变变量，由设计决定”
8.3.15 具有底部散热面端子的元器件
新增1处：
“平头柱端子形成的连接尺寸和焊料填充应当符合表8-18和8.3.15.1至 8.3.15.3的要求。”
删除1处：
“不符合表8-17要求的即为缺陷。”
8.3.16 P-型连接
此章节全是新增：
“P-型端子形成的连接，见图8-184，应当满足表8-19和8.3.16.1至 8.3.16.5尺寸和焊料填充的要求。这类端子通常是板边缘安装双面焊接 的连接器。”
表8-19 尺寸要求 -- P-类型连接
参数
尺寸
1级
2级
3级
最大侧面偏出
A
50% (W)
25% (W)
不允许
最大趾部偏出
B
注1
最小末端连接宽度
C
50% (W)
75% (W)
100% (W)
最小侧面连接长度
D
100% (W)
150% (W)
最小填充高度 – 跟部和趾部
F
注2
25% (H)
端子高度
H
注3
最小侧面填充高度
J
注2
端子长度
L
注3
端子宽度
W
注3
注1：端子（L）部分没有超出焊盘 注2：润湿明显 注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定
8.3.16.1 P-型连接–最大侧面偏出（A）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：无偏出”
“可接受-1级：偏出等于或小于端子宽度(W)的50%” “可接受-2级：偏出等于或小于端子宽度（W）的25%” “可接受-3级：无偏出”
“缺陷-1级：偏出超出端子宽度(W)的50%” “缺陷-2级：偏出超出端子宽度(W)的25%” “缺陷-3级：任何侧面偏出”
8.3.16.2 P-型连接–最大趾部偏出（B）
此章节全是新增：
“可接受-1,2,3级：没有违反最小电气间隙” “缺陷-1,2,3级：违反最小电气间隙”
8.3.16.3 P-型连接–最小末端连接宽度（C）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：末端连接宽度（C）为100%的端子宽度（W）” “可接受-1级：末端连接宽度（C）为端子宽度（W）的50%” “可接受-2级：末端连接宽度（C）为端子宽度（W）的75%” “缺陷-1级：末端连接宽度（C）小于端子宽度（W）的50%” “缺陷-2级：末端连接宽度（C）小于端子宽度（W）的75%” “缺陷-3级：末端连接宽度（C）小于100%的端子宽度（W）”
8.3.16.4 P-型连接–最小侧面连接长度（D）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：侧面连接长度（D）为100%的端子长度（L）” “可接受-1级：侧面连接长度（D）为100%的端子宽度（W）” “可接受-2，3级：侧面连接长度（D）为端子宽度（W）的150%” “缺陷-1级：侧面连接长度（D）小于100%的端子宽度（W）” “缺陷-2，3级：侧面连接长度（D）小于端子宽度（W）的150%”
8.3.16.5 P-型连接–最小填充高度（F）
此章节全是新增：
“这些要求同时适用于趾部和跟部区域的连接。”
“目标-1，2，3级：填充高度（F）为100%的端子高度（H）” “可接受-1级：润湿明显”
“可接受-2，3级：填充高度（F）为端子高度（H）的25%”
“可接受-1级/缺陷-2，3级：填充高度（F）小于端子高度（H）的25%”
8.6 跳线
删除1处：
“本章所阐述的内容如下：”
“导线的选择” “布线” “导线的粘接固定”
“焊接端子，见7.5.4节通孔跳线要求和8.6.1节SMT跳线要求”
新增1处：
“导线选择（7.5.1），导线布线（7.5.2）和导线粘接固定（7.5.3）要求 适用于SMT跳线。”
8.6 跳线（续）
新增3处：
“导线选择（7.5.1），导线布线（7.5.2）和导线粘接固定（7.5.3）要求 适用于SMT跳线。”
“可接受-1，2，3级：绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接。” “缺陷-1，2，3级：绝缘皮妨碍焊接连接的形成。”
8.6.1.5 跳线– SMT – 焊盘
修改6处：
原“这些要求适用于空焊盘或连接有引线的焊盘。”现“这些要求适用于 空焊盘。”
目标-1，2，3级：原“引线”现“导线”
可接受-1，2，3级及缺陷-1，2，3级：原“跳线与引线-焊盘的界面”现 “导线与焊盘的润湿界面”
8.6.1.5 跳线– SMT – 焊盘（续）
新增2处：
可接受-1，2，3级：“焊接连接中导线轮廓可辨识。” 缺陷-1，2，3级：“焊接连接中导线轮廓不可辨识。”
删除1处：
缺陷-1，2，3级：“跳线违反最小电气间隙。”
9.2 片式电阻器材质
此节几乎全部删除、更新：
可接受-1，2，3级：
没有损坏阻性材质或玻璃体 阻性材质无损伤
缺陷-1，2，3级：
玻璃体损坏 阻性材质暴露或损坏
删除1处：
9.3 有引线/无引线元器件
可接受-1，2，3级：“结构完整性未受影响。”
此节为新增：
9.13 螺纹件和五金件
“缺陷-1，2，3级：螺纹件的损伤有证据标明是由于过分拧紧造成的。”
10.1 非焊接接触区
新增1处：
“这部分标准适用于配对连接器的接触区域。”
修改1处：
原“关键接触区域（接触连接器配接表面的任何金区域（手指、插针、表 面）部位）”现“关键接触区域（与连接器配接表面与接触的部分）。”
10.1.1 非焊接接触区 - 污染
修改1处：
缺陷-1，2，3级：原“金手指表面、引针或其它接触表面如键盘接触件的 关键接触区域有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物”现 “关键接触区域上有焊料或其它污染物。”
10.1.2 非焊接接触区域- 损伤
此节为新增：
“缺陷-1，2，3级：关键接触区域有漏出底层金属的任何表面缺陷。”
10.2 层压板状况
新增1处：
“边缘缺口和裂纹。”
10.2.1 层压板状况 – 白斑和微裂纹
微裂纹的可接受-2，3级和缺陷-2，3级变化很大：
可接受-2，3级：
层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体间物理距离的50% 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下 基板边缘的微裂纹使导电图形到板边的距离减到最小距离以下，没有大于50%或
2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者
缺陷-2，3级：
层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间物理距离的50% 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离减到最小距离以下，或无具体规定时，减少量
大于2.5mm[0.1in]
新增“缺陷-1，2，3级：间距减到最小电气间隙以下。”
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层
可接受条件变化较大，将可接受-1，2，3级拆分为可接受- 1级和可接受-2，3级：
“可接受-1级：起泡/分层范围超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%,但导 电图形间距未减少至最小电气间隙以下。”
“可接受-2，3级：起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的 25%。”
10.2.4 层压板状况 – 晕圈
晕圈的说明中增加：
“由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层，通常表现为在 孔周围或其它机械加工部位的四周呈现泛白区域。”
10.2.4 层压板状况 – 晕圈（续）
各项准则变化很大：
目标-1，2，3级：“无晕圈。”
可接受-1，2，3级：“晕圈层与导体的距离要不大于最小导电体间隙或 0.1mm[4 ?in]，其中的较小者。”
缺陷-1，2，3级：“晕圈层与最近的导体的距离要小于最小导电体间隙或 0.1mm [4 ?in]。”
10.2.5 层压板状况–边缘分层，缺口和微裂纹
各项准则几乎全部变化：
“分层- 印制板上绝缘基材层间、基材与导电箔间或内部任何平面间的分 离现象。更多微裂纹标准见10.2.1节。”
目标-1，2，3级：
无边缘分层。 平滑的板边无缺口，微裂纹/损伤
可接受-1，2，3级：“晕圈层与导体的距离要不大于最小导电体间隙或 0.1mm[4 ?in]，其中的较小者。”
缺陷-1，2，3级：“晕圈层与最近的导体的距离要小于最小导电体间隙或 0.1mm [4 ?in]。”
10.2.5 层压板状况–边缘分层，缺口和微裂纹
各项准则几乎全部变化：
“分层- 印制板上绝缘基材层间、基材与导电箔间或内部任何平面间的分 离现象。更多微裂纹标准见10.2.1节。”
目标-1，2，3级：
无边缘分层。 平滑的板边无缺口，微裂纹/损伤
可接受-1，2，3级：
缺口没有超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者 板边缘的分层和微裂纹没有使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in]，取两者
中的较小者。
板边缘粗糙但未磨损
缺陷-1，2，3级：
缺口超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者 板边缘的分层和微裂纹使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in]，取两者中的
较小者。
层压板有裂纹，见图10-29箭头处
10.2.7 层压板状况 – 弓曲和扭曲
修改1处：
注：原“焊接后的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板 不应该超过0.75%（见IPC-TM-650测试方法2.4.22）。可能有必要通过 测试来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应 力。”现“焊接后的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印 制板不应该超过0.75%。IPC-TM-650有测试方法2.4.22。但其专门用于 光板的测试。组装后板上的元器件尺寸与安装位置经常给使用这种方法 造成困难。可能有必要通过测试来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接 连接破裂或元器件损伤的应力，或者是否会导致焊接后操作与使用时的 损坏。”
10.3.1 导体／焊盘 – 减少
修改5处：
标题：原“横截面积的减少”现“减少” 原“导体不完整–一个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对
于2级和3级产品，任何缺陷的组合不能使导体等效横截面积（宽度×厚
度）的减少超过其最小值（最小宽度×最小厚度）的20%，对于1级产品， 则不能超过30%。”现“导体– 导体的物理几何形状由其宽度×厚度× 长度定义。”
原“导体宽度减少– 所允许的由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针 孔和划伤）引起的导体宽度（规定的或推算的）的减少，对于2级和3级 产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则不能超过 30%”现“导体宽度减少 –由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针 孔和划伤）引起的导体宽度（规定的或推算的）的减少。”
缺陷-1级：原“印制导体最小宽度的减少大于30%。”现“印制导体宽度的 减少大于30%。”
缺陷-1级：原“焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。”现“焊盘宽度 或长度的减少大于30%。”
缺陷-2，3级：原“印制导体最小宽度的减少大于20%。”现“印制导体宽 度的减少大于20%。”
10.3.2 导体／焊盘 – 起翘
删除1处：
“除了特别注明的，这些要求是针对导通孔／PTH内有或没有引线的垫／盘 的起翘”
修改3处：
目标-1，2，3级：原“导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。”现“导 体或焊盘与层压板表面之间无分离。”
制程警示-1，2，3级：原“导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离 小于一个盘的厚度。”现“边缘或焊盘与层压板表面之间的分离小于一 个盘的厚度。”
缺陷-1，2，3级：原“导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大 于一个焊盘的厚度。”现“焊盘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘 的厚度。”
新增1处：
缺陷-1，2，3级：“任何从基材表面产生的导体（导线）分离”
10.4.1层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
新增4处：
–损伤
“切割、缺口、伤痕、撕裂等影响挠性材料厚度的物理损伤不能引起线路暴 露。”
“注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹 痕是不可拒收的。此外，检查期间应该采取措施以避免弯曲或挠曲导体。”
“可接受-1级：挠性印制电路边缘或切割部位的缺口或损伤没有超过边缘与 最近导体距离的50%或2.5mm［0.1in］，取两者中的较小者。”
“可接受-2，3级：挠性印制电路边缘没有缺口、撕裂或瑕疵。”
删除4处：
可接受-1，2，3级：“沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑孔边缘有 缺口或晕圈，只要其渗透深度未超过边缘与最近导体距离的50%或 2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者”
缺陷-1，2，3级：“缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导体距离的 50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者，或超过采购文件的规定。”
缺陷-1，2，3级：“挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超过其连接面 积的20%。”
注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹痕 是不可拒收的。此外，检查期间应该采取措施，以避免弯曲或挠曲导体。
10.4.2.1 层压板状况–挠性和刚挠性印制电 路–分层/起泡–挠性部分
此章节几乎全部更新：
“分层/气泡有时会发生在生产或组装焊接过程中的挠性电路。” “接地和/或屏蔽层视同导电图形处理，并且如果瑕疵完全发生在共接导体时，
不必考量其与相邻图形的间距。”
目标-1，2，3级：“挠性电路上没有气泡/分层。” 可接受-1，2，3级：
“焊接前的装配工序产生的分层和气泡区域没有超过每面面积的1%。” “瑕疵没有使导电图形间隙小于最小电气间隙。”
可接受-2，3级：
“焊接过程由于受热而引起的挠性区域覆盖层内的分层/分离或气泡没有超过相邻导电线路距 离的25%。”
“分层没有超过0.8 x 0.8 mm [0.03 x 0.03 in]且保证覆盖层封闭。”
“在任何25 mm x 25 mm [1 in x 1 in]覆盖层区域内，分层数量不超过三个，总分层没有超 过25mm2, 或 5 mm x 5 mm [0.2 in x 0.2 in]。”
“如果没有特别要求，瑕疵没有超过导电图形到板边的最小规定距离或2.5 mm [0.1 in]”
10.4.2.2 层压板状况–挠性和刚挠性印制电 路–分层/起泡–挠性到增强板
此章节几乎全部更新：
未建立-1级/可接受-2，3级：
“平直段上从增强板边缘开始的分层距离小于或等于0.5mm［0.02in］。” “弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离小于或等于0.3mm［0.01in］。” “在挠性电路和加强板之间的气泡或分层没有超过连接区域的20%，只要气泡厚度没有超过整
个板厚的限度值。”
“挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡没有超过跨接导体之间距离的25%。”
未建立-1级/可接受(缺陷)-2，3级：
“平直段上从增强板边缘开始的分层距离大于0.5mm［0.02in］。” “弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离大于0.3mm［0.01in］。” “在挠性电路和加强板之间的气泡或分层超过连接区域的20%。” “挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡超过跨接导体之间距离的25%。”
原 10.4.3 层压板状况– 挠性和刚挠性印制 电路– 变? 被整章删除
10.4.3 层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
– 焊料芯吸
新增2处：
“覆盖层边缘不包括胶溢出。”
缺陷-1，2，3级：“焊料芯吸/镀层迁移延伸到需要保持挠性的区域。”
修改1处：
可接受-1，2，3级：原“焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性过渡区” 现“焊料芯吸或镀层迁移未延伸到需要保持挠性的区域。”
10.4.4 层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
–连接
新增2处：
可接受-1，2，3级：“未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间有100%焊料填充。” 缺陷-1，2，3级：“未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间没有形成100%焊料
填充。”
新增1处：
10.5 标记
“确认可读性的方法应当由制造商与用户商定。”
删除2处：
“标记的验收以使用肉眼为基础。如使用放大装置，则放大倍数不能超过4 倍。”
“射频识别标记（RFID）已被业界广泛使用。为了简化这一标记，使用无源 RFID“标签”（与使用高频的有源标签相比，采用125KHz到915MHz的低频 可短距离读取–几英寸到几英尺，不要求配备电池），或有源RFID标签
（采用433MHz到2.45GH的高频可远距离读取–如30英尺以上，自备电池）。 这些标签包含可在特定频率下工作的电路（微芯片）。这些RFID标签不但 包含可由任何上述的标记信息构成的电子数据，而且附加的数据可用于追 踪／追溯。为了使RFID能够正常工作，标签放置在距读取器规定的距离内 是很重要的。RF信号一定不能被如金属、水（取决于频率）等物体，或任 何使信号失真的其它物体阻挡，否则，会阻碍RF信号适当地传输到标签读 取器上。”
10.5.5.2 标记 –标签 –可读性
此节除目标条件外几乎全改：
可接受-1，2，3级： “打印表面有污点或空缺,只要机读试读三次以内能顺利读出。” “文字易读”
缺陷-1，2，3级：
“机读试读三次不能顺利读出。” “标记内的字符缺失或模糊不清。”
10.5.5.6 标记 – 使用射频识别(RFID)标签
修改1处：
原“RFID“标签”已被业界广泛应用于很多领域，不但包含以电子格式提
IPC-A-610F版本的变更
1.1 范围
? 新增：“本标准不包括剖切评估标准。”
1.3 员工熟练程度
此节为新增：“所有讲师、操作和检验人员应当熟练 完成其本职工作。应当保存员工熟练程度的客观证 据以备审核。客观证据应该包括岗位职能培训记录、 工作经历、针对本标准要求的测试记录和/或对熟 练程度定期考核的结果。对上岗培训进行监督是可 接受的，直至员工的熟练程度得到证明。”
1.4 分级
? 在3级产品表述中增加：“恶劣环境”
1.5.1.3 缺陷条件
新增：“用户有责任对适用于产品的独特的缺陷分类 进行定义。”
1.6.4 外来异物（FOD）
? 此节为新增：“组件或系统之外的物体、碎片、颗 粒物或其它外来物的通称。”
原1.5.6 浸析
整个定义被删除。
1.6.10 焊料球
? 新增项：“焊料球是在焊接制程后焊锡的球状残留， 包括再流焊制程中锡膏溅在焊接连接周围形成的小 球。”
1.10 放大辅助装置
原：“仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定 为拒收的情况”
现：“如果缺陷不能在所选用放大倍数的辅助装置下 确定，检查的内容是可以接受的。仲裁放大倍数的 目的仅在缺陷被确定后但在所用的检验倍数下并不 完全被证明。”
3 电子组件的操作
? 新增项：“此节所述的内容力求通用性,更多信息 请参照ANSI/ESD-S-20.20或其它相关文件”
4.1.5 机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装
4.1.5.1机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–扭矩
? 新增处：
–“除了使用螺纹紧固件将一个部件安装到另一个装 配件上，还会用到其它类型带螺纹部件将单个零件 装配于组件中。为防止松动或零件破损，可能需要 拧紧到指定的或遵照标准工业的扭矩值。这些部件 包括但不限于，接头螺母,连接器的应力释放夹/铸 封/成型防护罩等，保险丝支架安装螺母和其它类似 的螺纹部件。”
–“如果没有指定的扭矩要求，则遵循标准工业规范。 但是，某些塑料或其它材料制成的螺纹部件会在组 装过程中，因扭矩过大而损坏。对于这些部件，可 能需要拧紧到指定的扭矩值。”
4.1.5.1机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–扭矩
? 新增共7处：
–可接受-1，2，3级：“没有过度锁拧造成螺纹部件 损坏。”
–缺陷-1，2，3级：原：“锁紧垫圈未压平”；现： “紧固件未拧紧。当用到开口锁紧垫圈时，未完全 压平。”
–缺陷-1，2，3级：“紧固件松动”
–缺陷-1，2，3级：“由于过度锁拧造成的螺纹部件 损坏。”
4.1.5.2机械零部件的组装 – 螺纹紧固件 和其它螺纹部件安装–导线
? 新增2处：
–缺陷-1，2，3级：“导线从螺钉头下露出的部分大 于线径的1/3。”
–缺陷-1，2，3级：原：“导线与自身重叠”；现： “导线缠绕螺钉体超过360°”
删除1处：
可接受-1，2，3级：“导线沿正确方向缠绕螺钉体， 但有少数股线在紧固螺钉的过程中散开。”
4.3.2 连接器插针–压接插针
? 新增1处：
–目标-1，2，3级：“插针高度在公差范围内。”
4.3.2.1连接器插针–焊接
修改处：
目标-1，2，3级：原：“组件辅面有360°的焊料填 充。”；现“突出面有360°的焊料填充。”
目标-1，2，3级 注：原：“对主面的焊料填充不作要 求”；现：“对插入面的焊料填充不作要求。”
4.3.2.1连接器插针–焊接
修改处：
可接受-1，2级：原“插针的两邻边有焊料填充或覆盖
（辅面）”；现“插针的两邻边有焊料填充或覆盖
（突出面）。
可接受-3级：原：“组件辅面有330°的焊料填充”； 现：“组件突出面有330°的焊料填充。”
缺陷-1，2级：原“焊料未填充或覆盖（辅面）插针的 两邻边。”；现：“焊料未填充或覆盖（突出面） 插针的两邻边。”
缺陷-3级：原：“组件辅面的焊料填充少于330°”； 现：“组件突出面的焊料填充少于330°”
4.4.1 线束的固定–概述
新增7处：
目标-1，2，3级：“束紧件不会移动”。
目标-1，2，3级：“束紧件没有导致导线的明显压痕或 变形”
可接受-1，2，3级：“束紧件无纵向移动，但可旋转。” 可接受-1/制程-2级/缺陷-3级：“剪切后扎带/绑带余留
长度大于1个扎带/绑带的厚度。”
缺陷-1,2,3级：“束紧件的线束扭曲变形。”
缺陷-1,2,3级：“绝缘皮被扎带损伤或压扁大于20%。” 缺陷-1,2,3级：“束紧件纵向移动。”
4.5.2 布线–导线和线束–弯曲半径
新增2处：
“线束组件的最小弯曲半径不得小于表4-1定义的线或线 缆的最小弯曲半径”。
表4-1：
线缆类型
1级
2级
3级
光纤线缆 - 有缓冲层和外 被的单根光纤
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
25毫米（1英寸）或符合 制造商的规定
5.2.6 焊接异常 – 退润湿
? 删减1处：
–缺陷-1，2，3级：“退润湿现象导致焊接连接不满 足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。”
5.2.7 焊接异常–焊料过量
新增1处：
“下面标准里，“裹挟”、“包封”和“连接”是指 在产品正常工作环境下不会引起焊料的移动。”
5.2.7.1焊接异常 – 焊料过量 – 锡球
? 删减1处：
– 标题中将“锡溅”删除。
? 新增1处：
– “用于判定导电颗粒是否成为可移动的方法应该由制造 商和用户达成一致。”
5.2.12 焊接异常–无铅热撕裂／孔收缩
新增2处：
“热撕裂、缩孔通常位于焊点表面。有热撕裂、缩孔 的焊点应当满足所有其它可接受性标准。”
“可接受-1，2，3级：焊点里的热撕裂、缩孔由装配 过程中无铅合金的凝固而成。”
6.1.1.1 铆装件– 接线柱基座-焊盘间隙
? 删减1处：
– 可接受-1，2，3级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于 270°，分离间隙不大于1个焊盘的厚度。”
? 新增5处：
– 可接受-1，2级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于180°， 分离间隙不大于2个焊盘的厚度。”
– 可接受-3级：“接线柱基座底面与焊盘接触大于270°， 分离间隙不大于1个焊盘的厚度。”
– 缺陷-1，2级：“接线柱基座与焊盘分离间隙大于2个焊盘 厚度。”
– 缺陷-3级：“接线柱基座底面与焊盘接触小于270°。”
– 缺陷-3级：“接线柱基座与焊盘分离间隙大于1个焊盘厚 度。”
6.1.1.1 铆装件– 接线柱基座-焊盘间隙
? 修改1处：
–缺陷-1，2级：原：“接线柱基座底面与焊盘接触大于 180°，但小于270°，分离间隙未超过2个焊盘的厚 度。”；现：“接线柱基座底面与焊盘接触小于180°。”
6.1.5 铆装件–焊接
删除3处：
可接受-1，2级：“焊料填充至少达到翻边高度的75%。” 可接受-3级：“无径向或环形裂口。”
可接受-3级：“焊料填充至少达到翻边高度的75%。”
? 修改1处：
6.1.5 铆装件–焊接
–表6-1：原：“铆装件焊接要求。”；现：“铆装件焊接 最低要求。”
新增4处：
可接受-1，2，3级：“焊盘被润湿的焊料覆盖超过75%。” 可接受-1，2，3级：“焊料填充至少达到喇叭口翻边高度
的75%。”
可接受-1，2，3级：“焊料100%填充扁平式翻边。” 缺陷-1，2，3级：“焊盘被润湿的焊料覆盖未达75%。”
6.2.1.1 绝缘皮– 损伤– 焊前
新增2处：
“部分绝缘材料的切口末端，特别是那些有玻璃纤维的， 可能会出现磨损。 该磨损的可接收性应该由制造商与用 户达成的协议为准。”
“这些条件也适用于组装后的可接收性。因焊接操作造成 绝缘皮损伤的更多条件参见6.2.1.2节。”
6.2.2 绝缘皮–间隙
删减1处：
可接受-1级：“暴露的裸线，只要当导线移动时不会造成 违反与相邻非公共导体间最小电气间隙的危险。”
6.2.3 绝缘皮–挠性套管
新增3处：
“这些条件适用于收缩套管 。其它类型套管的条件应该以 制造商与用户达成的协议为准。”
“如果要求清洗，应当在套管收缩前完成。” “用在收缩套管绝缘的加热过程不应当损伤连接器、导线、
套管、邻近的元器件或再流焊的焊点连接。”
6.2.3.1 绝缘皮–挠性套管–放置
修改4处：
可接受-2，3级：原：“套管紧套在接线柱上。”现：“套 管紧套在端子和导线／线缆上。”
缺陷-2，3级：原：“套管未紧套在接线柱上。”现：“套 管未紧套在端子和导线／线缆上。”
缺陷-2，3级：原：“重叠少于13mm[0.5in], 或少于3倍导 线／线缆的直径，取两者中的较小者。”现：“多个套 管重叠少于13mm[0.5in], 或少于3倍导线／线缆的直径， 取两者中的较小者。”
缺陷-1级：“套管未紧套在接线柱上且未紧套在导线／线 缆上。”现：“套管未紧套在端子上且未紧套在导线／ 线缆上。”
6.2.3.1 绝缘皮–挠性套管–放置
删除2处：
可接受-2，3级：“套管紧套在导线／线缆上。” 缺陷-2，3级：“套管未紧套在导线／线缆上。”
6.3.1 导体– 形变
新增2处：
目标-1，2，3级：“股线原状未受干扰。” 缺陷-3级：“导线股线打结。”
6.3.2.1 导体– 损伤–多股线
新增1处：
表6-2：
股线数
1级、2级允许的最多可
3级允许的最多可刮伤、
3级允许的最多可刮伤、
刮伤、割伤或切断的股
割伤或切断的股线数
割伤或切断的股线数
线数
（安装前不上锡）
（安装前上锡）
1 (单股实心线)
损伤未超过导体直径的10%
修改2处：
表6-2注1：原：“对于工作在6千伏或更高电压下的导线不 允许股线受损”现：“对于工作在6千伏或更高电压或其 它规定的高电压下的导线不允许股线受损。”
表6-2注3：原：“受损股线的刮伤或割伤未超过横截面积 的10%。”现：“股线若刮伤或割伤超过横截面积的10% 视为损伤。”
6.3.2.2 导体–损伤–实心线
本节为新增：
可接受-1，2，3级：没有超过导体直径、宽度或厚度的10% 的刻痕或变形。暴露金属基材的要求见5.2.1节。
缺陷-1，2，3级：引线的损伤超过了引线直径或厚度的10%。 缺陷-1，2，3级：引线由于多次弯曲产生变形。
6.3.4导体–股线发散（鸟笼形）–焊后
修改1处：
原：“缺陷-2，3级”现：“可接受-1级；缺陷-2，3级”
6.4 维修环
修改3处：
可接受-1，2，3级：原：“提供了长度足够的维修环以允许 进行一次现场维修。”现：“当有要求时，在首次绕线时 留有足够允许1次维修的长度。”
原：“可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级”现：“缺陷-1， 2，3级”。
缺陷-1，2，3级：原：“导线太短以致在需要维修时不允许 再次绕线。”现：“当有要求时，首次绕线时没有留有足 够允许1次维修的长度。”
6.6 引线／导线放置–通用要求
新增1处：
“除非另有规定，导线或引线应该与端子基座或之前安装的 导线接触。。”
删除1处：
“可接受- 1级/制程警?- 2级/缺陷- 3级: 不满足弯曲半 径的要求，见表4-1。”
6.7 焊接 – 通用要求
新增2处：
“除非另有规定，导线或引线应该与端子基座或之前安装的 导线接触。。”
6.7 焊接 – 通用要求
新增2处：
缺陷-1，2，3级：“对于所要求最小缠绕不足180°的接线 柱, 所要求最小缠绕区的焊料润湿不足100%。”
缺陷-1，2，3级：“对于所要求最小缠绕达到或超过180° 的接线柱， 所要求最小缠绕区的焊料润湿不足75%。”
删除1处：
缺陷-1，2，3级：“焊料填充小于导线／引线与接线柱环绕 界面的75%。”
6.8.1 塔形和直针形 – 引线／导线放置
修改2处：
表6-4：原：“引线／导线与接线柱柱干缠绕接触>360°， 且与自身重叠。”现：“导线与自身重叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原：“导线末端与自身重叠。” 现：“导线与自身重叠。”
6.9.1双叉形–引线／导线放置–侧面进线连接
修改1处：
表6-5：原：“缠绕>360°且导线末端与自身重叠。”现： “导线与自身重叠。”
6.10.1 槽形 – 引线／导线放置
删除1处：
可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级：原：“引线末端在接 线槽出口处不可辨识。”
新增1处：
缺陷-1级，2级，3级：“引线末端没有齐平或超出接线槽出 口处。”
修改1处：
6.10.2 槽形 – 焊接
缺陷-1，2，3级：原：“导线或引线末端不可辨识。”现： “导线或引线末端在接线槽出口处不可辨识。”
6.11.1 穿孔形 – 引线／导线放置
修改2处：
表6-8：原：“导线末端与自身重叠”现：“导线与自身重 叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原“导线末端与自身重叠。”现： “导线与自身重叠。”
新增1处：
表6-8：“导线未接触端子的至少2个面。”为可接受-1级/ 缺陷-2，3级
6.10.2 槽形 – 焊接
修改2处：
表6-9：原：“导线末端与自身重叠。”现：“导线与自身 重叠。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原：“导线末端与自身重叠。” 现：“导线与自身重叠。”
6.13.1 穿孔形 – 引线／导线放置
新增1处：
缺陷-1，2，3级：“多根导线扭绞在一起。”
6.14 AWG30及更细的导线–引线／导线放置
新增2处：
“表6-10适用于AWG30及更细的导线，这些条件不适用跳 线。”
表6-10
条件
1级
2级
3级
≤90°
缺陷
90° to <180°
可接受
缺陷
180° to <360°
可接受
制程警示
缺陷
≥360°
可接受
31
7.1.2.2元器件的安放–引线成形–弯曲距密 封/焊点的间隙
修改1处：
可接受-1级/制程警示-2级/缺陷-3级：原：“通孔插装元器 件的引线从元器件本体、焊料球或元器件本体引线密封处 到引线弯曲起始点的距离，小于1倍引线直径或 0.8mm[0.031in]，取两者中的较小者。”现：“通孔插装 元器件的引线从元器件本体、焊料球或元器件本体引线密 封处到引线弯曲起始点的距离，小于1倍引线直径或0.8mm
［0.03in］，取两者中的较小者。”
7.1.6 元器件的安放 – 径向引线 – 垂直
修改1处：
原：“制程警示-2，3级”现：“可接受-1级/制程警示-2， 3级。”
7.1.6.1元器件的安放–径向引线–垂直– 限位装置
修改2处：
原“缺陷-2，3级”现：“未建立-1，2，3级”
删除1处：
原：“可接受（支撑孔）-1，2级/制程警示-3级/缺陷（非 支撑孔）-1，2，3级中：限位装置的边缘同时接触元器件 和板面”
7.1.8.1 元器件的安放 – 连接器–直角
修改1处：
原：“缺陷-1级”现：“缺陷-1，2，3级。”
33
7.1.8.2 元器件的安放–连接器–带侧墙的 插针头和直立插座连接器
修改1处：
原：“缺陷-1级”现：“缺陷-1，2，3级。”
7.2.1元器件的固定–固定夹
删除1处：
目标-1，2，3级：“焊盘与未绝缘的元器件本体之间的间距 大于最小电气间隙。”
新增1处：
可接受-1，2，3级：“焊盘与未绝缘元器件本体之间的距离 未违反最小电气间隙。”
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件
内容做了完全的改变，现在内容如下：
对于有套管或无套管元器件的标准一致，对于玻璃体元器件 有以下例外。
可接受 - 1，2，3级: 粘合剂均匀涂敷于安装面和零件的本体。 粘合剂已固化。 在粘合剂粘接和附着的表面之间没有间隙/分离/裂纹。 对于水平放置的元器件:
粘合剂对每个元器件的粘接范围至少达到其长度（L）的50%。 粘合剂粘接高度不超过元器件直径的50%。 一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其直径（D）的25%且大
致位于元器件本体的中心。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
可接受 - 1，2，3级:
对于垂直放置的元器件: 对元器件的粘接范围至少为其长度（L）的25%且与安装表面的附
着明显, 见图 7-58-1。
粘合剂与元器件的粘接： 至少三个粘接点均匀分布于元器件周围。 对元器件的粘接范围至少为其周长的50%。
当有要求时，玻璃体元器件在涂布粘合剂之前要加套管。 粘合剂，如支撑、加固等所用的，没有接触加有套管的玻璃本体
元器件上未被套管覆盖的区域。
对于加有套管的玻璃体元器件, 粘合剂在元器件两边的粘接范围 为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
可接受 - 1，2，3级:
对于多个垂直放置的元器件： 粘合剂对每个元器件的粘接范围至少为其长度（L）的50%，且粘
合剂在各元器件之间连续涂布，见 图 7-59-2。
粘合剂与安装表面有明显的附着, 粘合剂对每个元器件的粘接范 围至少为其周长的25%，见 图 7-59-1。
未建立 - 1级/制程警示 - 2级/缺陷 - 3级
对于水平放置的元器件，粘接高度超过元器件直径的50%, 只要俯视 元器件时可见元器件本体的整个顶部。
对于加有套管的玻璃本体元器件,粘合剂对元器件两侧的粘接范围最 少达到元器件长度的50%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
未建立- 1级/缺陷 - 2，3级
对于加有套管的轴向引线元器件(玻璃体元器件除外)： 粘合剂没有接触元器件的两个端面。 粘接高度小于元器件直径的25%，或大于元器件直径的50%(高度)。 由于被粘合剂覆盖, 俯视元器件时不可见元器件本体的整个顶部。
对于加有套管的玻璃体元器件, 粘接高度未达到元器件高度的25%。
缺陷 - 1，2，3级
水平放置的元器件上，粘合剂的粘接高度超过元器件直径的50%，俯 视元器件时不可见元器件本体的整个顶部。
粘合剂在元器件之间的涂布不连续。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
缺陷 - 1，2，3级 非绝缘的金属外壳元器件粘接于导电图形上。 待焊接区域的粘合剂阻碍了满足表7-4、表7-5或表7-7的要求。
硬质的粘合剂，如支撑、加固等所用的，接触了玻璃体元器件上未被 套管覆盖的区域，图7-61。
粘合剂未固化。 未加套管水平放置的元器件：
粘合剂对元器件的粘接范围小于元器件长度（L）的50%。 一侧的粘合剂小于其直径（D）的25%。
未加套管垂直放置的元器件： 粘合剂的涂布点少于3点，对元器件的粘着范围小于其长度的25%。 小于元器件周长的25%。
7.2.2.1 元器件的固定–粘合剂粘接–未架 高元器件(续）
内容做了完全的改变，现在内容如下：
缺陷 - 1，2，3级
多个垂直放置的元器件： 粘合剂对每个元器件的粘接范围小于其长度（L）的50%。 粘合剂对每个元器件的粘接范围小于其周长的25%。 粘合剂在元器件之间的涂布不连续。
7.2.2.2 元器件的固定–粘合剂粘接–架高 元器件
删除2处：
可接受 - 1，2，3级：“每根引线承重7克或以上”
缺陷-1，2，3级：“每根引线承重7克或以上的元器件，粘 接点少于4处。”
修改3处：
7.2.3 元器件的固定–其它方式
标题：原：“导线捆焊”现：“其他器件”
可接受 - 1，2，3级：原：“捆绑导线没有损伤元器件本体或 绝缘层。”现：“固定时没有损伤元器件本体或绝缘层。”
可接受 - 1，2，3级：原：“金属线头不违反最小电气间隙。” 现：“导电紧固装置不违反最小电气间隙。”
7.3.3支撑孔–导线／引线伸出
修改1处：
原：“引线伸出（表7-5）不应该允许违反最小电气间隙的 可能性存在，或由于引线被碰撞而损伤焊点，或在后续操 作中刺穿静电防护包装。”现：“引线伸出应当符合表7-
3的要求”
新增1处：
“注3：可辨识的最小引线长度的例外，见7.3.5。”
7.3.5 支撑孔 – 焊接
删除1处：
目标-1，2，3级：“无填充起翘的迹象。”
修改1处：
表7-4 A栏
要求
1级
2级
3级
A
焊料的垂直填充, 少于14只引脚 ，注2,3 见7.3.5.1节。
未建立
75%
75%
焊料的垂直填充, 多于（等于）14只引脚 ，注2,3 见
7.3.5.1节。
50% 或1.2 mm [0.05 in], 取
较小者
新增4处：
7.3.5.1 支撑孔 – 焊接
可接受-2级：“对于等于大于14只引脚的器件，孔的最小垂直 填充为50% 或1.2mm [0.05 in]。”
可接受-2级：“元器件引线在焊接起始面的焊点中可辨识。” 缺陷-2级：“大于等于14只引脚的器件，孔的垂直填充小于
50% 或1.2mm [0.05 in] ，取两者最小值。”
缺陷-3级：“孔的垂直填充小于75%。”
修改2处：
原“缺陷-2，3级”现：“缺陷-2级”
缺陷-2级：原：“孔的垂直填充少于75%。”现：“小于14只 引脚的器件，孔的垂直填充小于75%。”
删除1处：
原“未建立-1级/可接受-2级/缺陷-3级”全部删除。
7.3.5.3 支撑孔 – 焊接 –焊接终止面 – 焊盘区覆盖（C）
修改1处：
可接受-1，2，3级：原：“主面的焊盘区不需要焊料润湿。” 现：“焊接终止面的焊盘区不需要焊料润湿。”
7.3.5.5 支撑孔 – 焊接 –焊接起始面 – 焊盘区覆盖（E）
修改2处：
目标-1，2，3级：原“辅面焊盘区域被完全覆盖。”现：“焊 接起始面焊盘区域被完全覆盖。”
可接受-1，2，3级：原：“辅面的焊盘区域至少被润湿的焊料 覆盖75%。”现：“焊接起始面的焊盘区域至少被润湿的焊 料覆盖75%。”
7.3.5.6 支撑孔–焊接状况–引线弯曲处的 焊料
新增4处：
“只要引线成形合适并且弯曲顶面半径可见，弯曲半径上的焊 料不够成拒收的理由。”
可接受-1，2，3级：“焊料未遮蔽通孔元器件的弯曲应力释
放。”
缺陷-1，2，3级：“引线弯曲部位的焊料接触元器件本体。” 缺陷-1，2，3级：“焊料遮蔽通孔元器件的弯曲应力释放。”
删除1处：
“只要所有其他安装和填充条件是可接受的，就不是缺陷，也 可见7.3.5.7节。”
7.3.5.7 支撑孔–焊料状况–接触通孔元器件 本体
新增1处：
“缺陷-1，2，3级：“焊料抑制了弯曲应力释放。”
7.3.5.8 支撑孔–焊料状况–焊料中的弯月 面绝缘层
修改2处：
可接受-1级：原：“辅面有360°的润湿”现：“焊接起始面 引线与焊盘有360°的润湿。”
原：“缺陷-1，2，3级”现：“缺陷-1，2级”
7.3.5.8 支撑孔–焊料状况–焊料中的弯月 面绝缘层（续）
新增3处：
缺陷-3级：“弯月面绝缘层进入镀覆孔内。”
缺陷-1，2级：“在焊接起始面可看到弯月面绝缘层。” 缺陷-1，2，3级：“焊接起始面没有呈现360°润湿。”
7.4.3 非支撑孔–引线／导线伸出
修改1处：
表7-6：原：“无短路危险。”现：“不违反最小电气间隙。”
7.4.4 非支撑孔–引线／导线弯折
删除1处：
“3级产品非支撑孔中的引线端子至少要弯折45°”
新增2处：
7.5.2 跳线 – 布线
可接受-1，2，3级：“导线不是太松以致其延伸的高度超过相 邻元器件的高度。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：“导线太松以致其延伸的高度超过 相邻元器件的高度。”
删除2处：
7.5.3 跳线 – 导线的固定
可接受-1，2，3级：“跳线不要松到向上拉紧时，其延伸的高 度超过毗邻元器件的高度”
可接受-1级/缺陷2，3级：“跳线松弛，向上拉紧时延伸的高 度超过毗邻元器件的高度。”
新增1处：
7.5.5 跳线 – 布线
“小于等于30 AWG的跳线不需要遵从6.14条款。”
7.5.6 跳线 –搭焊连接
此节几乎完全更新：
“以下标准适用于焊接到焊盘或已有元器件引线的焊盘上。当 焊接到焊盘上时，可用的接触区域为焊盘直径。当焊接到已 有元器件引线的焊盘时，可用的接触区域是元器件焊盘边缘 到引线膝弯处的距离”
7.5.6 跳线 –搭焊连接（续）
此节几乎完全更新：
可接受-1，2，3级：“当可用接触区域至少为3个导线直径时， 焊接连接的延伸最少3个导线直径。”
可接受-1，2，3级：“导线在焊料中可辨识。”（唯一未变） 可接受-1，2级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接
连接是焊盘或焊盘/引脚的100%。”
可接受-3级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接连 接是焊盘或焊盘/引脚的100%，而且被加固或用其它的方法 机械固定。”
缺陷-1，2级：“当可用接触区域至少为3个导线直径时，焊接 连接小于3个导线直径。”
缺陷-1，2级：“当可用接触区域小于3个导线直径时，焊接连 接小于焊盘或焊盘/引脚的100%。”
删除3处：
8 表面贴装组件
“本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件 与其他材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（通常为 气密封）。”
“某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，由注释明确 其含义。”
“尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充。尺 寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性的基本参数。（G） 厚一些较为理想。其他有关表面贴装连接可靠性的资料可参 考IPC-D-279、IPC-SM-785和IPC-9701文件。”
8.1 粘合剂固定
新增1处：
“本标准为在元器件安装前施加粘合剂的标准。”
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接
新增1处：
缺陷-1，2级：“在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满 足最低可接受要求。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化： “本标准为元器件安装后施加粘合剂的标准。”
“注：圆柱体的固定可能需要一个或多个粘接点。”
可接受-1，2，3级：“对于圆形元器件，粘合剂高度最小为元 器件高度的25%。”
可接受-1，2，3级：“对于圆形在元器件，外围大致均匀分布 至少三个粘接点。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度（续）
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化：
可接受-1，2，3级：“对于在矩形元器件，每个角要有粘接点 且高度最小为本体高度的25%。”
可接受-1，2，3级：“与贴装表面的粘附明显。” 可接受-1，2，3级：“粘合剂均质且完全固化。” 可接受-1，2，3级：“粘接未阻碍应力释放。”
可接受-1，2，3级：“轻微流入元器件本体下面的粘接剂，没 有损伤元器件或影响形状、安装及功能。”
未建立-1级/缺陷-2，3级：“圆形元器件上的粘接高度小于元 器件高度的25%。”
未建立-1级/缺陷-2，3级：“圆形元器件周边的粘接点小于三 个。”
8.1.2 粘合剂固定– 机械强度（续）
删除了目标条件，并且除“可接受-1级/制程警示-2，3级” 外，几乎全变化：
未建立-1级/缺陷-2，3级：“没有粘接固定矩形元器件的每个 角，且高度小于元器件本体高度的25%。”
缺陷-1，2，3级：“没有粘接固定在安装表面。”
缺陷-1，2，3级：“粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。” 缺陷-1，2，3级：“粘合剂非均质且未完全固化。”
缺陷-1，2，3级：“粘接阻碍了应力释放。”
54
8.2.1 SMT引线 – 塑封元器件
此为新增章节，以下均为新增：
“下述标准中，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器 件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（通常 为气密封）。”
除非另有规定，焊料不应当触及元器件本体或密封处。除非因 铜引线或端子结构的原因引起的焊料填充触及塑封元器件的 本体，诸如：
塑封SOIC系列（小外形封装，例如：SOT、SOIC） 从引线的顶部到塑封元器件的底部的距离为0.15mm[0.006in]或更小 连接器，只要焊料没有进入到腔体中 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域 制造商与用户协商同意时
以下均为新增：
8.3 SMT 连接
“某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，由注释明确其含 义。”
“尺寸(G)是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充。尺寸(G) 是 决定无引线元器件连接可靠性的基本参数。 (G) 厚一些较为理想。 其他有关表面贴装连接可靠性的资料可参考IPC-D-279、IPC-SM- 785和IPC-9701文件。”
“焊盘上设计的微导孔可能会妨碍焊料填充高度要求，此时的焊料 可接受要求应该由制造商和用户协商确定。”
“因设计而造成的元器件上不可润湿的表面和/或端头或侧面，可免 除其焊料润湿要求。引线的头部或侧面的焊料填充润湿是不要求 的，除非特别规定。”
“焊料填充可以延伸到顶部弯折处，但不应该延伸到有42合金或类 似金属引线的表面贴装元器件本体的下面。”
“因与机箱或面板的配合，要求有的元器件不能倾斜，例如：拨动 开关、电位计、LCD及LED。此类限制条件应该在图纸中注明。”
以下均为新增：
8.3 SMT 连接（续）
目标-1，2，3级：“元器件没有浮高或倾斜。” 可接受-1，2，3级：“元器件的浮高或倾斜不：
违反最小电气间隙 超过元器件最大高度要求 违反形状、安装或功能要求。”
缺陷-1，2，3级：“元器件的浮高或倾斜：
违反最小电气间隙 超过元器件最大高度要求 违反形状、安装或功能要求”
8.3.1 片式元器件 - 仅有底部端子
修改1处：
原：“分立片式元器件、无引线芯片载体、以及其它仅在底面有金 属端子的器件应当满足下表内各级产品相应的尺寸及焊料填充要 求。”
现：“仅有底部端子的片式元器件所形成的连接应当满足表8-1及 8.3.1.1节至8.3.1.8节的尺寸及填充要求。”
新增1处：
“关于高外形仅有底部端子元器件的接受标准见8.3.10节。”
8.3.2 矩形或方形端片式元器件–1，3或5面 端子
修改3处：
表8-2 原：
现 原：注4：“最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶
部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。”现：“最大填 充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能接 触到元器件的顶部或侧面。”
删除原注6，将原注7和注8改为注6和注7
新增1处：
注8：“对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于 1206。”
8.3.2.6 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 最小填充高度（F）
修改1处：
可接受-1，2级 原：“元器件端子的垂直表面润湿明显。”现： “元器件端子的垂直表面最小填充高度（F）润湿明显。”
8.3.2.8 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 末端重叠（J）
修改1处：
原：“可接受-1，2，3级” 现：“可接受-1，2级”
新增2处：
“可接受-3级：在焊盘及元器件端子间至少有25%的重叠接触” “缺陷-3级：焊盘及元器件端子间小于25%的重叠接触。”
8.3.2.9.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或
5面端子 - 端子异常–侧面贴装 (公告板)
修改2处：
原：“可接受-1，2，3级”和“缺陷-1，2，3级”现：“可接受-1， 2级”和“缺陷-1，2级”
缺陷-3级：原“元器件尺寸大于1206。”现： 对于1206或比1206小的元器件：
宽度（W）与高度（H）之比超过2：1 至少3个元器件端面到焊盘不完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间小于100%重叠接触 元器件超出焊盘的端部或侧面 元器件的端面（金属镀层）小于3个
对于大于1206的元器件： 至少3个元器件端面到焊盘不完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间小于100%重叠接触 元器件超出焊盘的端部或侧面 宽度（W）与高度（H）之比超过1.25：1的比率 元器件的端面（金属镀层）小于5个
8.3.2.9.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或
5面端子 - 端子异常–侧面贴装 (公告板)
删除1处：
“可接受-1，2级：元器件尺寸可以比1206大。”
新增1处：
可接受-3级： 对于1206或比1206更小的元器件
宽度（W）与高度（H）之比不超过2：1 焊盘与端子金属镀层间完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触 元器件有3个或以上端面（金属镀层） 在端子的3个垂直面上有明显的润湿
对于大于1206的元器件 宽度（W）与高度（H）之比不超过1.25：1的比率 元器件有5个端面（金属镀层） 焊盘与端子金属镀层间完全润湿 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触 在端子的3个垂直面上有明显的润湿
8.3.2.10.1 矩形或方形端片式元器件–1，3或5 面端子 - 端子异常–居中焊端–侧面焊接宽度
修改4处：
标题由原来的“3个端子”改为“居中端子” 内文中3处的“末端连接宽度”改为“端子侧面焊接宽度”
8.3.3 圆柱体帽形端子
删除1处：
表8-3：“注7：焊盘上有导通孔的设计可能阻碍满足这些要求。 焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。”
新增2处：
8.3.5 扁平鸥翼形引线
“扁平鸥翼形引线的连接应该满足表 8-5和8.3.5.1至8.3.5.8 的尺寸和焊料填充要求。”
表8-5：原：
现
修改2处：
注2：原“未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。”现： “未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。当引线需要成 型时，见7.1节。”
注4：原“见8.3.5.5节。”现“焊料未接触封装本体或末端密 封处，见8.2.1节。”
删除1处：
注6：“细节距引线（IPC-T-50规定元器件引线中心距小于 0.65mm[0.025in]的元器件端子）要求最小侧面填充长度为
0.5mm[0.02in]。”
8.3.5.2 扁平鸥翼形引线-趾部偏移（B）
新增2处：
“可接受-2，3级：成形后的脚长（L）大于3倍引线宽度（W）。” “缺陷-2，3级：成形后的脚长（L）小于3倍引线宽度（W）。”
8.3.5.5 扁平鸥翼形引线-趾部偏移（B）
删除1处：
“在以下要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他 材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。”
修改3处：
可接受-1，2，3级：原“焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体”现“焊 料接触塑封SOIC类元器件本体（小外形封装，例如SOT，SOD）。” 可接受-1级/缺陷-2，3级：原“焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器
件本体。”现“除塑封类SOIC元器件（小外形封装，例如SOT，SOD） 外，焊料接触其它塑封元器件本体。”
原“可接受-1级/缺陷-2，3级：焊料接触陶瓷或金属元器件本体。” 现“缺陷-1，2，3级：焊料接触陶瓷或金属元器件本体。”
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线-最小跟部填充高度（F）
修改4处：
可接受-2级：原“引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in] 时,最小跟部填充为（G）+（T）。”现“引线厚度（T）等于或小于
0.4mm[0.015 in]时, 最小跟部填充为（G） + （T）。”
可接受-2级：原“引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充为
（G）+ 50%（T）。”现“引线厚度（T）大于0.4mm[0.015 in]，最小 跟部填充为（G） + 50%（T）。”
缺陷-2级：“引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]时，最小跟部填 充小于（G）+（T）。”现“引线厚度（T）等于或小于0.4mm[0.015 in] 时，最小跟部填充小于（G）+（T）。”
缺陷-2级：“引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小跟部填充小于
（G）+ 50%（T）。”现“引线厚度（T）大于0.4mm[0.015 in]，最小 跟部填充小于（G）+ 50%（T）。”
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
新增1处：
“圆形或扁圆(精压)引线形成的连接，应当符合表8-6及8.3.6.1至8.3.6.9 尺寸和填充要求。”
修改1处：
表8-6 注4：原“见8.3.6.5节。”现“焊料未接触封装本体主体或端部密 封,见8.2.1节。”
8.3.6.5 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线， 最大跟部填充高度（E）
删除1处：
“在下列要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他 材料封装的元器件，例如：陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。”
修改2处：
可接受-1，2，3级：原“焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。”现“焊料 接触塑封SOIC（小外形封装如SOT、SOD）元器件本体。”
可接受-1级/缺陷-2，3级：原“焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本 体。”现“焊料接触除SOIC塑封（小外形封装如SOT、SOD）以外的元器 件本体。”
8.3.6.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 , 最 小跟部填充高度（F）
修改1处：
原“缺陷-1，2，3级”现“缺陷-2，3级”
修改2处：
8.3.7 J形引线
原“J形引线所形成的连接应当满足下表中各级产品相应的尺寸及填充要 求。”现“J形引线所形成的连接，应当满足表8-7及8.3.7.1至8.3.7.8 的尺寸和填充要求。”
注4：原“焊料不接触元器件本体。”现“焊料没有接触封装本体以及终端 密封。”
新增1处：
8.3.8 垛形／I形连接
“引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中，或适用于 8.9和8.3.8.3至8.3.8.9的尺寸及焊料填充要求。”
8.3.8.1 垛形／I形连接，修整的通孔引线
修改2处：
原“垛形不允许用于3级产品”现“使用将通孔安装的插针或坚硬的双列直 插引脚（如42合金的、铜焊的、回火处理的引脚等）修整为垛形结构所 形成的连接可适用于1和2级产品，通孔引脚修整而成的垛形连接不允许 用于3级产品。”
表8-8：最小侧面连接长度（D）：原“注2（未作规定的尺寸或尺寸变量， 由设计决定）”，现“注3（润湿明显）”
注4：原“最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。”现“焊 料不接触元器件本体。”
删除1处：
“引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填 充要求。”
8.3.8.2 垛形／I形连接，预置焊料端子
此节全部为新增内容：
“此要求所适用的元器件，其引脚处有一个或多个孔，底部的凸点可以保 证在整个底部形成良好的(G)焊料填充厚度，且预置的附加焊料块可以 控制焊料量,在椭圆或圆形焊盘上形成焊点。”
“如果预置焊料处有2个孔，那么上部的孔不需要填充。” 表8-9：尺寸要求–垛/I形连接–预置焊料端子
参数
尺寸
1 级
2 级
3 级
最大侧面偏出
A
不允许
最大趾部偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
100% of (W)
最小填充高度
F
完全填充端子下部的孔
引线宽度
W
注 1
焊盘宽度
P
注1
注1: 未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定
8.3.8.3 垛形／I形连接，最大侧面偏出（A）
修改4处：
原“目标-1，2级”现“目标-1，2，3级”
可接受-1级：原“侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。”现“修整通 孔引线侧面偏出（A）小于引线宽度（W）的25%。”
缺陷-1级：原“侧面偏移（A）超过引线宽度（W）的25%。”现“修整通孔 引线侧面偏出（A）超过引线宽度（W）的25%。”
原：“缺陷-2级”现：“缺陷-2，3级”
新增2处：
可接受-1级： “预置焊料端子无侧面偏出。” 缺陷-1级： “预置焊料端子任何的侧面偏出。”
8.3.8.4 垛形／I形连接，最大趾部偏出（B）
新增1处：
“此要求适用于修整的通孔引线及预置焊料端子。”
修改1处：
原“缺陷-1，2级”现“缺陷-1，2，3级”
8.3.8.5 垛形／I形连接，最小末端连接宽度（C）
修改2处：
可接受-1，2级：原“末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。” 现“修整通孔引线，末端连接宽度（C）最小为引线宽度（W）的75%。”
缺陷-1，2级：原“末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。”现 “修整通孔引线，末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。”
新增2处：
“可接受-1，2，3级：预置焊料端子，末端连接宽度（C）为引线宽度（W） 的100%。”
“缺陷-3级：预置焊料端子，末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的 100%。”
8.3.8.6 垛形／I形连接，最小侧面连接长度（D）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
修改1处：
可接受-1，2级：原“最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参数。” 现“润湿明显。”
8.3.8.7 垛形／I形连接，最大填充高度（E）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
8.3.8.8 垛形／I形连接，最小填充高度（F）
修改2处：
可接受-1，2级：原“填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。”现“修整通 孔引线，填充高度（F）至少为0.5mm［0.02in］。”
缺陷-1，2级：原“填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。”现“修整通孔引 线，填充高度（F）小于为0.5mm［0.02in］。”
新增2处：
可接受-1，2，3级：“预置焊料端子，下部的孔完全被焊料填充。” 缺陷-1，2，3级：“预置焊料端子，下部的孔没有完全被焊料填充。”
8.3.8.9 垛形／I形连接，焊料厚度（G）
新增1处：
“此要求仅适用于修整的通孔引线。”
删除1处：
8.3.9 扁平焊片引线
“不符合表8-9要求的即为缺陷。”
新增1处：
表8-10
参数 尺寸 1级 2级 3级 扁平未成形引线 ，如，扁平未成形柔性线路板的端子
除了以下提到的， 使用上述要求
最大侧面偏出 A 50% (W), 注 1 25% (W), 注1
最大间隙 M 注 2 注1,2
8.3.10 高外形仅有底部端子元器件
删除1处：
“不符合表8-10要求的即为缺陷。”
修改2处：
表8-11中的最小侧面连接长度之2级和3级要求，分别由50%(S)和75%(S)(S 为焊盘长度），修改为50%(R)和75%(R)（R为端子／镀层长度）
删除5处：
8.3.11 内弯L形带状引线
“不符合表8-11要求的即为缺陷。”
表8-12中的最大侧面偏出标准中删除2处“注5” 表8-12中的“焊盘延长”项被全部删除
表8-12中的“注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。”
表8-12的“注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接 验收要求应该由用户与制造商协商确定。”
修改1处：
缺陷-1，2，3级：原“末端连接宽度不够（元器件侧立,图8-156（1））。” 现“末端连接宽度不够,见 图 8-159。元件侧立妨碍末端连接宽度的形 成。”
新增4处：
8.3.12 表面贴装面阵列
“常用的一些面阵列元器件有球栅阵列封装，微型球栅阵列封装，触点阵 列封装和柱栅阵列封装。”
“当有底部填充要求，过程和验收要求应该由制造商和用户协商确定。” 表8-13中的“注3：电镀导致的空洞，例如：香槟空洞，可免除此要求。这
种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。”
表8-14中，对于有非塌落焊料球的的球栅阵列元器件，增加空洞的要求： “1，2，3级：空洞不可接受。”
修改2处：
表8-13中，对于有可塌落焊料球的球栅阵列元器件，空洞的要求 从25%修 改为30%。
表8-15中焊接连接：原“外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。”现 “可见的圆柱体周圈最少270°的焊料填充。”
8.3.12.4 表面贴装面阵列– 空洞
修改2处：
可接受-1，2，3级和缺陷-1，2，3级中的空洞率指标均从25%修改为30%。
8.3.13 底部端子元器件（BTC）
修改1处：
原“这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装， 微引线封装，无引线塑封芯片载体（LPCC），和有裸盘的方形扁平无引 线封装（QFN-EP）。不符合表8-15要求的即为缺陷。”
现“这类器件还有一些其它名称，如触点阵列封装(LGA),方形扁平无引线 封装（QFN），塑封方形扁平无引线封装(PQFN)，微引线封装(MLF)，无 引线塑封芯片载体（LPCC），和裸盘方形扁平无引线封装（QFN-EP）。 底部端子元器件（BTC）形成的连接应当满足表8-16尺寸和焊料填充的 要求，见图8-174和175。”
8.3.13 底部端子元器件（BTC）
新增1处：
“散热面的空洞要求应当由制造商与用户协商建立。”
删除3处：
表8-16中：“导热盘的焊料覆盖”项 表8-16中：“散热央空洞要求”项
表8-16的：“注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。”
8.3.14 具有底部散热面端子的元器件
修改2处：
原“不符合表8-16要求的即为缺陷。”现“与底部散热面端子元器件形成 的连接应当满足表8-17尺寸和焊料填充的要求。”
表8-17中：原“SMT端子的贴装和焊接要求应当满足所采用引线端子类型的 要求。”现“参见所用引线端子类型的要求。”
8.3.14 具有底部散热面端子的元器件
新增4处：
“SMT端子的贴装和焊料要求应当满足所采用引线端子类型的要求。” 表8-17
参数（仅适于散热面的连接） 1级，2级，3级
表8-17“注2： 散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润” 表8-17“注3：未作规定的参数或尺寸可变变量，由设计决定”
8.3.15 具有底部散热面端子的元器件
新增1处：
“平头柱端子形成的连接尺寸和焊料填充应当符合表8-18和8.3.15.1至 8.3.15.3的要求。”
删除1处：
“不符合表8-17要求的即为缺陷。”
8.3.16 P-型连接
此章节全是新增：
“P-型端子形成的连接，见图8-184，应当满足表8-19和8.3.16.1至 8.3.16.5尺寸和焊料填充的要求。这类端子通常是板边缘安装双面焊接 的连接器。”
表8-19 尺寸要求 -- P-类型连接
参数
尺寸
1级
2级
3级
最大侧面偏出
A
50% (W)
25% (W)
不允许
最大趾部偏出
B
注1
最小末端连接宽度
C
50% (W)
75% (W)
100% (W)
最小侧面连接长度
D
100% (W)
150% (W)
最小填充高度 – 跟部和趾部
F
注2
25% (H)
端子高度
H
注3
最小侧面填充高度
J
注2
端子长度
L
注3
端子宽度
W
注3
注1：端子（L）部分没有超出焊盘 注2：润湿明显 注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定
8.3.16.1 P-型连接–最大侧面偏出（A）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：无偏出”
“可接受-1级：偏出等于或小于端子宽度(W)的50%” “可接受-2级：偏出等于或小于端子宽度（W）的25%” “可接受-3级：无偏出”
“缺陷-1级：偏出超出端子宽度(W)的50%” “缺陷-2级：偏出超出端子宽度(W)的25%” “缺陷-3级：任何侧面偏出”
8.3.16.2 P-型连接–最大趾部偏出（B）
此章节全是新增：
“可接受-1,2,3级：没有违反最小电气间隙” “缺陷-1,2,3级：违反最小电气间隙”
8.3.16.3 P-型连接–最小末端连接宽度（C）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：末端连接宽度（C）为100%的端子宽度（W）” “可接受-1级：末端连接宽度（C）为端子宽度（W）的50%” “可接受-2级：末端连接宽度（C）为端子宽度（W）的75%” “缺陷-1级：末端连接宽度（C）小于端子宽度（W）的50%” “缺陷-2级：末端连接宽度（C）小于端子宽度（W）的75%” “缺陷-3级：末端连接宽度（C）小于100%的端子宽度（W）”
8.3.16.4 P-型连接–最小侧面连接长度（D）
此章节全是新增：
“目标-1，2，3级：侧面连接长度（D）为100%的端子长度（L）” “可接受-1级：侧面连接长度（D）为100%的端子宽度（W）” “可接受-2，3级：侧面连接长度（D）为端子宽度（W）的150%” “缺陷-1级：侧面连接长度（D）小于100%的端子宽度（W）” “缺陷-2，3级：侧面连接长度（D）小于端子宽度（W）的150%”
8.3.16.5 P-型连接–最小填充高度（F）
此章节全是新增：
“这些要求同时适用于趾部和跟部区域的连接。”
“目标-1，2，3级：填充高度（F）为100%的端子高度（H）” “可接受-1级：润湿明显”
“可接受-2，3级：填充高度（F）为端子高度（H）的25%”
“可接受-1级/缺陷-2，3级：填充高度（F）小于端子高度（H）的25%”
8.6 跳线
删除1处：
“本章所阐述的内容如下：”
“导线的选择” “布线” “导线的粘接固定”
“焊接端子，见7.5.4节通孔跳线要求和8.6.1节SMT跳线要求”
新增1处：
“导线选择（7.5.1），导线布线（7.5.2）和导线粘接固定（7.5.3）要求 适用于SMT跳线。”
8.6 跳线（续）
新增3处：
“导线选择（7.5.1），导线布线（7.5.2）和导线粘接固定（7.5.3）要求 适用于SMT跳线。”
“可接受-1，2，3级：绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接。” “缺陷-1，2，3级：绝缘皮妨碍焊接连接的形成。”
8.6.1.5 跳线– SMT – 焊盘
修改6处：
原“这些要求适用于空焊盘或连接有引线的焊盘。”现“这些要求适用于 空焊盘。”
目标-1，2，3级：原“引线”现“导线”
可接受-1，2，3级及缺陷-1，2，3级：原“跳线与引线-焊盘的界面”现 “导线与焊盘的润湿界面”
8.6.1.5 跳线– SMT – 焊盘（续）
新增2处：
可接受-1，2，3级：“焊接连接中导线轮廓可辨识。” 缺陷-1，2，3级：“焊接连接中导线轮廓不可辨识。”
删除1处：
缺陷-1，2，3级：“跳线违反最小电气间隙。”
9.2 片式电阻器材质
此节几乎全部删除、更新：
可接受-1，2，3级：
没有损坏阻性材质或玻璃体 阻性材质无损伤
缺陷-1，2，3级：
玻璃体损坏 阻性材质暴露或损坏
删除1处：
9.3 有引线/无引线元器件
可接受-1，2，3级：“结构完整性未受影响。”
此节为新增：
9.13 螺纹件和五金件
“缺陷-1，2，3级：螺纹件的损伤有证据标明是由于过分拧紧造成的。”
10.1 非焊接接触区
新增1处：
“这部分标准适用于配对连接器的接触区域。”
修改1处：
原“关键接触区域（接触连接器配接表面的任何金区域（手指、插针、表 面）部位）”现“关键接触区域（与连接器配接表面与接触的部分）。”
10.1.1 非焊接接触区 - 污染
修改1处：
缺陷-1，2，3级：原“金手指表面、引针或其它接触表面如键盘接触件的 关键接触区域有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物”现 “关键接触区域上有焊料或其它污染物。”
10.1.2 非焊接接触区域- 损伤
此节为新增：
“缺陷-1，2，3级：关键接触区域有漏出底层金属的任何表面缺陷。”
10.2 层压板状况
新增1处：
“边缘缺口和裂纹。”
10.2.1 层压板状况 – 白斑和微裂纹
微裂纹的可接受-2，3级和缺陷-2，3级变化很大：
可接受-2，3级：
层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体间物理距离的50% 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下 基板边缘的微裂纹使导电图形到板边的距离减到最小距离以下，没有大于50%或
2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者
缺陷-2，3级：
层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间物理距离的50% 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离减到最小距离以下，或无具体规定时，减少量
大于2.5mm[0.1in]
新增“缺陷-1，2，3级：间距减到最小电气间隙以下。”
10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层
可接受条件变化较大，将可接受-1，2，3级拆分为可接受- 1级和可接受-2，3级：
“可接受-1级：起泡/分层范围超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%,但导 电图形间距未减少至最小电气间隙以下。”
“可接受-2，3级：起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的 25%。”
10.2.4 层压板状况 – 晕圈
晕圈的说明中增加：
“由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层，通常表现为在 孔周围或其它机械加工部位的四周呈现泛白区域。”
10.2.4 层压板状况 – 晕圈（续）
各项准则变化很大：
目标-1，2，3级：“无晕圈。”
可接受-1，2，3级：“晕圈层与导体的距离要不大于最小导电体间隙或 0.1mm[4 ?in]，其中的较小者。”
缺陷-1，2，3级：“晕圈层与最近的导体的距离要小于最小导电体间隙或 0.1mm [4 ?in]。”
10.2.5 层压板状况–边缘分层，缺口和微裂纹
各项准则几乎全部变化：
“分层- 印制板上绝缘基材层间、基材与导电箔间或内部任何平面间的分 离现象。更多微裂纹标准见10.2.1节。”
目标-1，2，3级：
无边缘分层。 平滑的板边无缺口，微裂纹/损伤
可接受-1，2，3级：“晕圈层与导体的距离要不大于最小导电体间隙或 0.1mm[4 ?in]，其中的较小者。”
缺陷-1，2，3级：“晕圈层与最近的导体的距离要小于最小导电体间隙或 0.1mm [4 ?in]。”
10.2.5 层压板状况–边缘分层，缺口和微裂纹
各项准则几乎全部变化：
“分层- 印制板上绝缘基材层间、基材与导电箔间或内部任何平面间的分 离现象。更多微裂纹标准见10.2.1节。”
目标-1，2，3级：
无边缘分层。 平滑的板边无缺口，微裂纹/损伤
可接受-1，2，3级：
缺口没有超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者 板边缘的分层和微裂纹没有使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in]，取两者
中的较小者。
板边缘粗糙但未磨损
缺陷-1，2，3级：
缺口超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者 板边缘的分层和微裂纹使最近导体的间隙小于规定最小距离或2.5mm[0.1in]，取两者中的
较小者。
层压板有裂纹，见图10-29箭头处
10.2.7 层压板状况 – 弓曲和扭曲
修改1处：
注：原“焊接后的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板 不应该超过0.75%（见IPC-TM-650测试方法2.4.22）。可能有必要通过 测试来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应 力。”现“焊接后的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印 制板不应该超过0.75%。IPC-TM-650有测试方法2.4.22。但其专门用于 光板的测试。组装后板上的元器件尺寸与安装位置经常给使用这种方法 造成困难。可能有必要通过测试来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接 连接破裂或元器件损伤的应力，或者是否会导致焊接后操作与使用时的 损坏。”
10.3.1 导体／焊盘 – 减少
修改5处：
标题：原“横截面积的减少”现“减少” 原“导体不完整–一个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对
于2级和3级产品，任何缺陷的组合不能使导体等效横截面积（宽度×厚
度）的减少超过其最小值（最小宽度×最小厚度）的20%，对于1级产品， 则不能超过30%。”现“导体– 导体的物理几何形状由其宽度×厚度× 长度定义。”
原“导体宽度减少– 所允许的由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针 孔和划伤）引起的导体宽度（规定的或推算的）的减少，对于2级和3级 产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则不能超过 30%”现“导体宽度减少 –由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针 孔和划伤）引起的导体宽度（规定的或推算的）的减少。”
缺陷-1级：原“印制导体最小宽度的减少大于30%。”现“印制导体宽度的 减少大于30%。”
缺陷-1级：原“焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。”现“焊盘宽度 或长度的减少大于30%。”
缺陷-2，3级：原“印制导体最小宽度的减少大于20%。”现“印制导体宽 度的减少大于20%。”
10.3.2 导体／焊盘 – 起翘
删除1处：
“除了特别注明的，这些要求是针对导通孔／PTH内有或没有引线的垫／盘 的起翘”
修改3处：
目标-1，2，3级：原“导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。”现“导 体或焊盘与层压板表面之间无分离。”
制程警示-1，2，3级：原“导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离 小于一个盘的厚度。”现“边缘或焊盘与层压板表面之间的分离小于一 个盘的厚度。”
缺陷-1，2，3级：原“导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大 于一个焊盘的厚度。”现“焊盘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘 的厚度。”
新增1处：
缺陷-1，2，3级：“任何从基材表面产生的导体（导线）分离”
10.4.1层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
新增4处：
–损伤
“切割、缺口、伤痕、撕裂等影响挠性材料厚度的物理损伤不能引起线路暴 露。”
“注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹 痕是不可拒收的。此外，检查期间应该采取措施以避免弯曲或挠曲导体。”
“可接受-1级：挠性印制电路边缘或切割部位的缺口或损伤没有超过边缘与 最近导体距离的50%或2.5mm［0.1in］，取两者中的较小者。”
“可接受-2，3级：挠性印制电路边缘没有缺口、撕裂或瑕疵。”
删除4处：
可接受-1，2，3级：“沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑孔边缘有 缺口或晕圈，只要其渗透深度未超过边缘与最近导体距离的50%或 2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者”
缺陷-1，2，3级：“缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导体距离的 50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者，或超过采购文件的规定。”
缺陷-1，2，3级：“挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超过其连接面 积的20%。”
注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹痕 是不可拒收的。此外，检查期间应该采取措施，以避免弯曲或挠曲导体。
10.4.2.1 层压板状况–挠性和刚挠性印制电 路–分层/起泡–挠性部分
此章节几乎全部更新：
“分层/气泡有时会发生在生产或组装焊接过程中的挠性电路。” “接地和/或屏蔽层视同导电图形处理，并且如果瑕疵完全发生在共接导体时，
不必考量其与相邻图形的间距。”
目标-1，2，3级：“挠性电路上没有气泡/分层。” 可接受-1，2，3级：
“焊接前的装配工序产生的分层和气泡区域没有超过每面面积的1%。” “瑕疵没有使导电图形间隙小于最小电气间隙。”
可接受-2，3级：
“焊接过程由于受热而引起的挠性区域覆盖层内的分层/分离或气泡没有超过相邻导电线路距 离的25%。”
“分层没有超过0.8 x 0.8 mm [0.03 x 0.03 in]且保证覆盖层封闭。”
“在任何25 mm x 25 mm [1 in x 1 in]覆盖层区域内，分层数量不超过三个，总分层没有超 过25mm2, 或 5 mm x 5 mm [0.2 in x 0.2 in]。”
“如果没有特别要求，瑕疵没有超过导电图形到板边的最小规定距离或2.5 mm [0.1 in]”
10.4.2.2 层压板状况–挠性和刚挠性印制电 路–分层/起泡–挠性到增强板
此章节几乎全部更新：
未建立-1级/可接受-2，3级：
“平直段上从增强板边缘开始的分层距离小于或等于0.5mm［0.02in］。” “弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离小于或等于0.3mm［0.01in］。” “在挠性电路和加强板之间的气泡或分层没有超过连接区域的20%，只要气泡厚度没有超过整
个板厚的限度值。”
“挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡没有超过跨接导体之间距离的25%。”
未建立-1级/可接受(缺陷)-2，3级：
“平直段上从增强板边缘开始的分层距离大于0.5mm［0.02in］。” “弯曲段上从增强板边缘开始的分层距离大于0.3mm［0.01in］。” “在挠性电路和加强板之间的气泡或分层超过连接区域的20%。” “挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡超过跨接导体之间距离的25%。”
原 10.4.3 层压板状况– 挠性和刚挠性印制 电路– 变? 被整章删除
10.4.3 层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
– 焊料芯吸
新增2处：
“覆盖层边缘不包括胶溢出。”
缺陷-1，2，3级：“焊料芯吸/镀层迁移延伸到需要保持挠性的区域。”
修改1处：
可接受-1，2，3级：原“焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性过渡区” 现“焊料芯吸或镀层迁移未延伸到需要保持挠性的区域。”
10.4.4 层压板状况–挠性和刚挠性印制电路
–连接
新增2处：
可接受-1，2，3级：“未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间有100%焊料填充。” 缺陷-1，2，3级：“未成形的挠性引出线侧面与焊盘之间没有形成100%焊料
填充。”
新增1处：
10.5 标记
“确认可读性的方法应当由制造商与用户商定。”
删除2处：
“标记的验收以使用肉眼为基础。如使用放大装置，则放大倍数不能超过4 倍。”
“射频识别标记（RFID）已被业界广泛使用。为了简化这一标记，使用无源 RFID“标签”（与使用高频的有源标签相比，采用125KHz到915MHz的低频 可短距离读取–几英寸到几英尺，不要求配备电池），或有源RFID标签
（采用433MHz到2.45GH的高频可远距离读取–如30英尺以上，自备电池）。 这些标签包含可在特定频率下工作的电路（微芯片）。这些RFID标签不但 包含可由任何上述的标记信息构成的电子数据，而且附加的数据可用于追 踪／追溯。为了使RFID能够正常工作，标签放置在距读取器规定的距离内 是很重要的。RF信号一定不能被如金属、水（取决于频率）等物体，或任 何使信号失真的其它物体阻挡，否则，会阻碍RF信号适当地传输到标签读 取器上。”
10.5.5.2 标记 –标签 –可读性
此节除目标条件外几乎全改：
可接受-1，2，3级： “打印表面有污点或空缺,只要机读试读三次以内能顺利读出。” “文字易读”
缺陷-1，2，3级：
“机读试读三次不能顺利读出。” “标记内的字符缺失或模糊不清。”
10.5.5.6 标记 – 使用射频识别(RFID)标签
修改1处：
原“RFID“标签”已被业界广泛应用于很多领域，不但包含以电子格式提
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