SPC研究对象的迷惑
一辊压产品上面有八个焊点，焊点是辊压时连续辊焊出来。现在需要从8个焊点抽取4个焊点统计焊点的直径进行SPC研究。8个焊点就好比是在一块钢板上面连续辊焊出来（打个比方），那这4个焊点需要分开进行SPC研究，还是看成一个整体分析即一组数据，不分开分析？请各位老师解惑，谢谢！
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QACAT (威望:52) (上海 上海) 计算机相关 咨询顾问 - 天然呆
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1. 20年前MOTO教材中有写建立控制图前先要做多变异分析(MVA)，工具Minitab、JMP里都有，但5大手册里没有，红宝书有提但很简单也不明确，相关知识也只在DOE里有，讨论都断代了。
目的是比较变异的大小(时间序列角度)确定控制图分组，即产品内部(一辊压产品上面有八个焊点)、产品之间(多个辊压产品)、时间间隔之间(上午下午/白班晚班)、批次之间(或生产线之间---5大手册SPC中有附录A多生产流过程的例子)。
2. “根据控制图的合理子组原则，组内波动仅由偶然原因(普通原因)引起，组间波动主要由异常原因(特殊原因)引起”(红宝书)；“子组内出现特殊原因变差的机会最小，而在子组间出现特殊原因变差的机会最大。”(5大手册)
2.1 分法一-如果辊压产品上八个焊点变异不大(相对于MVA分析出来的其他变异，如果大且不满足要求则需要SPC前先改进八个焊点的一致性，否则SPC无意义)，则对1个辊压产品上8个焊点随机抽(一定要随机) 4个为1组(组内)，多个辊压产品作为组间。
2.2 分法二-4个辊压产品作为1组(组内)，固定时间间隔抽取作为组间。
2.3 分法三-单值移动极差…
2.4 以上分法很容易无效。
3. 此问题，其他行业一样碰到。比如电子行业的SMT。PCB上(有时是拼板甚至是几个拼板拼一起)，有成百上千的焊盘，锡膏印刷后需要控制每个焊盘上的上锡量，即测量锡膏厚度。MVA需要分析产品内(每个焊盘之间)、拼板(甚至几个拼板)间…
然而，多年后才发现这些分析或控制都是作用不大或无用的，因为大头问题都是源于DFM…即组内波动不是偶然原因而是有设计上的系统原因。
4. 分层的确是个思路，我要的就是一次测量，多层次多角度的自动数据分析，但综合评价是个问题。
即，一次抽4个辊压产品、8个焊点都测，按定义的时间间隔如此循环。数据分析则自动按焊点角度(每个固定焊点在几个产品间/时间间/产线的变异)、产品角度(单个产品)…如同EXCEL中的数据透视表作用。这些方法数据挖掘技术中都有，虽然大数据是用来吹的。另外，5大手册实际应用时，很烦这些信息/数据都没系统的自动串起来，支离破碎分崩离析…